半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置，包括手臂机机架及下模板，所述手臂机机架包括支撑柱、底座、下压杆、齿轮、齿轮轴、手臂及操控箱，所述下压杆的一侧为锯齿状结构，所述下压杆贯穿操控箱，顶部设有挡板，底部连接有下压板，所述下模板分为上横板、下横板及定位竖板，本实用新型专利技术在实际操作过程中，通过手臂的转动，带动齿轮与下压杆啮合运动，从而完成半导体微波电路外壳的半导体引线的压合组装，本实用新型专利技术，设计简单，操作方便，可长期使用，企业在对尾单或订单较少或部分产品漏组装的情况下，可以利用该装置完成半导体微波电路外壳的半导体引线的组装，降低成本，节约能源。

【技术实现步骤摘要】
半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置
本技术涉及半导体外壳
，特别涉及半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，其中半导体外壳是半导体重要的组成部分，为了提高一些器件的散热功率及散热均匀性，需要在安装半导体外壳，半导体的外壳会组装一些半导体引线，用于连接。现有半导体引线的组装大多采用自动换进行组装，但对于尾单或订单较少或部分产品漏组装的情况下，打开自动化设备进行生产较少量的产品生产加工，一方面增加成本。另一方面造成资源浪费。本技术在于提供半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置来解决上述问题。为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案：包括手臂机机架及下模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置，其特征在于：包括手臂机机架及下模板，所述手臂机机架包括支撑柱、底座、下压杆、齿轮、齿轮轴、手臂及操控箱，所述支撑柱垂直固定在底座上，所述操控箱固定在支撑柱的顶部，所述下压杆贯穿操控箱，顶部设有挡板，底部连接有下压板，所述下压杆的一侧为锯齿状结构，所述齿轮轴穿过操控箱内的齿轮，并且两端均从操控箱伸出，并且两端通过轴环固定在操控箱两侧，所述手臂通过套环固定在齿轮轴的一端，所述齿轮与下压杆的锯齿状结构呈啮合接触，所述下压板的底部设有4-6个压销，所述压销之间的距离与半导体微波电路外壳所要组装半导体引线的位置相匹配，所述下模板分为上横板、下横板及定位竖板，所...

【技术特征摘要】
1.半导体真空镀膜微波电路外壳组装压合装置，其特征在于：包括手臂机机架及下模板，所述手臂机机架包括支撑柱、底座、下压杆、齿轮、齿轮轴、手臂及操控箱，所述支撑柱垂直固定在底座上，所述操控箱固定在支撑柱的顶部，所述下压杆贯穿操控箱，顶部设有挡板，底部连接有下压板，所述下压杆的一侧为锯齿状结构，所述齿轮轴穿过操控箱内的齿轮，并且两端均从操控箱伸出，并且两端通过轴环固定在操控箱两侧，所述手臂通过套环固定在齿轮轴的一端，所述齿轮与下压杆的锯齿状结构呈啮合接触，所述下压板的底部设有4-6个压销，所述压销之间的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：王保，
申请(专利权)人：苏州维京斯精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32