模块化装置制造方法及图纸

公开了一种模块化装置。提供了模块化装置，其包括：基部，所述基部具有暴露于外部的连接端子：本体，所述本体具有电连接至所述连接端子的PCB并安装在所述基部上：以及端子，所述端子具有电连接至所述PCB的端口并安装在所述本体上，其中：所述基部包括第一壳体以及与所述第一壳体联接的第二壳体；所述第一壳体包括面向所述本体的第一表面以及形成在所述第一表面上的多个缝隙：并且所述第二壳体包括从所述基部朝向所述本体延伸的多个肋，并且肋没有插入所述多个缝隙中的至少一个缝隙中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化装置
本专利技术涉及一种模块化装置。
技术介绍
I/O模块是指控制输入和/或输出的模块。在输入/输出模块中，PCB板可以安装在内部，端子块可以安装在外部。端子块可以设置有电连接至PCB的输入/输出端子。通过将外部线缆连接至输入/输出端子，信号可以在外部设备和PCB之间传输。最近，已经进行了许多研究以防止在这种I/O模块的操作期间可能发生的对模块的电损坏。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是解决上述和其它问题。另一个目的可以是能够容易地更换模块化部件。另一个目的可以是防止在模块化部件的更换或修理工作期间由于错误组装而可能发生的损坏。另一个目的可以是在模块化部件的更换或修理工作期间提高部件的匹配性。另一个目的可以是在模块化部件的更换或修理工作期间防止电短路。技术方案根据本专利技术的一个方面，一种模块化装置，所述模块化装置包括：基部，所述基部包括暴露于所述模块化装置的外部的连接电极；本体，所述本体包括电连接至所述连接电极的PCB，所述本体安装在所述基部上；端子，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化装置，所述模块化装置包括：/n基部，所述基部包括暴露于所述模块化装置的外部的连接电极；/n本体，所述本体包括电连接至所述连接电极的PCB，所述本体安装在所述基部上；/n端子，所述端子安装在所述本体上并包括与所述PCB电连接的端口；/n其中，所述基部包括：/n第一壳体；以及/n第二壳体，所述第二壳体联接到所述第一壳体，/n其中，所述第一壳体包括：/n第一表面，所述第一表面面向所述本体；以及/n多个缝隙，所述多个缝隙形成在所述第一表面上，/n其中，所述第二壳体包括：/n至少一个肋，所述至少一个肋从所述基部朝向所述本体延伸并且插入所述多个缝隙中，/n其中，所述至少一个肋没有插入所述多个...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181012 KR 10-2018-01216431.一种模块化装置，所述模块化装置包括：
基部，所述基部包括暴露于所述模块化装置的外部的连接电极；
本体，所述本体包括电连接至所述连接电极的PCB，所述本体安装在所述基部上；
端子，所述端子安装在所述本体上并包括与所述PCB电连接的端口；
其中，所述基部包括：
第一壳体；以及
第二壳体，所述第二壳体联接到所述第一壳体，
其中，所述第一壳体包括：
第一表面，所述第一表面面向所述本体；以及
多个缝隙，所述多个缝隙形成在所述第一表面上，
其中，所述第二壳体包括：
至少一个肋，所述至少一个肋从所述基部朝向所述本体延伸并且插入所述多个缝隙中，
其中，所述至少一个肋没有插入所述多个缝隙中的至少一个缝隙中。


2.根据权利要求1所述的模块化装置，其中，所述多个缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，并且
其中，所述至少一个肋包括插入所述第一缝隙中的第一肋和形成在所述基部上的碎屑，所述碎屑对应于所述第二缝隙。


3.根据权利要求2所述的模块化装置，其中，所述第一肋包括位于所述第一肋的下部处的颈部，所述颈部的厚度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁成大，尹亨硕，崔正镐，
申请(专利权)人：奥托尼克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR