用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物及其制备方法，包括30％‑40％的丙烯酸酯类单体，5％‑10％的羧基及羟基功能单体，0.1％‑0.5％的引发剂和50％‑60％的溶剂。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术通过对反应釜内部进行加压，来提高反应温度，从而克服了现有技术因溶剂沸点低而无法提高反应温度从而降低VOC的限制，从而降低对人体的伤害；采用加压提高反应温度的工艺可以大大减少引发剂的用量，在进行溶剂选择范围更加广泛，且降低显影液的更换频率，从而降低了生产成本；同时，将每批生产所需要的原材料一次性的进行制备，并分别灌入到加压反应釜、滴加罐和添加罐中，根据生产进程依次进行添加，从而保证加压反应釜内部气压的稳定，进一步的提高感光干膜的转化率。

【技术实现步骤摘要】
用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物及其制备方法
本专利技术涉及用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，具体是用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物及其制备方法，属于感光膜

技术介绍
软性印刷电路板广泛应用于各种3C商品、光学镜头模块、LCD模块、太阳能电池等产品，传统软性印刷电路板的生产主要是利用保护胶材及液态防焊绿漆二种材料来提供电路板表面的电路保护膜，来保护软板表面的铜制线路并增加线路耐弯折能力，然而，传统保护胶材及液态防焊绿漆因为在应用上分别存在解析性低及柔韧性差的缺陷，通常需将二者同时搭配使用，因而使得软性印刷电路板的生产制程复杂化，因此，目前多使用能形成细微的开口图案而可兼具解析性及柔韧性的感光干膜来进行软性印刷电路板的电路保护。现有技术在进行生产的过程中，由于工艺受到溶剂沸点低的因素限制，所制备出来的感光干膜中VOC含量高，长期处于VOC物质存在的环境中工作或者生活，会影响人体健康，企业为了降低产品中VOC含量，提高引发剂用量降低分子量，导致配方成本高；生产过程中存在未曝光的药膜，需要对未曝光的药膜进行水溶，但是其水溶性不差，必须频繁更换显影液以对对未曝光的药膜进行水溶，从而保证制备出来的感光干膜的质量能够达到要求；同时，现有技术中对于感光干膜在制备过程的转换效率低，大量的生产原料未能充分进行使用，资源浪费严重，且生产成本过高。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物及其制备方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，按照质量百分比计，所述配方包括30％-40％的丙烯酸酯类单体，5％-10％的羧基及羟基功能单体，0.1％-0.5％的引发剂和50％-60％的溶剂。优选的，所述丙烯酸酯类单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯。优选的，所述羧基功能单体甲基丙烯酸、顺丁烯二酸酐、富马酸、衣康酸其中的一种。优选的，所述羟基功能单体包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯其中的一种。优选的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、偶氮二异丁腈、偶氮二异戊腈其中的一种。优选的，所述溶剂包括丙酮和乙醇，所述丙酮和乙醇按照4：1的质量百分比计制备。用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：第一步，原料准备，将感光干膜的高分子聚合物的丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体，引发剂和溶剂进行准备，并按照配方将丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体搅拌混合、溶剂分成三份和引发剂分成两份。第二步，初步制备，将一份的溶剂加入到加压反应釜中后，关闭加压反应釜的进料口，将进料口密封柱，对加压反应釜内部进行加压并进行加热，使得加压反应釜内部的温度上升到90摄氏度。第三步，滴加原料，将丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体，引发剂和溶剂按照配方比例倒入搅拌罐中进行搅拌后输送到滴加罐中，通过滴加罐与加压反应釜之间以一定的时间均匀的滴加到加压反应釜中。第四步，加热保温，将滴加罐的搅拌混合液体滴加完毕后，加热加压反应釜并保证加压反应釜的温度在95摄氏度至100摄氏度，并对加压反应釜保温两小时到四小时。第五步，补充原料，将准备好剩余的溶剂和引发剂通过添加罐加入到加压反应釜中，并对加压反应釜保温两小时到四小时，使得反应釜中的原材料充分进行化学反应。第六步，冷却出料，在对加压反应釜保温两小时到四小时，停止加热，并对加压反应釜进行冷却降温，使得加压反应釜内部的温度降到55摄氏度后，对加压反应釜进行泄压出料。优选的，所述三份溶剂按照8:1:1的体积比制备，所述两份引发剂按照2:1的体积比制备。优选的，所述滴加罐、添加罐与加压反应釜之间的输送管均为不锈钢管体，且输送管上均固定安装有电磁阀。优选的，所述滴加罐内部的搅拌混合液滴加时间为三小时到六小时。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对反应釜内部进行加压，来提高反应温度，从而克服了现有技术因溶剂沸点低而无法提高反应温度从而降低VOC的限制，从而降低对人体的伤害；采用加压提高反应温度的工艺可以大大减少引发剂的用量，在进行溶剂选择范围更加广泛，且降低显影液的更换频率，从而降低了生产成本；同时，将每批生产所需要的原材料一次性的进行制备，并分别灌入到加压反应釜、滴加罐和添加罐中，根据生产进程依次进行添加，从而保证加压反应釜内部气压的稳定，进一步的提高感光干膜的转化率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术制备的工艺流程图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1所示，用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，按照质量百分比计，所述配方包括30％-40％的丙烯酸酯类单体，5％-10％的羧基及羟基功能单体，0.1％-0.5％的引发剂和50％-60％的溶剂。具体的，所述丙烯酸酯类单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯。具体的，所述羧基功能单体甲基丙烯酸、顺丁烯二酸酐、富马酸、衣康酸其中的一种。具体的，所述羟基功能单体包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯其中的一种。具体的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、偶氮二异丁腈、偶氮二异戊腈其中的一种。具体的，所述溶剂包括丙酮和乙醇，所述丙酮和乙醇按照4：1的质量百分比计制备。用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：第一步，原料准备，将感光干膜的高分子聚合物的丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体，引发剂和溶剂进行准备，并按照配方将丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体搅拌混合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：按照质量百分比计，所述配方包括30％-40％的丙烯酸酯类单体，5％-10％的羧基及羟基功能单体，0.1％-0.5％的引发剂和50％-60％的溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：按照质量百分比计，所述配方包括30％-40％的丙烯酸酯类单体，5％-10％的羧基及羟基功能单体，0.1％-0.5％的引发剂和50％-60％的溶剂。


2.根据权利要求1所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：所述丙烯酸酯类单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯。


3.根据权利要求1所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：所述羧基功能单体甲基丙烯酸、顺丁烯二酸酐、富马酸、衣康酸其中的一种。


4.根据权利要求1所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：所述羟基功能单体包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯其中的一种。


5.根据权利要求1所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、偶氮二异丁腈、偶氮二异戊腈其中的一种。


6.根据权利要求1所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物，其特征在于：所述溶剂包括丙酮和乙醇，所述丙酮和乙醇按照4：1的质量百分比计制备。


7.一种制备权利要求1-5任意一项所述的用于线路板电子感光干膜的高分子聚合物的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：
第一步，原料准备，将感光干膜的高分子聚合物的丙烯酸酯类单体，羧基及羟基功能单体，引发剂和溶剂进行准备，并按照配方将丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：江波，
申请(专利权)人：江波，
类型：发明
国别省市：广东;44