一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于物联网技术领域，尤其是一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法，包括物联网终端，物联网终端的一侧表面开设有固定卡槽，固定卡槽的一端内壁开设有第一连通口，第一连通口的一端内壁贯穿并延伸至物联网终端的内部，固定卡槽的内壁活动卡接有印制电路板，印制电路板的一侧表面固定焊接有温湿度传感器。该物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法，达到了通过防水垫片对印制电路板一侧的温湿度传感器进行防水，通过塑胶压板对防水垫片进行压紧的效果，从而解决了现有的物联网终端内置温湿度传感器在检测温湿度时无法对自身进行较好的防水，导致温湿度传感器出现大幅度工作不良，不良率较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法
本专利技术涉及物联网
，尤其涉及一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法。
技术介绍
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。其英文名称是：“Internetofthings(IoT)”。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新2.0是物联网发展的灵魂；温湿度传感器多以温湿度一体式的探头作为测温元件，将温度和湿度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成与温度和湿度成线性关系的电流信号或电压信号输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出，湿度传感器是非密封性的，为保护测量的准确度和稳定性，应尽量避免在酸性、碱性及含有机溶剂的气氛中使用。也避免在粉尘较大的环境中使用。为正确反映欲测空间的湿度，还应避免将传感器安放在离墙壁太近或空气不流通的死角处；物联网终端内置温湿度传感器，用来检测温度和湿度。由于既要检测湿度，又要求防水，本身就是一个很矛盾的的问题。当前市场上的产品均没有彻底这个问题，在湿度较高或者水较多的使用环境，设备出现大幅度工作不良，不良率较高。
技术实现思路
基于现有的物联网终端内置温湿度传感器在检测温湿度时无法对自身进行较好的防水，导致温湿度传感器出现大幅度工作不良，不良率较高的技术问题，本专利技术提出了一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法。本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法，包括物联网终端，所述物联网终端的一侧表面开设有固定卡槽，所述固定卡槽的一端内壁开设有第一连通口，所述第一连通口的一端内壁贯穿并延伸至物联网终端的内部，所述固定卡槽的内壁活动卡接有印制电路板，所述印制电路板的一侧表面固定焊接有温湿度传感器，所述印制电路板的另一侧表面设置有柔性电路板；所述印制电路板的一表面设置有防水装置，所述防水装置包括防水垫片，所述防水垫片的一侧表面开设有插接口，所述防水垫片的一侧表面设置有塑胶压板，所述塑胶压板的一侧表面开设有安装槽；所述安装槽的内壁设置有防尘装置，所述防尘装置包括连接框。优选地，所述柔性电路板的PN引脚与印制电路板的另一侧表面固定焊接，所述柔性电路板的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述柔性电路板远离PN引脚的一端外表面延伸至物联网终端的内部。优选地，所述防水垫片的材质为硅胶，所述防水垫片的一侧表面与印制电路板的一侧表面相接触。优选地，所述防水垫片的外表面与固定卡槽的内壁活动插接，所述防水垫片一侧表面的四角处均开设有第一螺丝孔。优选地，所述插接口的内壁呈T形状，所述温湿度传感器的外表面与插接口的内壁活动套接。优选地，所述塑胶压板的一侧表面与防水垫片的一侧表面相接触，所述塑胶压板一侧表面的四角处均开设有第二螺丝孔。优选地，所述第二螺丝孔与第一螺丝孔对齐且连通，所述第一螺丝孔的内壁和第二螺丝孔的内壁均螺纹连接有螺丝。优选地，所述安装槽的一侧内表面开设有第二连通口，所述第二连通口的内壁与插接口的内壁对齐且连通，所述安装槽的内侧表面开设有卡接口。优选地，所述连接框的内壁开设有连接槽，所述连接槽的内壁固定连接有防尘网，所述连接框的外侧表面固定连接有卡接块，所述卡接块的一侧表面开设有密封口，所述密封口的内壁固定连接有密封条，所述卡接块下端的外表面与卡接口的内壁活动卡接。本专利技术中的有益效果为：1、通过设置固定卡槽的内壁活动卡接有印制电路板，印制电路板的一侧表面固定焊接有温湿度传感器，印制电路板的另一侧表面设置有柔性电路板，达到了通过固定卡槽将印制电路板固定在物联网终端的一侧，进而与柔性电路板以及温湿度传感器进行连接的效果，从而解决了印制电路板需要通过焊接的方式与物联网终端之间进行连接的问题。2、通过设置印制电路板的一表面设置有防水装置，防水装置包括防水垫片，达到了通过防水垫片对印制电路板一侧的温湿度传感器进行防水，通过塑胶压板对防水垫片进行压紧的效果，从而解决了现有的物联网终端内置温湿度传感器在检测温湿度时无法对自身进行较好的防水，导致温湿度传感器出现大幅度工作不良，不良率较高的问题，同时彻底解决内置温湿度传感器的防水问题，防水性能达到IPX7,极大改善了防水性能，能够适应各种水分环境稳定工作，设备不会进水也不会损坏，同时设备又能稳定的检测温湿度或者湿度。3、通过设置安装槽的内壁设置有防尘装置，防尘装置包括连接框，达到了通过连接框对防尘网进行连接，进而通过卡接块与卡接口之间的卡接完成防尘网的安装，以及通过密封条与卡接口内壁的连接，完成连接框与固定卡槽之间的缝隙进行密封防水的效果。附图说明图1为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的示意图；图2为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的第一连通口结构立体图；图3为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的固定卡槽结构正视图；图4为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的印制电路板结构正视图；图5为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的印制电路板结构侧视图；图6为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的印制电路板结构后视图；图7为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的柔性电路板结构正视图；图8为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的柔性电路板结构侧视图；图9为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的防水垫片结构正视图；图10为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的防水垫片侧视图；图11为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的塑胶压板结构正视图；图12为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的塑胶压板结构侧视图；图13为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的塑胶压板结构后视图；图14为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的连接框结构立体图；图15为本专利技术提出的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置及其控制方法的卡接块结构剖视图。图中：1、物联网终端；2、固定卡槽；201、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网终端用温湿度传感器防水装置，包括物联网终端（1），其特征在于：所述物联网终端（1）的一侧表面开设有固定卡槽（2），所述固定卡槽（2）的一端内壁开设有第一连通口（201），所述第一连通口（201）的一端内壁贯穿并延伸至物联网终端（1）的内部，所述固定卡槽（2）的内壁活动卡接有印制电路板（3），所述印制电路板（3）的一侧表面固定焊接有温湿度传感器（4），所述印制电路板（3）的另一侧表面设置有柔性电路板（5）；/n所述印制电路板（3）的一表面设置有防水装置，所述防水装置包括防水垫片（6），所述防水垫片（6）的一侧表面开设有插接口（601），所述防水垫片（6）的一侧表面设置有塑胶压板（602），所述塑胶压板（602）的一侧表面开设有安装槽（603）；/n所述安装槽（603）的内壁设置有防尘装置，所述防尘装置包括连接框（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种物联网终端用温湿度传感器防水装置，包括物联网终端（1），其特征在于：所述物联网终端（1）的一侧表面开设有固定卡槽（2），所述固定卡槽（2）的一端内壁开设有第一连通口（201），所述第一连通口（201）的一端内壁贯穿并延伸至物联网终端（1）的内部，所述固定卡槽（2）的内壁活动卡接有印制电路板（3），所述印制电路板（3）的一侧表面固定焊接有温湿度传感器（4），所述印制电路板（3）的另一侧表面设置有柔性电路板（5）；
所述印制电路板（3）的一表面设置有防水装置，所述防水装置包括防水垫片（6），所述防水垫片（6）的一侧表面开设有插接口（601），所述防水垫片（6）的一侧表面设置有塑胶压板（602），所述塑胶压板（602）的一侧表面开设有安装槽（603）；
所述安装槽（603）的内壁设置有防尘装置，所述防尘装置包括连接框（7）。


2.根据权利要求1所述的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置，其特征在于：所述柔性电路板（5）的P1N1引脚与印制电路板（3）的另一侧表面固定焊接，所述柔性电路板（5）的外表面与第一连通口（201）的内壁活动套接，所述柔性电路板（5）远离P1N1引脚的一端外表面延伸至物联网终端（1）的内部。


3.根据权利要求1所述的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置，其特征在于：所述防水垫片（6）的材质为硅胶，所述防水垫片（6）的一侧表面与印制电路板（3）的一侧表面相接触。


4.根据权利要求1所述的一种物联网终端用温湿度传感器防水装置，其特征在于：所述防水垫片（6）的外表面与固定卡槽（2）的内壁活动插...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海平，
申请(专利权)人：百腾发上海通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31