【技术实现步骤摘要】
感测装置的封装结构以及其制造方法
本专利技术关于一种半导体装置以及其制造方法，特别关于一种感测装置的封装结构以及其制造方法。
技术介绍
科技日新月异，各种感测技术已广泛使用于日常生活中，例如：手机的感测装置可用于人脸辨识或三维感测。其中，感测装置通常利用感测芯片（“die”，或称“晶粒”）以执行核心的感测功能；并且，为了使感测装置的整体体积或整体厚度最小化，感测芯片可整合或内埋于感测装置的电路基板中。当感测芯片整合或内埋于电路基板时，必须使感测芯片的感测区域（sensorregion或sensorarea）外露，以利感测区域对于外界目标物进行感测。换言之，感测芯片四周的导电层或介电层不可完全包覆感测芯片，而必须于感测芯片的感测区域的上方对应位置预留一开口（opening）以使得至少该感测区域外露。图1-1为现有技术的感测装置1的封装结构的剖面示意图。如第1-1图所示，感测装置1包括一感测芯片10，其具有一正极区域11与一负极区域12，并且该正极区域11更包括一感测区域111与连接垫112；该感测区域111邻近...
【技术保护点】
1.感测装置的封装结构，其特征在于，包括：一感测芯片，具有相对设置的一作用面及一背面，该作用面设有一感测区域以及一设有至少一金属垫的金属垫区域；/n一介电层，包覆该感测芯片的周身、背面以及金属垫区域，并具有相对设置的一第一表面以及一第二表面，该介电层的该第一表面高于该感测芯片的该作用面，且曝露出该感测芯片的该感测区域；/n一第一导线层，设置于该介电层的该第一表面；/n一第二导线层，设置于该介电层的该第二表面；/n至少一导电柱，设于该介电层内，且连接该第一导线层及该第二导线层；以及/n至少一正面扇出线路，连接该第一导线层与该感测芯片的该金属垫。/n
【技术特征摘要】
20191127 TW 1081431071.感测装置的封装结构，其特征在于，包括：一感测芯片，具有相对设置的一作用面及一背面，该作用面设有一感测区域以及一设有至少一金属垫的金属垫区域；
一介电层，包覆该感测芯片的周身、背面以及金属垫区域，并具有相对设置的一第一表面以及一第二表面，该介电层的该第一表面高于该感测芯片的该作用面，且曝露出该感测芯片的该感测区域；
一第一导线层，设置于该介电层的该第一表面；
一第二导线层，设置于该介电层的该第二表面；
至少一导电柱，设于该介电层内，且连接该第一导线层及该第二导线层；以及
至少一正面扇出线路，连接该第一导线层与该感测芯片的该金属垫。
2.根据权利要求1所述的感测装置的封装结构，其特征在于，其中该金属垫及该金属垫内侧与该感测区域间的该金属垫区域曝露于该介电层的该第一表面，而该金属垫外侧与该作用面的边缘间的该金属垫区域被介电层所包覆。
3.根据权利要求1或2所述的感测装置的封装结构，其特征在于，其中该介电层内还设有至少一背面扇出线路，以连接该感测芯片的该背面与该第二导线层。
4.根据权利要求1或2所述的感测装置的封装结构，其特征在于，其中该介电层的该第一表面还设有一保护层，以覆盖该第一导线层，并且曝露出该感测区域。
5.根据权利要求1所述的感测装置的封装结构，其特征在于，其中该正面扇出线路为至少一导电盲孔柱。
6.根据权利要求2所述的感测装置的封装结构，其特征在于，其中该正面扇出线路为至少一导电柱。
7.感测装置的封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一感测芯片，其具有相对设置的一作用面及一背面，且该作用面设有一感测区域以及一设有至少一金属垫的一金属垫区域；
将一贴附层设置于该感测芯片的该作用面，以覆盖至少该感测区域；
将该感测芯片以该贴附层侧设置于一载板上，其中该贴附层的一上表面接合于该载板；
于该载板上形成一介电层以包覆该感测芯片的周身、背面以及金属垫区域，其中该介电层形成有相对设置的一第一表面及一第二表面，且该介电层的该第一表面接合于该载板，并与该贴附层的该上表面为共平面；
移除该载板以使该介电层的该第一表面及该贴附层的该上表面外露；
于该介电层的该第一表面形成一第一导线层；
于该第一导线层与该感测芯片的该金属垫间形成至少一正面扇出线路，以连接该第一导线层与该金属垫；
于该介电层的该第二表面形成一第二导线层；
于该第一导线...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭崇，许哲玮，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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