脱模膜制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在用于柔性电路基板的制造工序时不会污染基板的脱模膜。本发明专利技术是一种脱模膜，其具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。另外，本发明专利技术是一种脱模膜，其具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和金属钝化剂，所述脱模层的通过X射线光电子能谱法测定的表面的氮浓度为1.5％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜
本专利技术涉及脱模膜。
技术介绍
在印刷布线基板、柔性印刷基板、多层印刷布线板等柔性电路基板的制造工序中使用脱模膜。例如，在柔性印刷基板的制造工序中，使用热固化型粘接剂或热固化型粘接片，在形成有铜电路的柔性印刷基板主体上热压粘接覆盖膜。此时，为了防止覆盖膜与热压板粘接，广泛使用脱模膜。例如专利文献1中公开了一种脱模膜，其是依次层叠第一脱模层、中间层和第二脱模层而成的，该第一脱模层和第二脱模层包含4-甲基-1-戊烯系聚合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-189151号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题已知含有4-甲基-1-戊烯系聚合物的膜与不锈钢制的压制热板、包含聚酰亚胺膜的覆盖膜等的脱模性优异，并且170℃左右的热压工序中的耐热性也良好。然而，在将含有4-甲基-1-戊烯系聚合物的膜用作柔性电路基板的制造工序中的脱模膜的情况下，即使想要在得到的基板上实施镀覆处理，也存在有时无法充分地镀覆，发生镀覆不良的问题。认为这是因为基板的表面因某种原因而被污本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱模膜，其特征在于，具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190312 JP 2019-045016;20190312 JP 2019-0450171.一种脱模膜，其特征在于，具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。


2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，在脱模层中，熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂相对于烯烃系聚合物100重量份的含量为0.1重量份～1.0重量份。


3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，脱模层的通过X射线光电子能谱法测定的表面的氧浓度为1.2％以下。


4.根据权利要求1、2或3所述的脱模膜，其特征在于，熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂为受阻酚系抗氧化剂。


5.根据权利要求1、2、3或4所述的脱模膜，其特征在于，烯烃系聚合物含有4-甲基-1-戊烯系聚合物。


6.一种脱模膜，其特征在于，具有含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原良介，小屋原宏明，六车有贵，前川博亮，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP