用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件制造技术

公开了一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件。在一些实施例中，组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；和顶部框架，其耦合到底部框架，其中，顶部框架包括与多个凹槽对齐的多个顶部框架开口。所述组件还可以包括第一主框架和第二主框架之间的密封层，其中，所述密封层包括与多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。

【技术实现步骤摘要】
用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件
本公开总体上涉及表面保护领域。更具体地，本公开的实施例涉及用于电弧喷涂的托盘组件。
技术介绍
通常，用于电子设备(诸如金属氧化物压敏电阻器)的掩蔽托盘由固体金属(例如铝或钢)制成。在电弧喷涂过程中，超高温、超高速的金属颗粒被输送到电子设备。然而，传统的金属掩蔽托盘容易被喷涂的金属颗粒污染，从而加强并导致电子设备表面的喷涂质量不稳定，同时也降低了掩蔽托盘的使用寿命。此外，传统的金属托盘不能为电子设备的那些将诸如沿着边缘保持无涂层的区域提供足够的边缘密封。因此，需要一种用于电弧喷涂的改进型掩蔽托盘组件。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
是为了以简化形式引入一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。在一种方法中，组件可以包括：底部框架，其包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；顶部框架，其耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口；以及所述顶部框架和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件，其特征在于，包括：/n底部框架，该底部框架包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；/n顶部框架，该顶部框架被耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口；以及/n密封层，该密封层位于所述顶部框架和所述底部框架之间，其中，所述密封层包括与所述多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件，其特征在于，包括：
底部框架，该底部框架包括多个凹槽，每个凹槽被操作为容纳电子设备；
顶部框架，该顶部框架被耦合到所述底部框架，其中，所述顶部框架包括与所述多个凹槽对齐的多个顶部框架开口；以及
密封层，该密封层位于所述顶部框架和所述底部框架之间，其中，所述密封层包括与所述多个顶部框架开口对齐的多个密封层开口。


2.根据权利要求1所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述密封层包括从所述顶部框架的内表面延伸的多个圆柱形密封元件。


3.根据权利要求2所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述多个圆柱形密封元件中的每个包括限定所述多个密封层开口之一的壁。


4.根据权利要求2所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述多个圆柱形密封元件中的每个包括与第二轴向端相对的第一轴向端，其中，所述第一轴向端与所述顶部框架直接物理接触，并且其中，所述第二轴向端被操作为与所述电子设备直接物理接触。


5.根据权利要求4所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述第一轴向端包括法兰，并且其中，从所述顶部框架的内表面延伸的接合构件与所述法兰接合。


6.根据权利要求2所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，还包括从所述顶部框架延伸的周边密封件，其中，所述周边密封件包围所述多个顶部框架开口。


7.根据权利要求6所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述周边密封件在所述底部框架的密封通道内延伸。


8.根据权利要求1所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述密封层沿着所述多个顶部框架开口的一个或多个顶部框架开口的侧壁延伸。


9.根据权利要求1所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述密封层沿着所述顶部框架的外表面延伸。


10.根据权利要求1所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述密封层包括沿着所述顶部框架的内表面延伸的第一密封层和沿着所述顶部框架的外表面延伸的第二密封层。


11.根据权利要求10所述的掩蔽托盘组件，其特征在于，所述第一密封层和所述第二密封层由不同的材料制成。


12.一种用于电弧喷涂的掩蔽托盘组件，其特征在于，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：沃纳·约翰勒，宋东健，陆利兵，尤里·鲍里索维奇·马图斯，塞乔·富恩特斯，马丁·皮内达，张晓，
申请(专利权)人：东莞令特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44