【技术实现步骤摘要】
本专利技术属微机电MEMS和电子
，具体涉及。
技术介绍
热学现象在许多微机电器件中一直都扮演着很重要的角色，例如microhotplate传感器，microfluidics，electro-thermal micromotors等。因此电热模拟是现代工程设计中的重要组成部分。通常需要用有限元的方法来对一个热学模型进行精确描述，由此得到的是一个大规模的常微分方程组。传统的直接模拟的方法非常耗时，对设计和系统级模拟造成了很大的困难。最近，在电热学的模拟领域，紧凑的模型(compact model)的建立已经成为讨论的焦点问题。在实际应用中，对紧凑模型的一个重要的要求就是它必须是独立于边界条件的。这意味着工程设计者可以用同一个紧凑模型改变器件的环境(device environment)，从而得到不同环境下的设计结果。而且，不论器件环境如何改变，这个紧凑模型与原来的模型之间的误差都能保持在可接受的范围内。模型降阶的方法在大型工程系统的快速模拟领域得到了迅速的发展。通过模型降阶，人们可以得到原系统的一个紧凑模型(降阶模型)。从而在较短的时间内对电路或器件的的功能...
【技术保护点】
一种参数系统的模型降阶方法，该参数系统具有如下形式：Ｃｄｘ（ｔ）／ｄｔ＋（Ｇ＋ｋＤ）ｘ（ｔ）＝Ｂｕ（ｔ）ｙ（ｔ）＝Ｅｘ（ｔ）（１）其中，ｘ（ｔ）为系统的Ｎ维状态变量，矩阵Ｃ，Ｄ，Ｇ∈Ｒ↑［Ｎ×Ｎ］，Ｅ∈Ｒ↑［Ｐ× Ｎ］，Ｂ∈Ｒ↑［Ｎ×ｌ］是系统矩阵，通过对电路或者器件进行离散建模得到，ｕ（ｔ）∈Ｒ↑［ｌ］，在电路中是进入电路的输入信号变量，ｌ表示电路中输入端口的数目，在微机电领域ｕ（ｔ）是１；ｙ（ｔ）∈Ｒ↑［ｐ］，在电路中是描述电路的输出信号的变量，ｐ表示输出端口的数目，在微机电中是器件中某些部位的温度的值，ｋ为可变的参...
【技术特征摘要】
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