一种低漏热引线结构制造技术

技术编号:28628317 阅读:50 留言:0更新日期:2021-05-28 16:25
本发明专利技术适用于低温电磁学领域,公开了低漏热引线结构,包括变送器骨架、变送器输入导线和变送器输出导线,所述变送器输入导线在变送器骨架绕制若干匝数n1,变送器输出导线在变送器骨架绕制若干匝数n2,且n1大于n2,变送器输入导线具有第一引线端和第二引线端,第一引线端和第二引线端用于与室温区传感器连接,变送器输出导线具有第三引线端和第四引线端,第三引线端和第四引线端用于与低温区传感器连接;低漏热引线结构能够提高变送器输入导线的承载力,进而能够减少导线漏热,减小低温系统的冷量负荷。

【技术实现步骤摘要】
一种低漏热引线结构
本专利技术涉及低温电磁学领域,尤其涉及一种低漏热引线结构。
技术介绍
低温漏热的核算一直是低温实验必须要考虑的问题,特别随着温度的下降,获取冷量的成本逐渐增大。大的漏热不仅会造成更大的制冷剂消耗速率或需求更大冷量的制冷机,而且给实验会造成较大的噪音。理论上,漏热正比于导线的截面积和导线的热导率,常规的减小漏热的方法是选择低导热率的导线和尽可能减小导线的直径。磷青铜线是低温常用的引线材料,热导率比铜小数倍,在低温中应用很广,但是这种材料的电阻较大,在有较大电流需要的应用时,其电阻热效应较大,又不得不采用铜线或者较粗的其他导线。但是,大电流线一般并不是一直在使用,而漏热一直在进行。低温引线经历了从室温到低温的温度变化,因为常规导体的电导率一般随着温度的下降而降低,而同一根导线室温部分的发热功率更大,温度也最高,电流承载能力受限于室温部分。为此,有必要设计合理的结构在保证满足电流需求的情况下减小漏热。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低漏热引线结构,其能够提高导线的承载力,即同样的导线可以传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低漏热引线结构,其特征在于,包括变送器骨架、变送器输入导线和变送器输出导线,所述变送器输入导线在所述变送器骨架绕制若干匝数n1,所述变送器输出导线在所述变送器骨架绕制若干匝数n2,且n1大于n2,所述变送器输入导线具有第一引线端和第二引线端,所述第一引线端和所述第二引线端用于与室温区传感器连接,所述变送器输出导线具有第三引线端和第四引线端,所述第三引线端和所述第四引线端用于与低温区传感器连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种低漏热引线结构,其特征在于,包括变送器骨架、变送器输入导线和变送器输出导线,所述变送器输入导线在所述变送器骨架绕制若干匝数n1,所述变送器输出导线在所述变送器骨架绕制若干匝数n2,且n1大于n2,所述变送器输入导线具有第一引线端和第二引线端,所述第一引线端和所述第二引线端用于与室温区传感器连接,所述变送器输出导线具有第三引线端和第四引线端,所述第三引线端和所述第四引线端用于与低温区传感器连接。


2.如权利要求1所述的低漏热引线结构,其特征在于,所述变送器骨架、所述变送器输入导线和所述变送器输出导线之间通过无磁低温胶固定。


3.如权利要求1所述的低漏热引线结构,其特征在于,所述变送器骨架为采用无磁性非...

【专利技术属性】
技术研发人员:边星王金阵伍继浩
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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