一种电路板加工用焊点检测装置制造方法及图纸

技术编号:28606215 阅读:17 留言:0更新日期:2021-05-28 15:59
本实用新型专利技术公开一种电路板加工用焊点检测装置,包括有工作台和放置槽,所述放置槽为多个,所述工作台上设置有转动机构,所述转动机构上圆周均布有多个放置槽,所述工作台一侧设置有焊点放大检测装置,另一侧设置有顶出装置,在所述顶出装置的外端设置有输出传送带。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用焊点检测装置
本技术涉及电路板检测装置。
技术介绍
电子产品上的电路板上的焊点需要满足有足够的机械强度,保证被焊件在受到振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过过焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路,还要具有良好的导电性,防止虚焊,焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好的光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢;这些指标都需要检测,因此,需要对电路板上的焊点进行按要求的检测,焊点一般较小,且电路板会出现大批量生产,这样检测起来非常的不方便,在检测台上检测完毕的电路板后不能运送至良品区,效率较低。故此,现有的电路板检测装置进一步改善。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种电路板加工用焊点检测装置。为了达到上述目的,本技术采用以下方案:一种电路板加工用焊点检测装置,包括有工作台和放置槽,所述放置槽为多个,所述工作台上设置有转动机构,所述转动机构上圆周均布有多个放置槽,所述工作台一侧设置有焊点放大检测装置,另一侧设置有顶出装置,在所述顶出装置的外端设置有输出传送带。进一步地,所述工作台为环形设置。进一步地,所述转动机构包括有设置在工作台上表面的环形槽,所述环形槽,内转动设置有转动环。进一步地,所述转动环上表面圆周均布有多个放置槽。进一步地,所述焊点放大检测装置包括有和工作台固定连接的支撑架,所述支撑架上设置有角度可调节的放大镜。进一步地,所述放置槽上设置有开口,所述开口朝外设置。进一步地,所述顶出装置包括有和工作台表面进行固定连接的斜导杆,所述斜导杆贴紧于放置槽上表面,所述斜导杆一端设置在放置槽内侧,另一端设置在放置槽内外侧,并斜向设置。综上所述,本技术相对于现有技术其有益效果是:本技术解决了现有检测电路板质量上存在的问题,本申请能连续流水线式的进行大批量电路板质量检测,而且方便观察,效率高,而且能将在检测台上检测完毕的优质电路板自动排除至良品区,且结构简单,使用方便。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的图1中A处局部放大图;图3为本技术的主视图;图4为本技术的俯视图;图5为本技术的分解图之一;图6为本技术的分解图之二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6,本技术提供一种技术方案:一种电路板加工用焊点检测装置,包括有工作台2和放置槽1,所述放置槽1为多个,所述工作台2上设置有转动机构3,所述转动机构3上圆周均布有多个放置槽1,所述工作台2一侧设置有焊点放大检测装置4,另一侧设置有顶出装置5,在所述顶出装置5的外端设置有输出传送带6;工作时,工人坐在工作台2一旁,将加工好的电路板逐一的放入对应的放置槽1内,检测人员坐在工作台2另一旁,通过焊点放大检测装置4来观察焊点质量,如果发现劣质品,则拿出放置于劣品区,如果质量良好,则手动拨动转动机构3,进入下一个放置槽1内的电路板检测,同时,良品电路板经过顶出装置5时被顶出,落在输出传送带6上进行输送,输送至良品区。本技术所述工作台2为环形设置;方便操作,检测。本技术所述转动机构3包括有设置在工作台2上表面的环形槽301,所述环形槽301,内转动设置有转动环302;提供一种转动机构3的设置方式,转动环302为下凸,下凸位置安装在环形槽301内进行转动。本技术所述转动环302上表面圆周均布有多个放置槽1。多个放置槽1沿转动环302进行圆周均布,检测人员站在放置槽1外侧。本技术所述焊点放大检测装置4包括有和工作台2固定连接的支撑架401,所述支撑架401上设置有角度可调节的放大镜402;检测人员通过调节放大镜402的角度来观察不同位置的焊点,适应性更强。本技术所述放置槽1上设置有开口101,所述开口101朝外设置,开口101为了顶出装置5更好的将电路板顶出。本技术所述顶出装置5包括有和工作台2表面进行固定连接的斜导杆501,所述斜导杆501贴紧于放置槽1上表面,所述斜导杆501一端设置在放置槽1内侧,另一端设置在放置槽1内外侧,并斜向设置;工作原理:开口101向外设置的放置槽1上放置有检测完毕的良品电路板,在放置槽1转动的过程中,良品电路板上端突出,而且放置槽1的高度低于电路板高度,当移动到斜导杆501位置时,将电路板挤压出。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点,本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板加工用焊点检测装置,包括有工作台(2)和放置槽(1),其特征在于:所述放置槽(1)为多个,所述工作台(2)上设置有转动机构(3),所述转动机构(3)上圆周均布有多个放置槽(1),所述工作台(2)一侧设置有焊点放大检测装置(4),另一侧设置有顶出装置(5),在所述顶出装置(5)的外端设置有输出传送带(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用焊点检测装置,包括有工作台(2)和放置槽(1),其特征在于:所述放置槽(1)为多个,所述工作台(2)上设置有转动机构(3),所述转动机构(3)上圆周均布有多个放置槽(1),所述工作台(2)一侧设置有焊点放大检测装置(4),另一侧设置有顶出装置(5),在所述顶出装置(5)的外端设置有输出传送带(6)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用焊点检测装置,其特征在于所述工作台(2)为环形设置。


3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用焊点检测装置,其特征在于所述转动机构(3)包括有设置在工作台(2)上表面的环形槽(301),所述环形槽(301),内转动设置有转动环(302)。


4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用焊点检测装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张飞
申请(专利权)人:深圳市金板科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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