一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，具体包括以下步骤：步骤1：除油；步骤2：一次水洗；步骤3：微蚀；步骤4：二次水洗；步骤5：酸洗；步骤6：三次水洗；步骤7：一次吸干；步骤8：防氧化处理；步骤9：二次吸干；步骤10：四次水洗：步骤11：干板。本发明专利技术铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力。防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化，膜面变色均匀，不影响可焊性。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺
本专利技术涉及金属表面处理
，尤其涉及一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺。
技术介绍
通常情况下铜耐蚀性较好，但在含氧的水、氧化性酸及含有CN-、NH4+的溶液中可形成配位离子，产生较严重的腐蚀，在潮湿的大气环境及含氧化剂的强腐蚀介质中耐蚀性能较差，直接影响其使用寿命，而银也会在与H2S、SO2、Cl2、NOx等气体接触时，在表面生成相应的腐蚀产物，使其发黄变黑，大大破坏银镀层原有的电性能。铜及印刷电路板铜箔表面处理化学抛光及光亮酸洗传统采用三酸，该三酸通常由硝酸、硫酸和盐酸组成，酸浓度较大，在生产过程中产生大量氮氧化物气体，造成环境污染，并严重影响操作工人身体健康。例如中国专利CN201910706858.2公开了一种铜银保护剂及印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺流程，该保护剂包括苯骈三氮唑、葡萄糖酸钠和聚乙二醇，此保护剂由多种有机缓蚀剂、水溶性高分子聚合物材料组成，所述印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺流程包括以下步骤：步骤1、除油；步骤2、第一次水洗；步骤3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：/n步骤1：除油；/n步骤2：一次水洗；/n步骤3：微蚀；/n步骤4：二次水洗；/n步骤5：酸洗；/n步骤6：三次水洗；/n步骤7：一次吸干；/n步骤8：防氧化处理；/n步骤9：二次吸干；/n步骤10：四次水洗：/n步骤11：干板。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
步骤1：除油；
步骤2：一次水洗；
步骤3：微蚀；
步骤4：二次水洗；
步骤5：酸洗；
步骤6：三次水洗；
步骤7：一次吸干；
步骤8：防氧化处理；
步骤9：二次吸干；
步骤10：四次水洗：
步骤11：干板。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于：所述除油步骤中添加除油剂，所述除油剂添加量为8－12wt％，处理温度为30-40℃，处理时间为30-50s。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于：所述步骤2中一次水洗采用自来水水洗，水洗时间为40-60s，水洗温度为室温；所述步骤4中二次水洗采用自来水水洗，水洗时间为30-40s，水洗温度为室温。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于：所述步骤3中采用微蚀液处理，处理时间为30-50s，处理温度为25-35。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政，刘波，陈伟长，
申请(专利权)人：南通赛可特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32