氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物制造技术

本发明专利技术涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、下述式(I)所示的化合物(下述式(I)中，l、m、n为正整数)、以及非水系溶剂。

【技术实现步骤摘要】
氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物本申请是申请日为2017年5月25日、申请号为201710377232.2、专利技术名称为氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物的申请的分案申请。
本专利技术涉及微粒径且低粘度、保存稳定性优异的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。
技术介绍
近年来，电子设备的高速化、高功能化等推进的同时，要求通信速度的高速化等。其中，要求各种电子设备材料的低介电常数化、低介质损耗角正切化，也要求绝缘材料、基板材料等中能够使用的热固化树脂的低介电常数化、低介质损耗角正切化等。作为低介电常数、低介质损耗角正切的材料，树脂材料中具有最优异的特性的聚四氟乙烯(PTFE、相对介电常数2.1)受到关注，提出了，将PTFE熔融混合至各种树脂材料中的方法，例如，一种组合物：其为包含至少50质量％的PTFE、和对组合物赋予熔融加工性所需的有效量的聚亚芳基醚酮的组合物，其特征在于，前述PTFE的至少20质量％至少具有108Pa·s的熔融粘度(例如参照专利文献1)。这样的熔融混合在进行加热使树脂软化的状态下进行混合，因此，是不适于与热固化型树脂材料等混合的情况的方法。作为解决该课题的方法，本申请申请人提出了，制作PTFE的油性溶剂系分散体，将其添加至热固化型树脂材料等的方法，例如PTFE的油性溶剂系分散体、以及环氧树脂材料添加用的PTFE的油性溶剂系分散体，所述PTFE的油性溶剂系分散体的特征在于，包含一次粒径为1μm以下的PTFE5～70质量％、相对于聚四氟乙烯的质量为0.1～40质量％的至少含有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂，基于卡尔费歇尔法的整体的水分量为20000ppm以下(例如参照专利文献2、专利文献3)。上述那样的添加有PTFE的树脂材料虽然在迄今没有的低介电常数、低介质损耗角正切的方面能够发挥效果，但是由于PTFE所具有的非粘接性而在树脂彼此、树脂与金属等的粘接等时，在稍降低密合强度、粘接强度的方面存在课题，期望密合强度、粘接强度的进一步的提高等。另一方面，使用环氧树脂、氰酸酯树脂等的热固化树脂组合物由于耐热性、电绝缘性、粘接性等优异，因此被广泛用于电气·电子用途。通常，使用环氧树脂、氰酸酯树脂等的热固化树脂组合物、其固化物等适合用于电子基板材料、绝缘材料、粘接材料等，例如，作为电子部件中使用的密封材料、覆铜层叠板、绝缘涂料、复合材料、绝缘粘接剂等材料，进而用于电路基板的制造中使用的电路基板用粘接剂组合物、和使用其的电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料、电子设备的多层印刷电路板的绝缘层等。对于这些热固化树脂组合物、使用其的绝缘材料等，为了赋予隐蔽性、光学特性、遮光性、光反射性、设计性等其他功能等，存在着色为白色、黑色、其他有色等而使用的需求。例如，高压电气·电子部件的设置场所中使用的构成部件、半导体搭载用封装体等用途中使用的多层印刷电路板中，以黑色为基调成为主流，因此，使用以黑色为基调的热固化树脂组合物。另外，白色热固化树脂组合物等作为安装有LED(发光二极管)等发光元件的印刷电路板、和发光元件用反射板、有机EL发光的反射材料、金属层白色薄膜的基材使用，需求逐年增加。作为这些着色为白色、黑色等的热固化树脂组合物、使用其的绝缘材料组合物等，例如已知有：1)环氧树脂组合物、使其固化而成的高压电气电子部件，所述环氧树脂组合物的特征在于，其为以酸酐中配混有无机填充剂和固化促进剂的组合物为A剂、以环氧树脂为B剂的酸酐固化型环氧树脂组合物，B剂中配混有具有喹吖啶酮结构的着色剂和重氮系染料(例如参照专利文献4)；2)为了提供没有色不均和聚集物的预浸料、或绝缘树脂片，一种树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括如下工序：工序(1)，使(B)着色剂溶解和/或分散于溶剂中分散有(A)无机填充剂的分散液；和，工序(2)，之后，使(C)酚醛清漆型环氧树脂溶解(例如参照专利文献5)；3)为了提供反射率高、且由经时所产生的反射率的降低以及由劣化所导致的着色得到抑制、并且在用于安装有LED等发光元件的印刷电路板和发光元件用反射板时能够有效地利用LED等的光的白色固化性树脂组合物，一种白色热固性树脂组合物，其含有：(A)金红石型氧化钛、和(B)热固性树脂(例如参照专利文献6)；4)为了提供具有充分的光反射率和成形加工性、而且耐热着色性优异的光反射用热固性树脂组合物、使用其的光半导体元件搭载用基板和其制造方法、以及光半导体装置，一种光反射用热固性树脂组合物，其含有：特定物性的环氧树脂、固化剂、和白色颜料(例如参照专利文献7)；5)为了提供绝缘性、耐热性优异、能够以高水平且均衡性良好地达成表面平坦性、密合性、固化性、且制造工艺中所需的高温绝缘电阻性和耐溶剂性两者均优异的热固性树脂组合物、其固化物、和使用其的显示器用构件，一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：(a)作为热固化性成分的含羧基树脂、(b)环氧树脂、(c)炭黑等黑色着色剂、和(d)选自由硫酸钡、二氧化硅和滑石组成的组中的至少1种(例如参照专利文献8)；等。然而，上述专利文献4～8中记载的热固性树脂组合物等存在如下课题：由有机颜料、无机颜料等着色材料着色时，对其固化物、绝缘性材料、覆盖薄膜、柔性印刷电路板的电特性(相对介电常数、介质损耗角正切)、绝缘性造成影响。特别是，为了着色为黑色而使用炭黑时，不仅绝缘性降低，而且使相对介电常数、介质损耗角正切恶化，因此存在不适于高速通信、高速处理等用途等课题。因此，经过着色的热固性树脂组合物等中，在电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)、绝缘性方面尚存在技术课题、极限等，现状如下：寻求赋予隐蔽性、光学特性、遮光性、光反射性、设计性等功能、且进一步改善电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)、绝缘性的热固化树脂组合物、使用其的绝缘材料组合物、电路基板用粘接剂组合物、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料、柔性线路板等。另一方面，以往，聚酰亚胺薄膜等所含的聚酰亚胺在耐热性、电绝缘性、耐化学品性、机械特性等方面优异，因此被广泛用于电气·电子用途。例如，使用聚酰亚胺作为薄膜时，作为电子电路材料的绝缘基材使用，也有时加工成粘合薄膜、粘合带而使用。另外，作为涂布剂使用时，将聚酰亚胺前体溶液组合物涂布干燥后并热处理从而酰亚胺化，也有时作为电子电路的绝缘层(多层布线基板的层间绝缘材料)、有机EL元件、半导体元件的表层保护膜、耐热性保护膜、耐磨耗膜等使用。通常，对于聚酰亚胺薄膜，使用粘接剂使其与铜箔粘贴、或者利用蒸镀法、镀覆法、溅射法、或浇铸法等加工成由薄膜层和铜箔形成的层叠板(覆铜箔聚酰亚胺薄膜)，从而作为柔性印刷多层电路基板的基材薄膜使用。该覆铜层叠板是对铜箔部分进行加工而形成布线图案等来使用的，该布线图案由绝缘性的覆盖薄膜等进行覆盖保护。而且，该覆盖薄膜的基材也主要使用聚酰亚胺薄膜。使用这些聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含氟系树脂的热固化树脂组合物，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物、着色材料、以及包含氰酸酯树脂和/或环氧树脂的树脂组合物，/n

【技术特征摘要】
20160525 JP 2016-104545;20160614 JP 2016-118110;201.一种含氟系树脂的热固化树脂组合物，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物、着色材料、以及包含氰酸酯树脂和/或环氧树脂的树脂组合物，



上述式(I)中，l、m、n为正整数。


2.一种含氟系树脂的热固化树脂组合物，其特征在于，至少含有：氟系树脂微粉分散体、着色材料、以及包含氰酸酯树脂和/或环氧树脂的树脂组合物，所述氟系树脂微粉分散体至少含有：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物和非水系溶剂，



上述式(I)中，l、m、n为正整数。


3.一种含氟系树脂的热固化树脂组合物，其特征在于，至少含有：氟系树脂微粉分散体、着色材料分散体或着色材料溶液、以及包含氰酸酯树脂和/或环氧树脂的树脂组合物，所述氟系树脂微粉分散体至少含有：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物和非水系溶剂，所述着色材料分散体或着色材料溶液至少含有着色材料和非水系溶剂，



上述式(I)中，l、m、n为正整数。


4.一种含氟系树脂的热固化树脂组合物，其特征在于，至少含有：氟系树脂微粉着色材料分散体、以及包含氰酸酯树脂和/或环氧树脂的树脂组合物，所述氟系树脂微粉着色材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤厚志，阿部寛史，阪上正史，铃木孝典，
申请(专利权)人：三菱铅笔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP