一种贴片熔断器制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片熔断器，包括壳体、盖板和熔体，所述壳体采用陶瓷材质制得且具有空腔，所述空腔内填充有用于灭弧的填料，所述盖板与所述壳体相连以封装所述空腔内的填料，所述盖板包括本体部及孔塞，所述本体部设有填料孔，所述孔塞用于堵塞所述填料孔，所述熔体具有熔断部，所述熔断部位于所述空腔内，所述熔体的两端分别与所述壳体套装卡接且部分露出所述壳体设置。本申请的贴片熔断器，具有较高的分断能力，可适应新能源车对高电压、高电流的熔断器或保险丝的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片熔断器
本专利技术涉及熔断器
，更具体地涉及一种贴片熔断器。
技术介绍
随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，所应用的电路保护元件已非昔日的简单的玻璃管保险丝，而是已发展成为一个门类繁多的新型电子元件领域。贴片熔断器作为一种新型元件，贴片熔断器中熔丝两端固定在电路中实现对电路保护。在传统汽车领域，对于保险丝均是使用的低电压进行保护控制的，随着新能源汽车的兴起，使用传统的低电压的保险丝已经不能满足新能源汽车大电流、大负载的要求，也就是亟需满足高电压、高电流的熔断器或保险丝用于新能源汽车。现有市场主流产品的熔断器采用塑胶壳，塑胶壳由于耐温不高且结构限制其无法使用填料，导致分断能力低。因此，有必要提供一种贴片熔断器以解决上述现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高分断能力的贴片熔断器。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种贴片熔断器，包括壳体、盖板和熔体，所述壳体采用陶瓷材质制得且具有空腔，所述空腔内填充有用于灭弧的填料，所述盖板与所述壳体相连以封装所述空腔内的填料，所述盖板包括本体部及孔塞，所述本体部设有填料孔，所述孔塞用于堵塞所述填料孔，所述熔体具有熔断部，所述熔断部位于所述空腔内，所述熔体的两端分别与所述壳体套装卡接且部分露出所述壳体设置。与现有技术相比，本申请的贴片熔断器，壳体采用陶瓷材质制得且具有空腔，以使得可在空腔内填充灭弧填料，熔断部位于空腔内，提高分断能力及增强熔体的稳定性，防止熔断部发热熔断时产生的瞬时强电弧对壳体造成严重破坏。尤其是，本体部设有填料孔，灭弧填料通过填料孔添加，然后将孔塞塞住填料孔以封装，方便快速。此外，熔体两端露出壳体的部分可作为与外部电路焊接用，实现较为稳定的电连接。较佳的，所述熔体呈一体结构，既可延长使用寿命，还可保证安全性能，结构也紧凑。较佳的，所述熔体包括第一部及沿所述第一部两端分别向所述盖板的方向弯折延伸形成的两弯折结构，所述弯折结构具有用于套装卡接到所述壳体的卡扣部。较佳的，所述弯折结构包含间隔并排的长段和短段，以及连接于所述长段和所述短段之间的中间段，所述长段与所述第一部相连，所述长段、所述短段和所述中间段三者围成所述卡扣部。较佳的，金属材料冲压成型制得所述熔体。较佳的，所述第一部开设有所述贯穿槽以在两所述弯折结构的连线方向形成所述熔断部。附图说明图1为本专利技术贴片熔断器的立体结构示意图。图2为图1所示贴片熔断器另一角度的结构示意图。图3为图1所示贴片熔断器隐藏盖板的结构示意图。图4为图1所示贴片熔断器的分解图。图5为本专利技术熔体的结构示意图。符号说明：贴片熔断器100，壳体10，空腔11，盖板30，本体部31，填料孔311，孔塞33，熔体50，第一部51，熔断部511，贯穿槽513，弯折结构53，长段531，短段533，中间段535，卡扣部55。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参考图1-图4，本申请公开了一种贴片熔断器100，包括壳体10、盖板30和熔体50，壳体10采用陶瓷材质制得且具有空腔11，空腔11内填充有用于灭弧的填料，盖板30与壳体10相连以封装空腔11内的填料，盖板30包括本体部31及孔塞33，本体部31设有填料孔311，孔塞33用于堵塞填料孔311，熔体50具有熔断部511，熔断部511位于空腔11内，熔体50的两端分别与壳体10套装卡接且部分露出壳体10设置。优选地，填料可为但不限于石英砂。本体部31封装在壳体10上，壳体10为陶瓷材质，灭弧填料通过填料孔311填充至空腔11内，再通过孔塞33密封，且熔断部511位于空腔11内，可有效提高熔断部511的分断能力，以适应新能源车对高电压、高电流的熔断器或保险丝的需求。请参考图5，熔体50呈一体结构，既可延长使用寿命，还可保证安全性能，且使得该贴片熔断器100结构紧凑。优选地，熔体50通过金属材料冲压成型制得，工艺简单，降低熔体50的制备成本。进一步，熔体50包括第一部51及沿第一部51两端分别向盖板30的方向弯折延伸形成的两弯折结构53，弯折结构53具有用于套装卡接到壳体10的卡扣部55。也就是说，第一部51两端的卡扣部55卡接在壳体10以使得第一部51位于空腔11内，不仅将熔体50固定在壳体10，同时使得第一部51伸入至空腔11内，且弯折结构53部分露出壳体10以用于与外部电路焊接，需要明白的是，第一部51位于空腔11内，以使得熔断部511呈悬空的处于空腔11中。具体地，弯折结构53包含间隔并排的长段531和短段533，以及连接于长段531和短段533之间的中间段535，长段531与第一部51相连，长段531、短段533和中间段535三者围成卡扣部55。可以理解的是，长段531的长度大于短段533的长度，长段531的一端与第一部51相连，另一端与中间段535相连，中间段535的另一端与短段533相连，当弯折结构53的卡扣部55卡套在壳体10时，长段531和短段533位于壳体10的两侧，且长段531位于空腔11一侧，短段533位于另一侧，在焊接固定时，中间段535及短段533均可成为焊接处，从而将贴片熔断器100安装在所需电路中。请参考图5，第一部51开设有贯穿槽513以在两弯折结构53的连线方向(参见图5中K方向)形成熔断部511。由于贯穿槽513的设置使得第一部51形成高电阻/发热点,如图5中贯穿槽513两侧的部分(即弯折结构53的连线方向，参见图5中K方向)，即发生过电流的情况下熔断部511率先发热熔断从而切断过电流，进行保护。贯穿槽513的尺寸可以根据不同电流规格调整，在此不进行限制。与现有技术相比，本申请的贴片熔断器100，壳体10采用陶瓷材质制得且具有空腔11，以使得可在空腔11内填充灭弧填料，熔断部511位于空腔11内，提高分断能力及增强熔体50的稳定性，防止熔断部511发热熔断时产生的瞬时强电弧对壳体10造成严重破坏。尤其是，本体部31设有填料孔311，灭弧填料通过填料孔311添加，然后将孔塞33塞住填料孔311以封装，方便快速。此外，熔体50两端露出壳体10的部分可作为与外部电路焊接用，实现较为稳定的电连接。以上所揭露的仅为本专利技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片熔断器，其特征在于，包括壳体、盖板和熔体，所述壳体采用陶瓷材质制得且具有空腔，所述空腔内填充有用于灭弧的填料，所述盖板与所述壳体相连以封装所述空腔内的填料，所述盖板包括本体部及孔塞，所述本体部设有填料孔，所述孔塞用于堵塞所述填料孔，所述熔体具有熔断部，所述熔断部位于所述空腔内，所述熔体的两端分别与所述壳体套装卡接且部分露出所述壳体设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片熔断器，其特征在于，包括壳体、盖板和熔体，所述壳体采用陶瓷材质制得且具有空腔，所述空腔内填充有用于灭弧的填料，所述盖板与所述壳体相连以封装所述空腔内的填料，所述盖板包括本体部及孔塞，所述本体部设有填料孔，所述孔塞用于堵塞所述填料孔，所述熔体具有熔断部，所述熔断部位于所述空腔内，所述熔体的两端分别与所述壳体套装卡接且部分露出所述壳体设置。


2.如权利要求1所述的贴片熔断器，其特征在于，所述熔体呈一体结构。


3.如权利要求2所述的贴片熔断器，其特征在于，所述熔体包括第一部及沿所述第一部两端分别向...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志成，詹小青，
申请(专利权)人：东莞市博钺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44