导轨加工装置和导轨加工方法制造方法及图纸

技术编号:28566915 阅读:49 留言:0更新日期:2021-05-25 18:04
在导轨加工装置中,加工装置主体具有框架和对导轨实施加工的加工器具。加工器具以能够在和导轨相接的加工位置与从导轨分开的分离位置之间移动的方式设置于框架。移动检测装置检测加工装置主体相对于导轨的移动方向和移动速度。加工控制装置根据来自移动检测装置的信息,使加工器具在加工位置与分离位置之间移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导轨加工装置和导轨加工方法
本专利技术涉及对导轨实施加工的导轨加工装置和导轨加工方法。
技术介绍
在现有的轨道研磨机中,当车辆的速度成为设定速度以上时,研磨部被按压于轨道,轨道的研磨开始。此外,当车辆的速度小于设定速度时,研磨部从轨道分开,轨道的研磨中止(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭59-192103号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述现有的轨道研磨机的研磨对象是车辆用的轨道即水平设置的轨道。与此相对,例如对电梯的升降体进行引导的导轨竖立设置。因此,在仅根据加工装置的移动速度来判定加工的开始和中止的情况下,很难实施稳定的加工。本专利技术正是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,得到能够对竖立设置的导轨实施更加稳定的加工的导轨加工装置和导轨加工方法。用于解决课题的手段本专利技术的导轨加工装置具有:加工装置主体,其具有框架和加工器具,该加工器具以能够在和导轨相接的加工位置与从导轨分开的分离位置之间移动的方式设置于框架,对导轨实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导轨加工装置,该导轨加工装置具有:/n加工装置主体,其具有框架和加工器具,该加工器具以能够在和导轨相接的加工位置与从所述导轨分开的分离位置之间移动的方式设置于所述框架,对所述导轨实施加工,该加工装置主体沿着所述导轨移动;/n移动检测装置,其检测所述加工装置主体相对于所述导轨的移动方向和移动速度;以及/n加工控制装置,其根据来自所述移动检测装置的信息,使所述加工器具在所述加工位置与所述分离位置之间移动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导轨加工装置,该导轨加工装置具有:
加工装置主体,其具有框架和加工器具,该加工器具以能够在和导轨相接的加工位置与从所述导轨分开的分离位置之间移动的方式设置于所述框架,对所述导轨实施加工,该加工装置主体沿着所述导轨移动;
移动检测装置,其检测所述加工装置主体相对于所述导轨的移动方向和移动速度;以及
加工控制装置,其根据来自所述移动检测装置的信息,使所述加工器具在所述加工位置与所述分离位置之间移动。


2.根据权利要求1所述的导轨加工装置,其中,
所述移动检测装置具有:
检测辊,其以能够旋转的方式设置于所述框架,与所述导轨接触而旋转;以及
旋转检测器,其检测所述检测辊的旋转。


3.根据权利要求1或2所述的导轨加工装置,其中,
在所述加工装置主体的移动方向为预先指定的方向且所述加工装置主体的移动速度为设定速度以上时,所述加工控制装置使所述加工器具移动到所述加工位置。


4.根据权利要求3所述的导轨加工装置,其中,
在所述加工装置主体的移动方向为与预先指定的方向相反的方向时,所述加工控制装置使所述加工器具移动到所述分离位置。


5.根据权利要求3或4所述的导轨加工装置,其中,
在所述加工装置主体的所述移动速度小于设定速度时,所述加工控制装置使所述加工器具移动到所述分离位置。


6.一种导轨加工装置,该导轨加工装置具有:
加工装置主体,其具有框架和加工器具,该加工器具设置于所述框架,对导轨实施加工,该加工装置主体通过移动装置而沿着所述导轨移动;
偏离检测器,其检测所述加工装置主体从所述导轨偏离的情况;以及
加工控制装置,其根据来自所述偏离检测器的信息控制所述移动装置和所述加工装置主体中的至少任意一方...

【专利技术属性】
技术研发人员:山下贵史广田和明长谷川正彦鹈饲义一大木克伦小笠原崇
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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