一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，包括三电极分析单元、定位控制单元和电解液槽，电解液槽的下半部分呈大体上圆锥体形状，大体上圆锥体部分的底部设置有真空单向装置，该电解液槽的顶部具有可利用盖子密封的开口，三电极分析单元包括放置在电解液槽中的工作电极、参比电极和反电极，其中工作电极位于所述电解液槽的大体上圆锥体部分的底部，参比电极和反电极位于工作电极的上方，定位控制单元与电解液槽连接。该装置用于印刷线路板表面镀层恒面积测量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置
本技术属于印刷线路板表面镀层测量分析领域，具体地说，涉及一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置。
技术介绍
随着线路板线路密集化和功能集成化发展，对印刷线路板表面镀层厚度的均匀性要求越来越高，对多个表面处理制程管控也越来越难，X射线荧光测厚仪器因对测试板内层，材质的干扰比较敏感，而且无法分辨金属层和金属间相化合物，有一定的局限性。常规测量装置对测量生产线路板实际镀层厚度比较困难，甚至无法测量。为了更加准确、快速的测量各种线路板的镀层厚度，以便更加真实的反映生产线上的线路板的镀层厚度，设计一种适合印刷线路板(PCB)表面镀层真实厚度的量测装置十分必要，恒面积测量装置被业界广泛接受。但是由于印刷线路板(PCB)的外形及尺寸多种多样，实际生产中要求测量指定的任意位置就凸显了常规测量装置的局限性。因此设计一种可满足这种需求的恒面积测量装置就尤为紧迫。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，该装置包括三电极分析单元、定位控制单元和电解液槽，该电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，其特征在于，所述用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置包括三电极分析单元、定位控制单元和电解液槽，/n所述电解液槽的下半部分呈圆锥体形状，圆锥体部分的底部设置有真空单向装置，所述真空单向装置使得在所述电解液槽的底部接触到待测印刷线路板表面并受到一定压力时使电解液从电解液槽中流出到与所述底部接触的印刷线路板表面镀层上，但是外部空气不能进入所述电解液槽，所述电解液槽的顶部具有可利用盖子密封的开口，/n所述三电极分析单元包括工作电极、参比电极和反电极，所述工作电极、参比电极和反电极放置在所述电解液槽中，其中所述工作电极位于所述电解液槽的圆锥体部分的底部...

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，其特征在于，所述用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置包括三电极分析单元、定位控制单元和电解液槽，
所述电解液槽的下半部分呈圆锥体形状，圆锥体部分的底部设置有真空单向装置，所述真空单向装置使得在所述电解液槽的底部接触到待测印刷线路板表面并受到一定压力时使电解液从电解液槽中流出到与所述底部接触的印刷线路板表面镀层上，但是外部空气不能进入所述电解液槽，所述电解液槽的顶部具有可利用盖子密封的开口，
所述三电极分析单元包括工作电极、参比电极和反电极，所述工作电极、参比电极和反电极放置在所述电解液槽中，其中所述工作电极位于所述电解液槽的圆锥体部分的底部，所述参比电极和所述反电极位于所述工作电极的上方，
所述定位控制单元与所述电解液槽连接，用于使所述电解液槽移动到预定位置以测量印刷线路板的预定测量位置的镀层厚度。


2.根据权利要求1所述的用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，其特征在于，所述圆锥体部分的底部外表面是圆周具有凸缘的平面，并且所述底部设置有多个贯穿孔，用于电解液从电解液槽中流出。


3.根据权利要求2所述的用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，其特征在于，靠近电解液槽底部的圆锥体部分的侧面设置有可发射激光圈的激光灯，用于精确标定出印刷线路板的预定测量位置。


4.根据权利要求1所述的用于印刷线路板表面镀层恒面积测量的装置，其特征在于，所述定位控制单元包括固定架和安装在固定架上电解液槽支撑臂，所述电解液槽支撑臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱臣，刘建，陈恒，王芳，王兴平，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31