可变光斑激光切割头装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种可变光斑激光切割头装置，包括激光器光纤输出头、激光器光纤输出头耦合器、整体光学系统支撑固定框架、第一光学系统保护镜、变斑调节镜组、调焦镜组、聚焦镜组、第二光学系统保护镜、第三光学系统保护镜、切割气体导向组件、切割喷嘴、变斑镜组驱动机构、调焦镜组驱动机构，所述的激光器光纤输出头耦合器、第一光学系统保护镜、变斑调节镜组、调焦镜组、聚焦镜组、第二光学系统保护镜、第三光学系统保护镜、切割气体导向组件、切割喷嘴的中心轴线理论上在同一直线上。采用了本发明专利技术的可变光斑激光切割头装置，提高激光切割材料的隔缝质量和精度，解决现有的移动准直镜的光斑变化范围小的问题，实现对光斑大小以及焦点位置进行调节。

【技术实现步骤摘要】
可变光斑激光切割头装置
本专利技术涉及激光切割工艺与设备
，尤其涉及热切割领域，具体是指一种可变光斑激光切割头装置。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射处的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助于光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现隔开工件的一种热切割方法。激光切割区原理如参考文献1所示，(参考文献1：叶建斌，戴春祥.激光切割技术[M]上海：上海科学技术出版社，2012.7)。如上述的激光切割原理中，对聚焦在工件表面的光斑特性，包括光斑直径、焦点深度如下图所示的控制就尤其关键。具体的参数近似关系为：为了后续对整个硬件环境有更好的理解，现对激光切割头硬件做简单描述。如图1所示，激光切割头硬件包括激光器光纤输出头、光束准直镜片、光束聚焦镜片、激光器发生器产生的激光束以及加工工件。激光器光纤输出头将激光发生器产生的激光束以发散的形式发射照射至光束准直镜片，光束准直镜片对发散的光束举行准直合拢，光束聚焦镜片对准直合拢后的光束进行汇聚，然后照射至工件表面。(参考文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可变光斑激光切割头装置，其特征在于，所述的系统包括激光器光纤输出头(1)、激光器光纤输出头耦合器(2)、整体光学系统支撑固定框架(3)、第一光学系统保护镜(4)、变斑调节镜组(5)、调焦镜组(6)、聚焦镜组(7)、第二光学系统保护镜(8)、第三光学系统保护镜(9)、切割气体导向组件(10)、切割喷嘴(11)、变斑镜组驱动机构(13)、调焦镜组驱动机构(14)，所述的激光器光纤输出头耦合器(2)、第一光学系统保护镜(4)、变斑调节镜组(5)、调焦镜组(6)、聚焦镜组(7)、第二光学系统保护镜(8)、第三光学系统保护镜(9)、切割气体导向组件(10)、切割喷嘴(11)的中心轴线理论上在同一...

【技术特征摘要】
1.一种可变光斑激光切割头装置，其特征在于，所述的系统包括激光器光纤输出头(1)、激光器光纤输出头耦合器(2)、整体光学系统支撑固定框架(3)、第一光学系统保护镜(4)、变斑调节镜组(5)、调焦镜组(6)、聚焦镜组(7)、第二光学系统保护镜(8)、第三光学系统保护镜(9)、切割气体导向组件(10)、切割喷嘴(11)、变斑镜组驱动机构(13)、调焦镜组驱动机构(14)，所述的激光器光纤输出头耦合器(2)、第一光学系统保护镜(4)、变斑调节镜组(5)、调焦镜组(6)、聚焦镜组(7)、第二光学系统保护镜(8)、第三光学系统保护镜(9)、切割气体导向组件(10)、切割喷嘴(11)的中心轴线理论上在同一直线上，所述的激光器光纤输出头耦合器(2)、第一光学系统保护镜(4)、聚焦镜组(7)、第二光学系统保护镜(8)、第三光学系统保护镜(9)、切割气体导向组件(10)、变斑镜组驱动机构(13)、调焦镜组驱动机构(14)与整体光学系统支撑固定框架(3)固定，所述的激光器光纤输出头(1)置于激光器光纤输出头耦合器(2)上。


2.根据权利要求1所述的可变光斑激光切割头装置，其特征在于，所述的系统还包括激光器(15)，所述的激光器(15)产生的光束通过变斑调节镜组(5)后将光束合拢，通过调焦镜组(6)进行调整，通过聚焦镜组(7)进行聚焦，输出大小符合预设要求且可连续变换的光斑照射在工件的工作面上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗枝，杨顺，汤同奎，郑之开，
申请(专利权)人：上海维宏电子科技股份有限公司，上海维宏智能技术有限公司，上海维宏自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31