一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，包括基座，所述基座的底端四角处均固定连接有支脚，且基座的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱，所述基座的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱，且定位立柱的两侧卡接有两个托板，两个所述托板之间固定连接有同一个主板，且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件。本实用新型专利技术改变机箱与风扇的组成及构造，形成良好的对流，多进冷风，多放热风，采用高含量铝合金制材，充分利用温度传感器使机箱‑散热风扇实现多重结构化、适应模式化，针对特定的、实时的情况通过改变自身的结构以影响气体对流及风量、风压，实现智能控温，达到预期的散热效果，充分释放cpu性能。

【技术实现步骤摘要】
一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构。
技术介绍
主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体（容器Mainframe）。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。在网络技术中是关于发送与接收信息的终端设备。机箱是主机的箱体结构，现有的主机箱主要通过前后通风散热和主板上各部件的自身散热，辅助散热就是通过风扇进行抽流散热，但是主机的不同使用频率和运行状态需要的散热效果不同，现有的主机散热不能进行自主调节，适用主机的不同使用频率和运行状态。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，包括基座，所述基座的底端四角处均固定连接有支脚，且基座的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱，所述基座的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，包括基座（2），其特征在于，所述基座（2）的底端四角处均固定连接有支脚（1），且基座（2）的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱（9），所述基座（2）的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱（6），且定位立柱（6）的两侧卡接有两个托板，两个所述托板之间固定连接有同一个主板（13），且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件（12），所述主板（13）的一侧设有插孔背板（3），且一体式铝箱（9）的底端外壁靠近插孔背板（3）的一侧设有滑槽，滑槽的底端内壁卡接有侧流通网板（16），所述基座（2）的底端外壁两边之间固定连接有散热组件（4），且散热组件（4）靠近...

【技术特征摘要】
1.一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，包括基座（2），其特征在于，所述基座（2）的底端四角处均固定连接有支脚（1），且基座（2）的顶部外壁四边卡接有同一个一体式铝箱（9），所述基座（2）的顶部外壁垂直设有四个平行分布的定位立柱（6），且定位立柱（6）的两侧卡接有两个托板，两个所述托板之间固定连接有同一个主板（13），且其中一侧的托板的底端外壁固定连接有电源组件（12），所述主板（13）的一侧设有插孔背板（3），且一体式铝箱（9）的底端外壁靠近插孔背板（3）的一侧设有滑槽，滑槽的底端内壁卡接有侧流通网板（16），所述基座（2）的底端外壁两边之间固定连接有散热组件（4），且散热组件（4）靠近插孔背板（3）的一端分为两股散热组件（4）对称分布在插孔背板（3）的两侧，所述基座（2）的底端内壁设有循环风道（19），且基座（2）的底端外壁中部设有风机组件（15），所述风机组件（15）的两端和循环风道（19）的两侧相连通，所述定位立柱（6）靠近电源组件（12）的一侧外壁固定连接有两个前抽流风机（11），所述一体式铝箱（9）靠近前抽流风机（11）的一侧设有前网罩（10），且一体式铝箱（9）的另一侧外壁设有百叶窗（5），所述一体式铝箱（9）的顶部外壁中部设有上通风槽，且上通风槽的内壁通过磁性吸附有上通风磁网板（7），所述基座（2）的底端外壁中部设有下通风槽，且下通风槽的内壁通过磁性吸附有下出风磁网板（14）。


2.根据权利要求1所述的一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，其特征在于，所述一体式铝箱（9）的外壁靠近上通风磁网板（7）的一侧设有开关板（8），且开关板（8）的底端和主板（13）相连接。


3.根据权利要求1所述的一种根据发热位置调节散热位置的机箱结构，其特征在于，所述散热组件（4）为框体结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仕超，宋政，曾晨，邹华燕，
申请(专利权)人：湖北工业大学，
类型：新型
国别省市：湖北;42