一种用于手术工具的修磨抛光方法技术

本发明专利技术涉及手术工具生产工艺，具体公开了一种用于手术工具的修磨抛光方法，包括以下步骤：A.将上一工序烧结好的工件的工件限位杆上焊接一个连接件；B.修磨抛光设备对连接件进行抓取，并对工件进行修磨；C.待工件完成修磨后，将工件取下，再将连接件和焊接点通过切割设备切除，在原有的工件上增加连接点，在连接点上焊接有一个连接件，连接件方便了修磨抛光设备抓取和限位，在修磨抛光设备完成抛光修磨后，再将连接件和焊接点通过切割设备切除，使压痕保留连接件上，确保了设备在固定手术工具时不会产生压痕，不会损伤手术工具的表面，提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手术工具的修磨抛光方法
本专利技术涉及手术工具生产工艺，具体涉及了一种用于手术工具的修磨抛光方法。
技术介绍
现今的手术工具对表面粗糙度要求很高，为此，现今的手术工具在出厂之前都需要进行修磨抛光，传统的修磨抛光方法有两种，一种是手动进行修磨，手动修磨对技术要求很高，修磨质量不稳定，常常出现因技术水平不够而导致的损坏，降低了成品率；一种是通过设备进行修磨，这种修磨方式虽然质量稳定,但是设备在固定手术工具时会在手术工具产生压痕，严重时会损伤手术工具的表面。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种用于手术工具的修磨抛光方法，其目的：提高成品率，设备在固定手术工具时不会产生压痕，不会损伤手术工具的表面。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种用于手术工具的修磨抛光方法，包括以下步骤：A.将上一工序烧结好的工件的工件限位杆上焊接一个连接件；B.修磨抛光设备对连接件进行抓取，并对工件进行修磨；C.待工件完成修磨后，将工件取下，再将连接件和焊接点通过切割设备切除。优选的，工件为显微持针钳，工件限位杆为钳限位杆。优选的，工件为显微持针剪，工件限位杆为剪限位杆。通过上述技术方案，在原有的工件上增加连接点，在连接点上焊接有一个连接件，连接件方便了修磨抛光设备抓取和限位，在修磨抛光设备完成抛光修磨后，再将连接件和焊接点通过切割设备切除，使压痕保留连接件上，确保了设备在固定手术工具时不会产生压痕，不会损伤手术工具的表面，提高了成品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1所公开的一种用于手术工具的修磨抛光方法的工艺流程图；图2为本专利技术实施例1所公开的一种用于手术工具的修磨抛光方法所加工的工件的主视结构示意图；图3为本专利技术实施例2所公开的一种用于手术工具的修磨抛光方法所加工的工件的主视结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：11.显微持针钳12.钳限位杆21.显微持针剪22.剪限位杆3.连接件。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合示意图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。实施例1.如图1和图2所示，一种用于手术工具的修磨抛光方法，包括以下步骤：A.将上一工序烧结好的工件的工件限位杆上焊接一个连接件3；B.修磨抛光设备对连接件3进行抓取，并对工件进行修磨；C.待工件完成修磨后，将工件取下，再将连接件3和焊接点通过切割设备切除；其中，工件为显微持针钳11，工件限位杆为钳限位杆12。综上所述，在原有的工件上增加连接点，在连接点上焊接有一个连接件，连接件方便了修磨抛光设备抓取和限位，在修磨抛光设备完成抛光修磨后，再将连接件和焊接点通过切割设备切除，使压痕保留连接件上，确保了设备在固定手术工具时不会产生压痕，不会损伤手术工具的表面，提高了成品率。以上就是用于手术工具的修磨抛光方法的作用效果，其优点：确保了设备在固定手术工具时不会产生压痕，不会损伤手术工具的表面，提高了成品率。实施例2.如图3所示，与实施例1相比，所不同之处在于所述工件为显微持针剪21，工件限位杆为剪限位杆22，其余与实施例1相同，在此也不作特别的限制，同样都属于本专利技术的保护范围。其生产过程也与实施例1相同，在此不再赘述。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手术工具的修磨抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：/nA.将上一工序烧结好的工件的工件限位杆上焊接一个连接件(3)；/nB.修磨抛光设备对连接件(3)进行抓取，并对工件进行修磨；/nC.待工件完成修磨后，将工件取下，再将连接件(3)和焊接点通过切割设备切除。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手术工具的修磨抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.将上一工序烧结好的工件的工件限位杆上焊接一个连接件(3)；
B.修磨抛光设备对连接件(3)进行抓取，并对工件进行修磨；
C.待工件完成修磨后，将工件取下，再将连接件(3)和焊接点通过切割设备切除。

【专利技术属性】
技术研发人员：叶群洋，
申请(专利权)人：苏州市施强医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32