均热板、散热器及终端制造技术

一种均热板、散热器及终端。均热板(10)包括第一基板(12)、第二基板(13)及毛细结构(15)，第一基板(12)与第二基板(13)层叠设置并固定相接且共同围成腔体(11)，腔体(11)用于容纳工作介质，第一基板(12)与第二基板(13)之间设有多个支撑柱(120)，腔体(11)的内壁及至少一个支撑柱(120)的外壁上设有毛细结构(15)，毛细结构(15)用于为工作介质提供回液的毛细力，第一基板(12)与第二基板(13)之间设有位于腔体(11)内的补强台(127)，补强台(127)用于提高均热板(10)的刚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板、散热器及终端
本申请涉及散热
，特别涉及一种均热板、散热器及终端。
技术介绍
电子产品在工作时会产生热量，若这些热量不及时散逸出去。而积累在电子产品内部，将会导致电子产品温度的升高，从而会影响电子产品的性能，严重者将会导致电子产品发生故障并损坏。因此，业界一直不断研发电子产品的各种散热方案以解决电子产品的散热问题。业界对于中央处理器(centralprocessingunit，简称CPU)之类发热量较大的器件进行散热的散热器，通常分为型材散热器、热管(特种)散热器、均热板(VaporChamber，简称VC)散热器及其他两相散热器。VC散热器采用均热板作为散热器的基板，通常基板的均温性可做到5℃以内，散热性能较其它类型散热器有一定的优势。VC散热器在一些要求快速散热的电子产品中应用较为广泛。在应用时，所选用的散热器在满足散热性能的同时，还需满足刚度要求，以防止散热器在使用中变形及/或被损坏。然而，均热板为腔体结构，在一些刚度要求较高的终端上，受到一定的限制。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种能够提高刚度的均热板、散热器及终端。为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种均热板，包括第一基板、第二基板及毛细结构，所述第一基板与所述第二基板层叠设置并固定相接且共同围成腔体，所述腔体用于容纳工作介质，所述第一基板与所述第二基板之间设有多个支撑柱，所述腔体的内壁及至少一个支撑柱的外壁上设有所述毛细结构，所述毛细结构用于为所述工作介质提供回液的毛细力，所述第一基板与所述第二基板之间还设有位于所述腔体内的补强台。均热板的工作原理，包括传导、蒸发、对流、凝结四个主要步骤：热量由外部高温区经由热传导进入腔体内，接近热源周围的工作介质吸收热量后迅速汽化，同时带走大量热量；再利用蒸汽的潜热性，当板内蒸汽由高压区(高温区)扩散至低压区(即低温区)，蒸汽接触到温度较低的内壁时，会迅速凝结成液态并释放热量；凝结成液态的工作介质通过毛细结构的毛细力作用返回热源处，由此完成一次热传导循环。本申请实施方式提供的均热板，第一基板背离第二基板的一侧在使用中用于与热源贴合于一起，而由于第一基板与第二基板之间设补强台，提高了均热板的刚度，使得均热板沿第一基板与第二基板的层叠方向的厚度较小时，依然具备较高的刚度，从而能够承受来自热源一方较大的作用力，减小均热板变形及/或被损坏的可能性，延长均热板的使用寿命，亦有利于均热板的轻薄化。热源为工作时能够产生热量的电子器件，例如，芯片，芯片包括中央处理器。在一实施方式中，第一基板包括板体及外框，所述外框沿所述第一基板朝向所述第二基板的方向凸设于所述板体的边缘上，所述外框环绕所述板体的边缘设置，所述板体朝向所述第二基板的一面设毛细结构，所述补强台凸设于所述板体朝向所述第二基板的一面。本实施方式中，外框环绕板体设置，能够进一步提高第一基板及均热板的刚度。在一实施方式中，所述板体沿第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向延伸，所述补强台位于所述中心位置与所述外框之间，且所述补强台位于穿过所述板体的中心位置并沿所述第一方向延伸的轴线上。由于补强台位于穿过所述板体的中心位置并沿所述第一方向延伸的轴线上，即补强台设置于板体较弱的中部，提高了板体中部的强度。在一实施方式中，所述第一基板包括第一区域及与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域用于设置热源，多个所述支撑柱分布于第一区域及第二区域，所述补强台位于所述第二区域，由于所述补强台避开第一区域设置，即避开均热板工作时的高温区设置，使得补强台在提高均热板的刚度的同时，不会对热源所产生的热量于腔体内的流通造成影响，确保均热板的散热性能。在一实施方式中，所述板体包括第一区域及环绕所述第一区域设置的第二区域，所述补强台设置于所述第二区域，所述中心位置位于所述第一区域，所述板体沿第一方向延伸，所述第一方向与所述第一基板及所述第二基板的层叠方向垂直，所述补强台位于穿过所述板体的中心位置并沿所述第一方向延伸的轴线上。在一实施方式中，所述第一区域为以所述板体的中心位置为圆心及预设半径为半径的圆所占区域，其中，所述预设半径小于所述板体沿第一方向的宽度的一半。本实施方式中，预设半径可以为刚度测试设备中的施力部的半径，即第一区域为板体在刚度测试中与施力部接触的区域。在一实施方式中，所述补强台与所述外框固定连接，提高外框的支撑稳定性的同时，亦提高所述第一基板及均热板的刚度。在一实施方式中，所述补强台的宽度由所述补强台与所述外框固定一端的宽度朝向所述板体的中心减小，以减少对热量于腔体流通的影响。在一实施方式中，所述补强台与所述第一基板及所述第二基板相接，进一步加强均热板的刚度。在一实施方式中，所述补强台的外壁设有沟槽，使所述补强台具毛细力，从而提高均热板对工作介质的回液能力。在一实施方式中，所述第一基板还包括朝向所述第二基板凸设的多个支撑柱，所述毛细结构包括第一毛细层、第二毛细层及多个粉环，所述第一毛细层贴合于所述第一基板朝向所述第二基板的一面，每个所述粉环套设于一个支撑柱。本实施方式中，由于第一基板、第二基板及支撑柱上均设有毛细结构，提高了均热板的回液能力，亦提高了均热板的散热性能。在一实施方式中，所述多个支撑柱在所述第一基板朝向所述第二基板的一面上呈多列排布，其中，每相邻的两列支撑柱中，至多有一列的支撑柱上设有粉环。毛细结构于腔体内设置的越多会在一定程度上提高均热板的热阻，而降低散热器的散热性能。本实施方式中，每相邻的两列支撑柱中，至多有一列的支撑柱上设有粉环，即腔体内部的粉环采用间隔排布的方式，从而能够降低均热板的热阻。在一实施方式中，所述均热板沿所述第一基板与所述第二基板层叠方向的厚度范围为2.5-4.5mm，有效缩减了均热板的占用空间。第二方面，本申请实施方式还提供一种散热器，包括如上所述的均热板及散热翅片，所述散热翅片固定于所述第二基板背离所述第一基板的一侧。本申请实施方式提供的散热器，由于均热板的第一基板与第二基板之间设补强台，提高了第一基板及均热板的刚度，从而能够承受来自热源一方较大的作用力，减小均热板变形及/或被损坏的可能性，延长均热板的使用寿命，有利于减小均热板沿第一基板与第二基板层叠方向的厚度。第三方面，本申请实施方式还提供一种终端，包括壳体、热源及如上所述的散热器，所述散热器及所述热源均装设于所述壳体上，所述热源与所述第一基板背离所述第二基板的一侧贴合于一起。本申请实施方式提供的终端中，由于第一基板与第二基板之间设置补强台，在均热板较小厚度下，亦可具备较好的刚度性能，从而能够很好地应用于尺寸较小或快速散热的终端。在一实施方式中，所述终端为服务器，所述热源为芯片。在一实施方式中，所述服务器的高度为44.5mm，所述均热板沿所述第一基板与所述第二基板层叠方向的厚度为3mm，所述散热翅片的高度为22.0mm，远高于现有的VC散热器中的散热翅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均热板，其特征在于，包括第一基板、第二基板及毛细结构，所述第一基板及所述第二基板层叠设置并固定相接且共同围成腔体，所述腔体用于容纳工作介质，所述第一基板与所述第二基板之间设有多个支撑柱，所述腔体的内壁及至少一个支撑柱的外壁上设有毛细结构，所述毛细结构用于为所述工作介质提供回液的毛细力，所述第一基板与所述第二基板之间还设有位于所述腔体内的补强台。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种均热板，其特征在于，包括第一基板、第二基板及毛细结构，所述第一基板及所述第二基板层叠设置并固定相接且共同围成腔体，所述腔体用于容纳工作介质，所述第一基板与所述第二基板之间设有多个支撑柱，所述腔体的内壁及至少一个支撑柱的外壁上设有毛细结构，所述毛细结构用于为所述工作介质提供回液的毛细力，所述第一基板与所述第二基板之间还设有位于所述腔体内的补强台。


根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一基板包括板体及外框，所述外框沿所述第一基板朝向所述第二基板的方向凸设于所述板体的边缘上，所述外框环绕所述板体的边缘设置，所述板体朝向所述第二基板的一面设毛细结构，所述补强台及多个支撑柱凸设于所述板体朝向所述第二基板的一面。


根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述板体沿第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向延伸，所述补强台位于所述板体的中心位置与所述外框之间，所述补强台位于穿过所述板体的中心位置并沿所述第一方向延伸的轴线上。


根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述补强台与所述外框固定连接。


根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述补强台的宽度由所述补强台与所述外框固定一端朝向所述板体的中心减小。


根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一基板包括第一区域及与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域用于设置热源，多个所述支撑柱分布于第一区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼斯·叶尔琴科，孙浩，谢尔盖·科海勒纳索夫，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44