一种用于水稻穴盘育苗的育苗基质制造技术

本实用新型专利技术涉及一种植物育苗基质材料，具体地是一种具有持久供肥能力的用于水稻穴盘育苗的育苗基质，该育苗基质为一层或二层的球形内含缓释肥料，直径为０．８～３．０ｃｍ，在使用塑料软盘培育水稻抛秧秧苗时，取该颗粒倾倒于育秧软盘上，由于盘孔限制，每孔自动只限于施入一粒，从而实现了均匀装盘土和扩大肥料容量的要求，改进了育秧方法，提高了育秧素质。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种用于水稻穴盘育苗的育苗基质本技术涉及一种植物育苗基质材料，具体的是一种具有持久供肥能力的用于水稻穴盘育苗的颗粒。在应用塑料穴盘进行水稻抛秧育苗的技术中，由于盘孔大小的限制，每孔土壤和肥料容量均很小。因此，在生产应用中，如施肥量稍大，易产生烧苗；如施肥量过小，易产生脱肥弱苗；加大盘土量，又容易导致秧根表面盘结，尤其是在高温多雨条件下的双晚长秧龄育苗时，秧根表面盘结常常是使抛秧失败的一个重要原因。因此，盘孔容量和育秧需肥的矛盾，是制约抛秧育苗技术发展的一个重要因素。同时，已经公知的填装盘上的方法，是将分散状的肥土，人工或机械填装到育苗盘中。但是人工方法不能使每孔填装均匀，机械方法尚无适合农户应用的设备。另一方面，包膜缓释化肥的生产技术已经成熟。关于这种肥料制造技术及其养分释放特点的文献已经很多。例如中国专利公开号CN1074206A就公开了这样一种可控制养分释放速率的包膜缓释化肥的生产技术及产品特点。这种包膜肥料，通过对速效化肥包裹一层能控制其溶出速率的薄膜，使其具有一次性可施入土壤中的养分容量大但释放速度缓慢持久，从而保持在较小土体内长期均衡的供肥能力。包膜缓释化肥的这种特点。正好可以克服抛秧育苗中的盘孔容量与育秧需肥的矛盾。本技术的目的，就是针对上述应用塑料软盘进行育苗时所存在问题，提供一种解决盘土培肥和装盘问题，使盘土及所含肥料均匀适量又适于工业化生产的具有持续供肥能力的用于植物育苗的颗粒。本技术的目的是以下述方式实现的：一种用于水稻穴盘育苗的育苗基质，该育苗基质为球形，其直径为0.8～3.0cm。所述育苗基质为一层或内外两层。所述二层育苗基质内层为包膜缓释肥层，外层为育苗基质质层。本技术用泥土或其他适于水稻生长的基质制成球形，制成一层或两层，两层的外层为泥土等适宜水稻生长的基质层，将包膜缓释肥料例如包膜尿素，包膜磷铵包裹其中，配以其他水稻等植物生长所需物质，制成直径比相应的育苗盘上的育苗穴略小的大小均匀的球形颗粒。当用于植物育苗时，将该颗粒施入育秧软盘的育苗穴中，由于盘孔限制，每穴自动只限施入一粒，其中包含足够的被包被的化学肥料和适宜的培养基质，这就实现了均匀装盘土和足量施肥，从而克服了抛秧育苗中存在的肥多烧苗，肥少弱苗、装盘不匀、土多串根等问题而且这种颗粒适于工业化生产，装盘适于农户操作，育苗适于各种季节，大大提高了生产率。-->附图为本技术结构示意图。参照附图2，1为内核层，为粒状包膜缓释化肥，2为外层，由泥土或其他适于植物生长的培养基质组成，根据不同作物或农艺需要，培养基质中可掺于适量其它养分、农药或植物激素。用于水稻抛秧育苗的这种颗粒，其直径在0.5～3.0厘米，其中用于561孔软盘的颗粒，直径约1.0厘米。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于水稻穴盘育苗的育苗基质，其特征在于所述的育苗基质为球形，其直径为０．８～３．０ｃｍ。

【技术特征摘要】
1、一种用于水稻穴盘育苗的育苗基质，其特征在于所述的育苗基质为球形，其直径为0.8～3.0cm。2、根据权利要求1所述的用于水稻穴盘育苗的育...

【专利技术属性】
技术研发人员：张集文，武晓智，
申请(专利权)人：湖北省农业科学院农业现代化研究所，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]