一种芯片封装测试系统及其测试方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片封装测试技术领域，且公开了一种芯片封装测试系统及其测试方法，包括底板，所述底板的顶部固定安装有背板，所述背板的正面设置有皮带，转动设置在背板外壁上的运料机构，用于撑开皮带并辅助皮带转动；所述皮带的外壁均匀开设有放置槽，所述放置槽的内壁活动设置有封装芯片，所述放置槽的内壁还开设有通槽，所述通槽的开设位置与封装芯片中心处的位置相对应。第一气缸带动活动块下降时，活动杆在斜板的引导下能够向左摆动，进而通过推槽推动皮带向左转动，使得后一个放置槽内的封装芯片刚好位于冲压头的下方，达到了自动运输封装芯片的效果。本发明专利技术设计新颖，具有方便对封装芯片进行压力测试、自动化程度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试系统及其测试方法
本专利技术涉及芯片封装测试
，具体为一种芯片封装测试系统及其测试方法。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。在芯片封装加工过程中，需要对封装质量进行检测，例如对封装芯片进行压力测试，以检测封装芯片的强度是否合格。现有技术中，通常都是人工或使用简单的机械对封装芯片进行压力测试，自动化程度很低，不仅需要耗费大量的人力，测试效果也差强人意，没有一个标准化的测试流程。基于此，我们提出了一种芯片封装测试系统及其测试方法，希冀解决现有技术中的不足之处。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片封装测试系统及其测试方法，具备方便对封装芯片进行压力测试、自动化程度高的优点。（二）技术方案为实现上述方便对封装芯片进行压力测试、自动化程度高的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装测试系统，包括底板，所述底板的顶部固定安装有背板，所述背板的正面设置有皮带，转动设置在背板外壁上的运料机构，用于撑开皮带并辅助皮带转动；所述皮带的外壁均匀开设有放置槽，所述放置槽的内壁活动设置有封装芯片，所述放置槽的内壁还开设有通槽，所述通槽的开设位置与封装芯片中心处的位置相对应；所述背板的外壁还固定安装有固定架，所述固定架的末端固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有顶板，所述固定板的外壁滑动设置有活动块，连接在顶板与活动块之间的驱动装置，带动活动块在固定板的外壁上上下滑动；所述活动块的底部固定安装有具有弹性的测试装置，用于施加压力于封装芯片，对封装芯片进行压力测试；所述活动块的内部还插接有导向杆，所述导向杆固定安装在顶板的底部，所述导向杆的底部固定安装有电热板，所述顶板的顶部固定安装有加热器，用于对电热板进行加热；所述活动块的左侧还固定安装有推动装置，在活动块和测试装置向下冲压时，预先推动皮带移动预设的距离；所述活动块的背面还固定安装有弯杆，所述固定板的外壁开设有与所述弯杆相匹配的活动槽，所述弯杆的底部固定安装有平移装置和上料装置，所述上料装置在活动块向下移动时用于吸起封装芯片，所述平移装置在活动块位于上部时用于驱动上料装置移动至放置槽的上方。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述运料机构包括阻尼转轴、同步轮和橡胶圈，所述背板的外壁左侧和外壁右侧均转动设置有阻尼转轴，所述阻尼转轴的外壁固定安装有同步轮，所述同步轮的外壁固定安装有橡胶圈，所述橡胶圈活动设置皮带内壁的两端。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述驱动装置是第一气缸，所述第一气缸固定安装在顶板的底部，所述活动块固定安装在第一气缸的输出轴底部。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述测试装置包括立柱、连接柱和冲压头，所述立柱固定安装在活动块的底部，所述立柱的内部形成有空腔，所述空腔的内顶壁固定安装有弹簧，所述弹簧的底部固定安装有压板，所述压板的底部固定安装有连接柱，所述空腔的内底壁开设有柱槽，所述连接柱的底端穿过柱槽延伸至立柱的外部，所述连接柱的内部形成有螺纹槽，所述螺纹槽的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆固定安装在冲压头的顶部，所述冲压头的底部是锥形、平面或弧面。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述推动装置包括侧耳、活动杆和推槽，所述侧耳固定安装在活动块的左侧，所述活动杆转动设置在侧耳的外壁上，且活动杆与侧耳的连接处还设置有扭簧，用于对活动杆施加向右的弹力；所述侧耳的外壁还固定安装有限位板，用于限制活动杆向右倾斜的角度；所述皮带的外壁还均匀开设有推槽，所述推槽与放置槽平行开设且数量一一对应；所述背板的外壁还固定安装有托块，所述托块位于皮带的内部，所述托块的内部开设有内槽，所述内槽的开设位置与通槽的位置相对应；所述托块的左侧还固定安装有斜板，所述斜板的顶部是向左倾斜的斜面，在活动杆向下移动时用于引导活动杆向左摆动，进而推动皮带转动。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述平移装置包括上固定块、第二气缸和下固定块，所述上固定块固定安装在弯杆的底部，所述上固定块的内部设置有第二气缸，所述第二气缸的输出轴顶部固定安装有短杆，所述短杆的末端固定安装有立板，所述立板的外壁固定安装有联动杆，所述联动杆的末端固定安装有下固定块，所述下固定块滑动设置在上固定块的底部。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上料装置包括尾杆、风筒和风机，所述尾杆固定安装在弯杆的底部，所述尾杆的内部形成有风道，所述风道的顶部开设有出风槽，所述出风槽的末端在尾杆的侧面处贯通；所述尾杆的底部固定安装有风筒，所述风筒的内壁固定安装有风机，所述风筒的底部固定安装有缓冲圈。作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括储料装置，所述储料装置包括第一磁片、第二磁片和储料盒，所述第一磁片固定安装在底板的顶部，所述第一磁片的外壁活动设置有第二磁片，所述第二磁片固定安装在储料盒的底部，所述储料盒的内部设置有封装芯片，所述储料盒与上料装置在同一条竖直线上。一种芯片封装测试方法，用于一种芯片封装测试系统，包括以下步骤S01：将内部放置封装芯片的储料盒通过第二磁片吸在第一磁片的顶部；S02：控制加热器运行，通过电热板对冲压头进行加热；S03：控制第一气缸运行，使其输出轴底部的活动块向下移动；S04：活动块向下移动时，活动杆先插进推槽中与斜板相接触，并在斜板的引导下向左摆动，活动杆向左摆动通过推槽向左推动皮带，使皮带向左转动，皮带向左转动使后方的放置槽内的封装芯片位于活动块的下方，此时冲压头刚好也被活动块带动下降接触到封装芯片，并对封装芯片施加压力，进行压力测试；冲压头接触到封装芯片对其进行压力测试的同时，平移装置和上料装置也被弯杆带动下降，并且上料装置会通过其内部风机的吸力吸起储料盒内的封装芯片；S05：冲压头完成压力测试，第一气缸的输出轴回缩使活动块向上移动；S06：活动块向上移动时，冲压头脱离封装芯片，活动杆从推槽中抽出，平移装置和上料装置也带着其吸引的封装芯片向上移动，并且，当平移装置和上料装置移动至最顶端时，平移装置的第二气缸的输出轴伸出，通过短杆、立板和联动杆会带动下固定块平移，使下固定块和上料装置位于放置槽的上方，此时，控制风机停止运行，风筒底部的封装芯片失去了吸引力会下落，刚好落在放置槽内，完成上料；S07：再次控制第一气缸运行，使其输出轴底部的活动块向下移动，如此循环，自动化完成对封装芯片的压力测试。（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片封装测试系统及其测试方法，具备以下有益效果：1、该芯片封装测试系统及其测试方法，第一气缸带动活动块下降时，活动杆在斜板的引导下能够向左摆动，进而通过推槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装测试系统，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定安装有背板（2），所述背板（2）的正面设置有皮带（9），转动设置在背板（2）外壁上的运料机构，用于撑开皮带（9）并辅助皮带（9）转动；/n所述皮带（9）的外壁均匀开设有放置槽（11），所述放置槽（11）的内壁活动设置有封装芯片（12），所述放置槽（11）的内壁还开设有通槽（10），所述通槽（10）的开设位置与封装芯片（12）中心处的位置相对应；/n所述背板（2）的外壁还固定安装有固定架（49），所述固定架（49）的末端固定安装有固定板（16），所述固定板（16）的顶部固定安装有顶板（17），所述固定板（16）的外壁滑动设置有活动块（19），连接在顶板（17）与活动块（19）之间的驱动装置，带动活动块（19）在固定板（16）的外壁上上下滑动；/n所述活动块（19）的底部固定安装有具有弹性的测试装置，用于施加压力于封装芯片（12），对封装芯片（12）进行压力测试；/n所述活动块（19）的内部还插接有导向杆（29），所述导向杆（29）固定安装在顶板（17）的底部，所述导向杆（29）的底部固定安装有电热板（31），所述顶板（17）的顶部固定安装有加热器（30），用于对电热板（31）进行加热；/n所述活动块（19）的左侧还固定安装有推动装置，在活动块（19）和测试装置向下冲压时，预先推动皮带（9）移动预设的距离；/n所述活动块（19）的背面还固定安装有弯杆（36），所述固定板（16）的外壁开设有与所述弯杆（36）相匹配的活动槽（37），所述弯杆（36）的底部固定安装有平移装置和上料装置，所述上料装置在活动块（19）向下移动时用于吸起封装芯片（12），所述平移装置在活动块（19）位于上部时用于驱动上料装置移动至放置槽（11）的上方。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试系统，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定安装有背板（2），所述背板（2）的正面设置有皮带（9），转动设置在背板（2）外壁上的运料机构，用于撑开皮带（9）并辅助皮带（9）转动；
所述皮带（9）的外壁均匀开设有放置槽（11），所述放置槽（11）的内壁活动设置有封装芯片（12），所述放置槽（11）的内壁还开设有通槽（10），所述通槽（10）的开设位置与封装芯片（12）中心处的位置相对应；
所述背板（2）的外壁还固定安装有固定架（49），所述固定架（49）的末端固定安装有固定板（16），所述固定板（16）的顶部固定安装有顶板（17），所述固定板（16）的外壁滑动设置有活动块（19），连接在顶板（17）与活动块（19）之间的驱动装置，带动活动块（19）在固定板（16）的外壁上上下滑动；
所述活动块（19）的底部固定安装有具有弹性的测试装置，用于施加压力于封装芯片（12），对封装芯片（12）进行压力测试；
所述活动块（19）的内部还插接有导向杆（29），所述导向杆（29）固定安装在顶板（17）的底部，所述导向杆（29）的底部固定安装有电热板（31），所述顶板（17）的顶部固定安装有加热器（30），用于对电热板（31）进行加热；
所述活动块（19）的左侧还固定安装有推动装置，在活动块（19）和测试装置向下冲压时，预先推动皮带（9）移动预设的距离；
所述活动块（19）的背面还固定安装有弯杆（36），所述固定板（16）的外壁开设有与所述弯杆（36）相匹配的活动槽（37），所述弯杆（36）的底部固定安装有平移装置和上料装置，所述上料装置在活动块（19）向下移动时用于吸起封装芯片（12），所述平移装置在活动块（19）位于上部时用于驱动上料装置移动至放置槽（11）的上方。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试系统，其特征在于：所述运料机构包括阻尼转轴（6）、同步轮（7）和橡胶圈（8），所述背板（2）的外壁左侧和外壁右侧均转动设置有阻尼转轴（6），所述阻尼转轴（6）的外壁固定安装有同步轮（7），所述同步轮（7）的外壁固定安装有橡胶圈（8），所述橡胶圈（8）活动设置皮带（9）内壁的两端。


3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试系统，其特征在于：所述驱动装置是第一气缸（18），所述第一气缸（18）固定安装在顶板（17）的底部，所述活动块（19）固定安装在第一气缸（18）的输出轴底部。


4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试系统，其特征在于：所述测试装置包括立柱（20）、连接柱（24）和冲压头（28），所述立柱（20）固定安装在活动块（19）的底部，所述立柱（20）的内部形成有空腔（21），所述空腔（21）的内顶壁固定安装有弹簧（22），所述弹簧（22）的底部固定安装有压板（23），所述压板（23）的底部固定安装有连接柱（24），所述空腔（21）的内底壁开设有柱槽（25），所述连接柱（24）的底端穿过柱槽（25）延伸至立柱（20）的外部，所述连接柱（24）的内部形成有螺纹槽（26），所述螺纹槽（26）的内壁螺纹连接有螺纹杆（27），所述螺纹杆（27）固定安装在冲压头（28）的顶部，所述冲压头（28）的底部是锥形、平面或弧面。


5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试系统，其特征在于：所述推动装置包括侧耳（32）、活动杆（33）和推槽（35），所述侧耳（32）固定安装在活动块（19）的左侧，所述活动杆（33）转动设置在侧耳（32）的外壁上，且活动杆（33）与侧耳（32）的连接处还设置有扭簧，用于对活动杆（33）施加向右的弹力；
所述侧耳（32）的外壁还固定安装有限位板（34），用于限制活动杆（33）向右倾斜的角度；
所述皮带（9）的外壁还均匀开设有推槽（35），所述推槽（35）与放置槽（11）平行开设且数量一一对应；
所述背板（2）的外壁还固定安装有托块（13），所述托块（13）位于皮带...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文，
申请(专利权)人：刘文，
类型：发明
国别省市：江苏;32