柔性电路板及其制作方法技术

本申请涉及一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括介电弹性衬底与导电图案层，介电弹性衬底呈波浪状，导电图案层位于介电弹性衬底的一侧表面。柔性电路板的制作方法，包括：将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；在介电弹性衬底上形成导电图案层；释放介电弹性衬底，使介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；得到柔性电路板。本申请的柔性电路板采用介电弹性衬底且呈波浪状，使得柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。此外，通过将介电弹性衬底预拉伸并固定在刚性基板上制作导电图案层，可使介电弹性衬底形成规则的波浪状结构且导电图形的图案质量好。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本申请涉及电路板
，具体涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如可以自由弯曲、卷绕、折叠。因此，使用FPC可大大缩小电子产品的体积，满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，传统FPC是由柔性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)经过曝光显影蚀刻等工艺制备而成，由于FCCL的材料主要由聚酰亚胺和铜箔组成，而聚酰亚胺和铜的材料本身不具备可拉伸特性，且弹性模量大，导致传统FPC的耐弯折次数无法超过10万次，使得传统FPC无法很好地在折叠要求较高的环境中的应用，如折叠屏手机、折叠屏电脑等。
技术实现思路
针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。为解决上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，包括介电弹性衬底与导电图案层，所述介电弹性衬底呈波浪状，所述导电图案层位于所述介电弹性衬底的一侧表面。可选的，所述导电图案层的背向所述介电弹性衬底的一侧设有介电弹性保护层。可选的，所述介电弹性衬底的朝向所述导电图案层的一侧表面设有掺杂层。可选的，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所述电镀铜层的朝向所述介电弹性衬底的一侧，所述沉积铜层与所述电镀铜层的图案投影重合。<br>可选的，所述介电弹性衬底的厚度为25μm～1mm，所述导电图案层的厚度为1μm～16μm。本申请还提供一种柔性电路板的制作方法，包括：a.将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；b.在所述介电弹性衬底上形成导电图案层；c.释放所述介电弹性衬底，使所述介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；d.得到柔性电路板。可选的，步骤b，包括：b1.对所述介电弹性衬底的表面进行预处理；b2.形成导电图案层，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所述电镀铜层的朝向所述介电弹性衬底的一侧，所述沉积铜层与所述电镀铜层的图案投影重合。可选的，步骤b1，包括：等离子体清洗所述介电弹性衬底的表面；对所述介电弹性衬底的表面进行离子注入，形成掺杂层。可选的，离子注入的离子为Ti4+、Cu2+、Mo3+、Cr2+、Ni2+、Ag+中的至少一种，离子注入电压为1kV～20kV，离子注入时间为1min～10min。可选的，步骤b，包括：b21.在所述介电弹性衬底上形成第一铜层，所述第一铜层包括依次层叠的沉积铜层与第一电镀铜层；b22.对所述第一铜层进行图案化分割，得到互不连接的第一图形部分与第二图形部分，所述第一图形部分为待去除的部分；b23.在所述第一铜层上图形电镀铜，将所述第二图形部分的厚度增加至指定厚度；b24.刻蚀，刻蚀除去的铜层厚度等于所述第一图形部分的厚度；b25.得到所述导电图案层。可选的，步骤b22，包括：采用激光直写的方式对所述第一铜层进行图案化分割。可选的，步骤c之前，还包括：在所述导电图案层上形成介电弹性体的湿膜；步骤d，包括：固化所述介电弹性体的湿膜，在所述导电图案层上形成介电弹性保护层。本申请的柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括介电弹性衬底与导电图案层，介电弹性衬底呈波浪状，导电图案层位于介电弹性衬底的一侧表面。柔性电路板的制作方法，包括：将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；在介电弹性衬底上形成导电图案层；释放介电弹性衬底，使介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；得到柔性电路板。本申请的柔性电路板采用介电弹性衬底且呈波浪状，使得柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。此外，通过将介电弹性衬底预拉伸并固定在刚性基板上制作导电图案层，可使介电弹性衬底形成规则的波浪状结构且导电图形的图案质量好。附图说明图1是根据第一实施例示出的柔性电路板的剖视图；图2是图1中区域A的放大示意图；图3是根据第二实施例示出的柔性电路板的制作方法的流程示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。第一实施例图1是根据第一实施例示出的柔性电路板的剖视图。如图1所示，本实施例的柔性电路板包括介电弹性衬底11与导电图案层12，介电弹性衬底11呈波浪状，导电图案层12位于介电弹性衬底11的一侧表面。介电弹性衬底11为聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯(TPU)等具备合适弹性的介电材料，导电图案层12优选采用铜，可选的，介电弹性衬底11的厚度为25μm～1mm，导电图案层12的厚度为1μm～16μm。导电图案层12位于介电弹性衬底11的一侧表面，介电弹性衬底11呈波浪状，从而使得柔性电路板整体呈波浪状，波浪的幅度和周期决定柔性电路板的拉伸率，可以根据实际需要进行设计。介电弹性衬底11的波浪状结构可通过对介电弹性衬底11进行拉伸并保持形变一定时长后释放得到，介电弹性衬底11预拉伸的拉伸率根据所要设计的柔性电路板的拉伸率而定，如20％、30％等。在对介电弹性衬底11进行拉伸后，可先制作导电图案层12再释放介电弹性衬底11，适用于耐温差且热膨胀系数高的介电弹性材料，由于介电弹性衬底11进行拉伸后可变形空间减小，可避免介电弹性衬底11在制作导电图案层12的过程中产生的热膨胀导致导电图案层12发生无规则褶皱，提高导电图案层12的图案质量。请一并参考图2，介电弹性衬底11的朝向导电图案层12的一侧表面设有掺杂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括介电弹性衬底与导电图案层，所述介电弹性衬底呈波浪状，所述导电图案层位于所述介电弹性衬底的一侧表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括介电弹性衬底与导电图案层，所述介电弹性衬底呈波浪状，所述导电图案层位于所述介电弹性衬底的一侧表面。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电图案层的背向所述介电弹性衬底的一侧设有介电弹性保护层。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述介电弹性衬底的朝向所述导电图案层的一侧表面设有掺杂层。


4.根据权利要求1或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所述电镀铜层的朝向所述介电弹性衬底的一侧，所述沉积铜层与所述电镀铜层的图案投影重合。


5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述介电弹性衬底的厚度为25μm～1mm，所述导电图案层的厚度为1μm～16μm。


6.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
a.将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；
b.在所述介电弹性衬底上形成导电图案层；
c.释放所述介电弹性衬底，使所述介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；
d.得到柔性电路板。


7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤b，包括：
b1.对所述介电弹性衬底的表面进行预处理；
b2.形成导电图案层，所述导电图案层包括沉积铜层与电镀铜层，所述沉积铜层位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，王志建，陈颖，刘兰兰，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33