防拆RFID标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防拆RFID标签天线，包括介质基层、环形金属线、辐射线和金属过孔，环形金属线设置在介质基层的第一面上，环形金属线上设置有天线馈电点和断口，位于断口两侧的环形金属线之间连接有防拆线路，天线馈电点连接有标签芯片，辐射线设置在介质基层的第二面上，辐射线连接有短路点，金属过孔设置在介质基层上，且分别连接于环形金属线和短路点。当标签天线收到外力时，防拆线路会断裂，使位于断口两侧的环形金属线之间断路，从而使标签天线失效，进而避免他人随意更换天线或打开目标物体，本实用新型专利技术在介质基层的两个不同面上进行布线，可以缩短天线的尺寸，实现小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
防拆RFID标签天线
本技术涉及天线技术
，特别涉及一种防拆RFID标签天线。
技术介绍
射频识别RFID是一种短距离无线通信技术，因其具有非接触、抗污染、抗腐蚀和安全便捷等优点，在各行各业被广泛用来进行身份识别。伴随着物联网产业的迅猛发展，商品非接触式识别技术越来越受到重视。标签天线一般附着于其它物体上，因而往往要求天线结构具有低剖面，小型化的特点。物联网是通过RFID系统等信息传感器设施实现物物相连，使人类生活更加智能化，而RFID作为对物识别的主要技术，自然是实现物联网的基石。物联网将成为比互联网更大的一次技术革新。在RFID系统中，天线作为无线电磁信号收发的关键核心器件，直接影响系统性能。对于应用在RFID系统的天线来说，不同的天线选择和设计会直接影响读写距离、鲁棒性等系统性能指标，尤其是当工作频率增大到微波波段时，天线与标签芯片之间的匹配问题变得更加严峻。对于某些应用场景，在设计RFID标签天线时，还需要考虑如何避免他人随意更换标签天线或打开目标物体，用以保护RFID标签天线。此外，在RFID标签天线中，由于尺寸限制、制作难度以及成本问题，通过添加匹配网络的方法实现天线与标签芯片的匹配是难以实现的。为了解决这个问题，需要天线具有较宽的阻抗实现范围，以便于能够通过调整天线结构和尺寸来直接匹配到标签芯片上。因此，如何设计可以匹配于任意输入阻抗标签芯片的天线是RFID系统中天线设计中非常重要的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种防拆RFID标签天线，具有保护作用，能够避免他人随意更换标签天线或打开目标物体。根据本技术实施例的防拆RFID标签天线，包括介质基层；环形金属线，设置在所述介质基层的第一面上，所述环形金属线上设置有天线馈电点和断口，位于所述断口两侧的所述环形金属线之间连接有防拆线路，所述天线馈电点连接有标签芯片；辐射线，设置在所述介质基层的第二面上，所述辐射线连接有短路点；金属过孔，设置在所述介质基层上，且分别连接于所述环形金属线和所述短路点。根据本技术实施例的防拆RFID标签天线，至少具有如下有益效果：在正常状态下，防拆线路使环形金属线能够形成通路，当标签天线收到外力时，防拆线路会断裂，使位于断口两侧的环形金属线之间断路，从而使标签天线失效，进而避免他人随意更换天线或打开目标物体，本技术在介质基层的两个不同面上进行布线，可以缩短天线的尺寸，实现小型化设计。根据本技术的一些实施例，所述防拆线路为突起状，所述介质基层上设置有位置与所述防拆线路适配的凸缘。根据本技术的一些实施例，所述介质基层的轮廓呈环状，所述凸缘位于所述介质基层的内圆一侧，且朝所述介质基层的圆心方向延伸。根据本技术的一些实施例，所述防拆线路的宽度为0.02mm～1mm。根据本技术的一些实施例，所述辐射线包括相离的短路辐射线和孤立辐射线，所述短路辐射线和所述孤立辐射线均位于同一螺旋路径上。根据本技术的一些实施例，所述短路辐射线的数量为一条或多条，多条所述短路辐射线之间相互分离。根据本技术的一些实施例，所述孤立辐射线与所述短路辐射线之间的距离大于0.05mm。根据本技术的一些实施例，所述介质基层采用空气介质、环氧介质或聚四氟乙烯介质。根据本技术的一些实施例，所述介质基层的厚度为0.05mm～0.15mm。根据本技术的一些实施例，所述环形金属线的长度大于或等于工作波长的1/10。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例的防拆RFID标签天线的俯视图；图2为本技术实施例的防拆RFID标签天线的仰视图；图3为本技术实施例的防拆RFID标签天线的S参数图；图4为本技术实施例的防拆RFID标签天线的E面辐射方向图；图5为本技术实施例的防拆RFID标签天线的H面辐射方向图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。请参照图1和图2，本实施例公开了一种防拆RFID标签天线，包括介质基层100、环形金属线200、辐射线和金属过孔400，环形金属线200设置在介质基层100的第一面上，环形金属线200上设置有天线馈电点210和断口220，位于断口220两侧的环形金属线200之间连接有防拆线路230，天线馈电点210连接有标签芯片(未图示)，辐射线设置在介质基层100的第二面上，辐射线连接有短路点311，金属过孔400设置在介质基层100上，且分别连接于环形金属线200和短路点311，通过金属过孔400可实现位于介质基层100不同面上的环形金属线200和短路点311之间的电连接，从而形成对环形金属线200的电气加载。请参照图2，在正常状态下，防拆线路230使环形金属线200能够形成通路，当标签天线收到外力时，防拆线路230会断裂，使位于断口220两侧的环形金属线200之间断路，从而使标签天线失效，进而避免他人随意更换天线或打开目标物体。在本实施例中，介质基层100的第一面为上表面，介质基层100的第二面为下表面，与单一表面布线的结构相比，本实施例在介质基层100的上下两个不同面上进行布线，充分利用了介质基层100上下表面的布线空间，可以缩短天线的尺寸，实现小型化设计。本实施例的标签芯片与天线馈电点210之间的连接方式可以是焊接、倒装焊接或者金属键合，根据连接方式的不同，天线馈电点210的尺寸可以进行适应性的调整。请参照图2，在一些实施例中，防拆线路230为突起状，使防拆线路230容易折断，防拆线路230的形状可参照图2，防拆线路230的形状还可以是其它形状，例如“∧”状。介质基层100上设置有位置与防拆线路230适配的凸缘110，请参照图2，图示的介质基层100的形状为环状，凸缘110位于介质基层100的内圆一侧，且朝圆心方向延伸，当凸缘110收到外力时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防拆RFID标签天线，其特征在于，包括：/n介质基层(100)；/n环形金属线(200)，设置在所述介质基层(100)的第一面上，所述环形金属线(200)上设置有天线馈电点(210)和断口(220)，位于所述断口(220)两侧的所述环形金属线(200)之间连接有防拆线路(230)，所述天线馈电点(210)连接有标签芯片；/n辐射线，设置在所述介质基层(100)的第二面上，所述辐射线连接有短路点(311)；/n金属过孔(400)，设置在所述介质基层(100)上，且分别连接于所述环形金属线(200)和所述短路点(311)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防拆RFID标签天线，其特征在于，包括：
介质基层(100)；
环形金属线(200)，设置在所述介质基层(100)的第一面上，所述环形金属线(200)上设置有天线馈电点(210)和断口(220)，位于所述断口(220)两侧的所述环形金属线(200)之间连接有防拆线路(230)，所述天线馈电点(210)连接有标签芯片；
辐射线，设置在所述介质基层(100)的第二面上，所述辐射线连接有短路点(311)；
金属过孔(400)，设置在所述介质基层(100)上，且分别连接于所述环形金属线(200)和所述短路点(311)。


2.根据权利要求1所述的防拆RFID标签天线，其特征在于，所述防拆线路(230)为突起状，所述介质基层(100)上设置有位置与所述防拆线路(230)适配的凸缘(110)。


3.根据权利要求2所述的防拆RFID标签天线，其特征在于，所述介质基层(100)的轮廓呈环状，所述凸缘(110)位于所述介质基层(100)的内圆一侧，且朝所述介质基层(100)的圆心方向延伸。


4.根据权利要求1、2或3所述的防拆RFID标签天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉清，程治国，陈宗潮，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44