一种微晶金属陶瓷板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种微晶金属陶瓷板，其包括有组件本体以及用于将组件本体固定于安装面上的第一连接件，所述组件本体包括有微晶板以及固定于微晶板靠近安装面的一侧的预制件，不仅能够从根本上解决水泥熟料生产过程中清理结皮以及处理堵塞事故时存在的安全风险，同时本发明专利技术的一种微晶金属陶瓷板生产工艺，将微晶板与预制件制作为一个整体，节省了现有微晶材料安装施工过程中的浇注料灌浇并低温烘烤的工序，施工更加方便，且也不会出现炸料的问题，为窑系统工艺零事故运行提供有力保障。

【技术实现步骤摘要】
一种微晶金属陶瓷板及其生产工艺
本专利技术涉及水泥生产
，具体涉及一种微晶金属陶瓷板及其生产工艺。
技术介绍
水泥窑系统内产生结皮是水泥生产行业采用新型干法预分解窑工艺生产过程中无法避免的顽疾。结皮的形成原因很多，如原燃材料质量、系统用风、系统用煤、温度控制以及工艺操作都可能引起结皮。众所周知在熟料烧成过程中挥发的有害成分只有少量排入大气，其余部分随窑内烟气向窑低温区域运动时，会凝结在温度较低的生料上。温度升高时又挥发，这样就产生了循环富集。当循环富集到一定程度时，就会产生氯化碱(RCI)和硫酸碱(R2SO4)等低熔点化合物包裹部分生料粉粘附在烟室内壁及最低两级预热器锥体部分或者下料管上，形成结皮。结皮严重时影响系统通风，甚至堵塞旋风筒，造成事故停窑，给安全生产带来隐患；当烟室位置结皮严重时会影响窑内通风，造成燃料燃烧不完全形成还原性气氛，降低系统的产量和熟料质量；分解炉内结皮严重时会使系统负压升高，通风不畅，当结皮垮落时会造成系统压力波动、塌料、甚至导致系统堵塞；五级旋风筒和下料管内形成结皮，严重的会导致预热器堵塞事故，降低设备运转率。在造成回转窑工艺停窑事故中，预热器堵料造成的停窑事故占总停窑事故的70％以上，而预热器堵塞事故的根本原因在于大尺寸的结皮意外垮落，堵塞下料管，导致物料无法顺畅通行导致堆积，因此预防预热器内生长结皮，避免造成堵塞事故成为窑工艺管理的突出问题。亟需一种微晶金属陶瓷板及其生产工艺来解决烟室、预热器下料管易结皮或者卡堵、清理难度大的问题。
技术实现思路
r>为解决上述问题，本专利技术提供了一种微晶金属陶瓷板及其生产工艺。一种微晶金属陶瓷板，其包括有组件本体以及用于将组件本体固定于安装面上的第一连接件，所述组件本体包括有微晶板以及固定于微晶板靠近安装面的一侧的预制件。作为优选，所述预制件上靠近所述微晶板的一侧开设有限位槽，所述微晶板上成型有大小形状与所述限位槽相配合的限位凸起。作为优选，所述限位槽为燕尾槽。作为优选，所述组件本体上开设有安装槽，所述安装槽内固定有用于连接微晶板以及预制件的第二连接件。作为优选，所述组件本体上一侧开设有组装限位槽，其相对的一侧成型有与所述组装限位槽相配合的组装限位凸起。一种微晶金属陶瓷板的生产工艺，具体步骤如下：S1：制作微晶板第一步：备料，取碳化硅、氮化硅、金属硅以及添加剂；第二步：混料，将第一步中的原料进行混合；第三步：机压成型，将第二步中经过混合的原料机压成微晶板坯体；第四步：坯体干燥，将第三步中机压成型的微晶板坯体进行自然干燥；第五步：进窑烧制，将第四步中经过干燥后的微晶板坯体放入窑中进行烧制成型；S2：制作预制件第一步：备料，取莫来石骨料、刚玉、氧化铝细粉、纯铝酸钙水泥以及添加剂；第二步：混料，将第一步中的原料进行混合；第三步：浇注成型，将第二步中经过搅拌混合后的原料于模具内浇注成预制件坯体；第四步；自然固化，将第三步中浇注成型的预制件坯体进行自然固化；第五步：低温烘烤，将第四步总经过自然固化的预制件坯体于窑内进行低温烘烤；S3：组合将步骤S1中制成的微晶板与步骤2中制成的预制件进行组合并将两者进行固定为组件本体；S4：安装第一连接件将步骤S3中进行组合固定后的组件本体上固定安装第一连接件。作为优选，步骤S1中制作微晶板的原料配比为碳化硅75％～85％、氮化硅3％～8％、金属硅3％～8％、添加剂3％～5％。作为优选，步骤S2中制作预制件(2)的原料配比为莫来石骨料65％～75％、刚玉8％～14％、氧化铝细粉12％～16％、纯铝酸钙水泥3％～5％、添加剂3％～5％。作为优选，步骤S1中制作微晶板(1)进窑烧制的温度为1450℃～1500℃，时间为12h～24h；最后于1450℃～1500℃温度下保温，保温时间为24h～36h。作为优选，步骤S2中制作预制件的低温烘烤具体为：(1)先将预制件坯体于窑内烘烤4h～5h，烘烤温度为从常温逐渐升温至110℃，升温速度为20℃/h～30℃/h；(2)于100℃～120℃温度下保温放置23～26h；(3)将烘烤温度从步骤(2)中保温的温度逐渐升温至300℃，升温速度为10℃/h～15℃/h，时间为13h～20h；(4)于290℃～310℃温度下保温放置23～26h。本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术公开了一种微晶金属陶瓷板，其不仅能够从根本上解决水泥熟料生产过程中清理结皮以及处理堵塞事故时存在的安全风险，同时本专利技术将微晶板与预制件制作为一个整体，节省了现有微晶材料安装施工过程中的浇注料灌浇并低温烘烤的工序，施工更加方便，降低劳动强度，且也不会出现炸料的问题，为窑系统工艺零事故运行提供有力保障。(2)本专利技术公开了一种微晶金属陶瓷板，所述微晶板与预制件通过限位凸起卡于限位凹槽内，再通过粘合剂进行粘结固定，同时还设置有第二连接件进行连接固定，在长期的使用过程中，即使微晶板与预制件之间的粘结剂粘性失效后，微晶板与预制件之间还有第二连接件进行连接固定，即使第二连接件因为氧化而损坏，由于限位凸起卡于限位槽，微晶板也不会从预制件上脱落，大大延长了其使用寿命，解决了现有的市场上的微晶材料因为连接件的损坏而脱落的现象。(3)本专利技术公开了一种微晶金属陶瓷板，所述第一连接件与第二连接件均位于安装槽内且两者通过水泥隔开，从而能够起到保温的效果，因为在微晶金属陶瓷板使用过程中，内部的热量从微晶板导到第二连接件上后无法再通过第一连接件传到安装面上，从而通过该种隔断的方法将热量也进行了隔断，达到保温的效果。(4)本专利技术公开了一种微晶金属陶瓷板的生产工艺，所生产的一种微晶金属陶瓷板抗物料结皮、结焦，强度高，耐磨性好，且结构合理、新颖，便于安装，且将微晶板与预制件进行组装固定，作为一个整体销售，微晶板具有耐高温、耐腐蚀、热稳定性好等优良性能，而预制件则起到支撑和温度平缓过渡作用，同时能够最大程度的降低一种微晶金属陶瓷板的成本。附图说明图1为本专利技术的一种微晶金属陶瓷板立体图；图2为预制件立体结构图；图3为微晶板立体结构图；图4为本专利技术的一种微晶金属陶瓷板安装效果示意图。图中：微晶板1、预制件2、第一连接件3、限位槽4、限位凸起5、安装槽6、第二连接件7、组装限位槽8、组装限位凸起9。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作以下进一步说明，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：其包括有组件本体以及用于将组件本体固定于安装面上的第一连接件(3)，所述组件本体包括有微晶板(1)以及固定于微晶板(1)靠近安装面的一侧的预制件(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：其包括有组件本体以及用于将组件本体固定于安装面上的第一连接件(3)，所述组件本体包括有微晶板(1)以及固定于微晶板(1)靠近安装面的一侧的预制件(2)。


2.根据权利要求1所述的一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：所述预制件(2)上靠近所述微晶板(1)的一侧开设有限位槽(4)，所述微晶板(1)上成型有大小形状与所述限位槽(4)相配合的限位凸起(5)。


3.根据权利要求2所述的一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：所述限位槽(4)为燕尾槽。


4.根据权利要求1所述的一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：所述组件本体上开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)内固定有用于连接微晶板(1)以及预制件(2)的第二连接件(7)。


5.根据权利要求1所述的一种微晶金属陶瓷板，其特征在于：所述组件本体上一侧开设有组装限位槽(8)，其相对的一侧成型有与所述组装限位槽(8)相配合的组装限位凸起(9)。


6.一种微晶金属陶瓷板的生产工艺，其特征在于：具体步骤如下：
S1：制作微晶板(1)
第一步：备料，取碳化硅、氮化硅、金属硅以及添加剂；
第二步：混料，将第一步中的原料进行混合；
第三步：机压成型，将第二步中经过混合的原料机压成微晶板坯体；
第四步：坯体干燥，将第三步中机压成型的微晶板坯体进行自然干燥；
第五步：进窑烧制，将第四步中经过干燥后的微晶板坯体放入窑中进行烧制成型；
S2：制作预制件(2)
第一步：备料，取莫来石骨料、刚玉、氧化铝细粉、纯铝酸钙水泥以及添加剂；
第二步：混料，将第一步中的原料进行混合；
第三步：浇注成型，将第二步中经过搅拌混合后的原料于模具内浇注成预制件坯体...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋永琪，李亮，查正祺，陈永，徐春南，李汉良，王嘉昊，
申请(专利权)人：浙江正豪耐火材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33