检测芯片及检测系统技术方案

一种检测芯片和检测系统，该检测芯片包括加样开口和至少一个检测分支结构。至少一个检测分支结构中的每个包括检测部；检测部包括检测凹槽和反应试剂，检测凹槽与加样开口连通，反应试剂容纳在检测凹槽中，检测部被配置为允许对位于检测凹槽中的反应试剂进行光学检测。该检测芯片可有助于实现自动化检测，并可有助于实现便于携带的检测装置。

【技术实现步骤摘要】
检测芯片及检测系统本申请要求于2019年11月22日递交的中国专利申请第201911159478.8号的优先权，该中国专利申请的全文以引入的方式并入以作为本申请的一部分。
本公开的实施例涉及一种检测芯片及检测系统。
技术介绍
微流控芯片技术把生物、化学和医学等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块具有微米尺度微通道的芯片上，自动完成反应和分析的全过程。该过程所使用的芯片叫做微流控芯片，也可称为芯片实验室(Lab-on-a-chip)。微流控芯片技术具有样品用量少，分析速度快，便于制成便携式仪器，适用于即时、现场分析等优点，已广泛应用于生物、化学和医学等诸多领域。
技术实现思路
本公开至少一个实施例提供一种检测芯片，该检测芯片包括加样开口和至少一个检测分支结构；所述至少一个检测分支结构中的每个包括检测部，检测部包括检测凹槽和反应试剂，其中，所述检测凹槽与所述加样开口连通，所述反应试剂容纳在所述检测凹槽中，所述检测部被配置为允许对位于所述检测凹槽中的所述反应试剂进行光学检测。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述至少一个检测分支结构中的每个还包括导流槽，所述导流槽具有第一端和第二端，所述导流槽的第一端与所述加样开口连通，所述导流槽的第二端与所述检测凹槽连通，以使所述检测凹槽通过所述导流槽与所述加样开口连通。例如，本公开至少一个实施例提供的检测芯片还包括：第一基板，具有第一表面，其中，所述加样开口为所述第一基板中的通孔，所述导流槽和所述检测凹槽形成在所述第一基板的第一表面；第二基板，层叠在所述第一基板的第一表面上且在对应于所述检测凹槽的位置允许进行所述光学检测。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述至少一个检测分支结构中的每个还包括吸水膜，所述吸水膜容纳在所述检测凹槽中，且与所述反应试剂在垂直于所述第一基板的方向上彼此至少部分层叠。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述吸水膜设置在所述反应试剂的远离所述第二基板的一侧。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述吸水膜的液体存储量为10μL-50μL。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述检测部还包括位于所述检测凹槽周边的导流凹槽，所述导流凹槽与所述检测凹槽连通；至少部分所述导流凹槽的高度小于所述检测凹槽的高度。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流凹槽包括呈斜坡状的导流壁，所述导流壁的一端与所述检测凹槽的侧表面相接。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流凹槽与所述检测凹槽的纵截面整体呈阶梯状。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流凹槽至少部分围绕所述检测凹槽。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述检测凹槽的高度为0.2mm-5mm，所述导流凹槽的最大高度与所述检测凹槽的高度的差值为0.1mm-1mm，所述导流凹槽的宽度为0.1mm-1mm。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述检测部还包括贯穿所述第一基板且与所述检测凹槽连通的储液通孔。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述储液通孔连通所述检测凹槽的中心。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述储液通孔的直径为0.2mm-5mm，所述储液通孔的深度与所述检测凹槽的高度的比值为0.5:1-10:1。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流槽的高度为0.1mm-1.5mm，所述导流槽的宽度为0.1mm-2mm。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流槽的高度与所述导流槽的宽度的比值为1:1-10:1。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述导流槽的内壁具有亲水性。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述至少一个检测分支结构包括多个检测分支结构，所述多个检测分支结构沿所述加样开口的周边均匀分布。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述加样开口包括第一主体以及从所述第一主体向所述导流槽凸出的第一凸出部，所述第一凸出部与所述导流槽连通。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第一主体的直径为1mm-10mm。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应试剂包括反应膜和/或块状反应试剂。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应膜沿厚度方向处于压缩状态。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应膜处于松弛状态时的厚度与所述检测凹槽的高度的比值为1:1-1:0.5。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应膜为圆形，或者所述反应膜为多边形，且所述多边形的一个角与所述导流槽的第二端直接连通。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应膜包括膜主体以及从所述膜主体向所述导流槽凸出的第二凸出部，所述第二凸出部的至少部分位于所述导流槽中；所述膜主体与所述检测凹槽的形状相同，为圆形。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应膜为菱形。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述检测凹槽的直径为3mm-15mm，所述反应膜的直径等于或小于所述检测凹槽的直径。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第二基板在对应于所述检测凹槽的位置具有检测通孔。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第二基板不透光；或者，所述检测芯片还包括遮光层，所述遮光层覆盖所述第二基板远离和/或靠近所述第一基板的表面，且暴露所述检测通孔。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述检测通孔的直径为2mm-10mm。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第一基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯和聚碳酸酯中的一种或多种。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第二基板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述第一基板与所述第二基板通过键合、焊接、粘结或卡接的方式结合。例如，本公开至少一个实施例提供的检测芯片还包括粘结层；其中，所述粘结层位于所述第一基板和所述第二基板之间且被用于使所述第一基板和所述第二基板结合，所述粘结层包括对应于所述检测凹槽的开口。例如，在本公开至少一个实施例提供的检测芯片中，所述反应试剂包括基体材料以及分布在所述基体材料中的检测试剂，所述基体材料包括玻璃纤维、棉纤维或玻璃纤维和棉纤维的复合纤维。例如，本公开至少一个实施例提供的检测芯片还包括：第一基板，具有第一表面，其中，所述加样开口为所述第一基板中的通孔，所述导流槽和所述检测凹槽形成在所述第一基板的第一表面；第二基板，层叠在所述第一基板的第一表面上，并且在对应于所述检测凹槽的位置具有检测通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测芯片，包括：/n加样开口，/n至少一个检测分支结构，其中，所述至少一个检测分支结构中的每个包括：/n检测部，包括检测凹槽和反应试剂，/n其中，所述检测凹槽与所述加样开口连通，所述反应试剂容纳在所述检测凹槽中，/n所述检测部被配置为允许对位于所述检测凹槽中的所述反应试剂进行光学检测。/n

【技术特征摘要】
20191122 CN 20191115947881.一种检测芯片，包括：
加样开口，
至少一个检测分支结构，其中，所述至少一个检测分支结构中的每个包括：
检测部，包括检测凹槽和反应试剂，
其中，所述检测凹槽与所述加样开口连通，所述反应试剂容纳在所述检测凹槽中，
所述检测部被配置为允许对位于所述检测凹槽中的所述反应试剂进行光学检测。


2.根据权利要求1所述的检测芯片，其中，所述至少一个检测分支结构中的每个还包括导流槽，
所述导流槽具有第一端和第二端，所述导流槽的第一端与所述加样开口连通，所述导流槽的第二端与所述检测凹槽连通，以使所述检测凹槽通过所述导流槽与所述加样开口连通。


3.根据权利要求2所述的检测芯片，还包括：
第一基板，具有第一表面，其中，所述加样开口为所述第一基板中的通孔，所述导流槽和所述检测凹槽形成在所述第一基板的第一表面；
第二基板，层叠在所述第一基板的第一表面上且在对应于所述检测凹槽的位置允许进行所述光学检测。


4.根据权利要求3所述的检测芯片，其中，所述至少一个检测分支结构中的每个还包括吸水膜，
所述吸水膜容纳在所述检测凹槽中，且与所述反应试剂在垂直于所述第一基板的方向上彼此至少部分层叠。


5.根据权利要求4所述的检测芯片，其中，所述吸水膜设置在所述反应试剂的远离所述第二基板的一侧。


6.根据权利要求4或5所述的检测芯片，其中，所述吸水膜的液体存储量为10μL-50μL。


7.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述检测部还包括位于所述检测凹槽周边的导流凹槽，所述导流凹槽与所述检测凹槽连通；
至少部分所述导流凹槽的高度小于所述检测凹槽的高度。


8.根据权利要求7所述的检测芯片，其中，所述导流凹槽包括呈斜坡状的导流壁，
所述导流壁的一端与所述检测凹槽的侧表面相接。


9.根据权利要求7所述的检测芯片，其中，所述导流凹槽与所述检测凹槽的纵截面整体呈阶梯状。


10.根据权利要求7所述的检测芯片，其中，所述导流凹槽至少部分围绕所述检测凹槽。


11.根据权利要求7所述的检测芯片，其中，所述检测凹槽的高度为0.2mm-5mm，所述导流凹槽的最大高度与所述检测凹槽的高度的差值为0.1mm-1mm，所述导流凹槽的宽度为0.1mm-1mm。


12.根据权利要求3-5任一所述的检测芯片，其中，所述检测部还包括贯穿所述第一基板且与所述检测凹槽连通的储液通孔。


13.根据权利要求12所述的检测芯片，其中，所述储液通孔连通所述检测凹槽的中心。


14.根据权利要求12所述的检测芯片，其中，所述储液通孔的直径为0.2mm-5mm，所述储液通孔的深度与所述检测凹槽的高度的比值为0.5:1-10:1。


15.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述导流槽的高度为0.1mm-1.5mm，所述导流槽的宽度为0.1mm-2mm。


16.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述导流槽的高度与所述导流槽的宽度的比值为1:1-10:1。


17.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述导流槽的内壁具有亲水性。


18.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述至少一个检测分支结构包括多个检测分支结构，所述多个检测分支结构沿所述加样开口的周边均匀分布。


19.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述加样开口包括第一主体以及从所述第一主体向所述导流槽凸出的第一凸出部，所述第一凸出部与所述导流槽连通。


20.根据权利要求19所述的检测芯片，其中，所述第一主体的直径为1mm-10mm。


21.根据权利要求2-5任一所述的检测芯片，其中，所述反应试剂包括反应膜和/或块状反应试剂。


22.根据权利要求21所述的检测芯片，其中，所述反应膜沿厚度方向处于压缩状态。


23.根据权利要求22所述的检测芯片，其中，所述反应膜处于松弛状态时的厚度与所述检测凹槽的高度的比值为1:1-1:0.5。


24.根据权利要求21所述的检测芯片，其中，所述反应膜为圆形，或者，
所述反应膜为多边形，且所述多边形的一个角与所述导流槽的第二端直接连通。


25.根据权利要求21所述的检测芯片，其中，所述反应膜包括膜主体以及从所述膜主体向所述导流槽凸出的第二凸出部，所述第二凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵静，张玙璠，袁春根，安光明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11