确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备，其中，本申请实施例应用于电子设备，所述电子设备的壳体下设置有温度检测模块，所述方法包括：获取所述温度检测模块输出的第一温度值；确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布，实现了对电子设备的壳体温度的测量。

【技术实现步骤摘要】
确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备
本申请涉及电子设备
，具体涉及一种确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
智能手机、平板电脑、掌上电脑等电子设备随着运行情况，其内部一些部件的温度会升高，而电子设备整体发热量的体现在手机整体在壳体上的热量分布，电子设备的壳体温度和用户体验息息相关，因此需要准确知道手机壳体温度情况，以调节电子设备的运行参数。
技术实现思路
本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法、装置、存储介质及电子设备，能够实现对电子设备的壳体温度的测量。第一方面，本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法，应用于电子设备，所述电子设备的壳体下设置有温度检测模块，所述方法包括：获取所述温度检测模块输出的第一温度值；确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。第二方面，本申请实施例还提供一种确定壳体温度的装置，包括：温度获取模块，用于获取所述温度检测模块输出的第一温度值；坐标获取模块，用于确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；温度插值模块，用于基于所述坐标处的第一温度值对所述壳体所在的区域进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。第三方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的确定壳体温度的方法。第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的确定壳体温度的方法。本申请实施例提供的技术方案，基于设置在电子设备的壳体下温度检测模块的在壳体上的位置，以及温度检测模块输出第一温度值，进行插值处理，以快速有效地得到壳体的温度分布。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的第一种流程示意图。图2为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中温度检测模块的位置示意图。图3为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中壳体映射至UV坐标系的示意图。图4为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中依据距离的插值示意图。图5为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第一种示意图。图6为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体温度分布的第二种示意图。图7为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。图8为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中的壳体平面四叉树划分示意图。图9为本申请实施例提供的确定壳体温度的装置的结构示意图。图10为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。图11为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。目前，手机壳体温度检测常用的方式是听过热成像仪进行检测，但是这需要外部设备(热成像仪)对手机进行检测才能得到壳体的温度分布图，而在用户实际使用手机时，无法及时地获取壳体的温度分布。为了解决这一问题，本申请实施例提供一种确定壳体温度的方法，该确定壳体温度的方法的执行主体可以是本申请实施例提供的确定壳体温度的装置，或者集成了该确定壳体温度的装置的电子设备，其中该确定壳体温度的装置可以采用硬件或者软件的方式实现。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑、笔记本电脑、或者台式电脑等设备。请参阅图1，图1为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的第一种流程示意图。本申请实施例提供的确定壳体温度的方法的具体流程可以如下：101、获取温度检测模块输出的第一温度值。本申请实施例的电子设备在其壳体下设置有温度检测模块，例如，可以设置电子设备内部多个发热源处，并靠近背板的内表面。比如，分别在电池、摄像头模组、CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、NPU(NeuralNetworkProcessingUnit，神经网络处理器)、天线组件等模块处各设置一个温度检测模块。温度检测模块可以设置在发热源上并靠近内板内表面，以准确检测发热源的温度，同时还可以用来准确计算壳体的温度。温度检测模块可以是温度传感器、热敏元件等能够检测发热源温度并输出温度值的器件。下文以温度传感器为例，温度传感器按照设定的频率值实时地输出检测到的温度值，为了便于区分温度传感器检测到的温度值和经过插值计算得到的温度值，这里将温度传感器直接检测到并输出的温度值记为第一温度值，将下文中经过插值计算得到的被插值点处的温度值记为第二温度值，这里的“第一”、“第二”仅为区分两个不同的温度，不对本申请的方案构成任何限制。其中，本申请实施例对温度传感器的数量不作限制，可以应用于包含有一个或者多个温度传感器的电子设备，若电子设备只有一个温度传感器，则获取该一个温度传感器输出的第一温度值，若电子设备设置有多个温度传感器，则分别获取每一个温度传感器输出的第一温度值。接下来以电子设备内部设置有4个温度传感器为例对本申请的方案进行说明。请参阅图2，图2为本申请实施例提供的确定壳体温度的方法中温度检测模块的位置示意图。电子设备分别在摄像头模组、天线组件、CPU、电池四个发热源处设置有温度传感器A1、A2、A3、A4，将四个温度传感器输出的第一温度值分别记为F1、F2、F3、F4。102、确定温度检测模块在壳体上的对应位置。103、根据对应位置和第一温度值进行插值处理，得到壳体的温度分布。基于壳体建立坐标系，根据温度检测模块在电子内部的位置确定其在该坐标系中的坐标。一般情况下，上述发热源与电子设备的壳体之间的距离较小，因此，可以将温度检测模块输出的第一温度值作为其坐标处的温度值。然后，基于第一温度值进行插值处理，得到壳体上处温度检测模块所在位置之外的其他位置处的第二温度值，综合第一温度值以及第二温度值得到壳体上的温度分布。其中，插值处理可以有多种实现方式，接下来列举其中的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种确定壳体温度的方法，应用于电子设备，所述电子设备的壳体下设置有温度检测模块，其特征在于，所述方法包括：/n获取所述温度检测模块输出的第一温度值；/n确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；/n根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种确定壳体温度的方法，应用于电子设备，所述电子设备的壳体下设置有温度检测模块，其特征在于，所述方法包括：
获取所述温度检测模块输出的第一温度值；
确定所述温度检测模块在所述壳体上的对应位置；
根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。


2.如权利要求1所述的确定壳体温度的方法，其特征在于，根据所述对应位置和所述第一温度值进行插值处理，得到所述壳体的温度分布的步骤，包括：
根据所述第一温度值，以及被插值点与所述对应位置之间的距离进行插值处理，得到所述壳体的温度分布。


3.如权利要求2所述的确定壳体温度的方法，其特征在于，根据所述第一温度值，以及被插值点与所述对应位置之间的距离进行插值处理，得到所述壳体的温度分布的步骤，包括：
将所述壳体映射到UV坐标系，得到所述壳体在所述UV坐标系中对应的平面区域；
根据所述对应位置，获取所述第一温度值在所述平面区域中的坐标；
根据所述第一温度值以及被插值点与所述坐标之间的距离，计算所述被插值点处的第二温度值；
根据所述平面区域内多个所述被插值点处的第二温度值，以及所述第一温度值，确定所述壳体的温度分布。


4.如权利要求3所述的确定壳体温度的方法，其特征在于，根据所述第一温度值以及被插值点与所述坐标之间的距离，计算所述被插值点处的第二温度值的步骤包括：
根据被插值点与所述坐标之间的距离计算所述第一温度值对应的距离权重；
根据所述距离权重、温度衰减函数以及所述第一温度值，计算所述被插值点的第二温度值。


5.如权利要求4所述的确定壳体温度的方法，其特征在于，被插值点(x，y)处的第二温度值
其中，所述壳体的内表面设置有n个温度检测模块，n≥1，其中，第i个温度检测模块的坐标为(xi，yi)、第一温度值为Fi；
温度衰减函数
第一温度值Fi对应的距离权重其中，li＝(|x-xi|m+|y-yi|n)q，m、n、p、q为温度影响系数。


6.如权利要求4所述的确定壳体温度的方法，其特征在于，根据所述距离权重、温度衰减函数以及所述第一温度值，计算所述被插值点的第二温度值的步骤，包括：
确定所述温度检测模块对应的目标模块，并获取所述目标模块的运行信息；
根据所述运行信息计算所述目标模块的预期温度，根据所述预期温度和所述第一温度值确定所述温度检测模块的置信度；
根据所述置信度...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义孝，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44