【技术实现步骤摘要】
一种一体式耳部防压疮贴
本技术涉及医疗用品
,具体涉及一种一体式耳部防压疮贴。
技术介绍
压疮又称压力性溃疡、褥疮,是由于局部组织长期受压,发生持续缺血、缺氧、营养不良而致组织溃烂坏死,皮肤压疮在康复治疗、护理中是一个普通性的问题。压疮手术过程中常用钉、凿、钻等操作对手术部位施加额外的冲击力,也增加了支撑部位的压力和剪切力,易造成压疮的部位为耳廓、颜面部、两肩峰前侧面及髂前上棘等处,临床上缺少专门预防耳廓、颜面部等处压疮的凝胶体位垫和压疮预防贴。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种一体式耳部防压疮贴,方便对手术中受压耳廓进行保护的目的。为解决上述技术问题,本技术提供的一体式耳部防压疮贴,包括下侧疮贴,及上侧疮贴,所述上侧疮贴的一侧固定于所述下侧疮贴的一侧;所述上侧疮贴和下侧疮贴均包括依次设置的硅凝胶层、防压疮层和防水膜,且所述硅凝胶层贴合耳部,所述防水膜贴合面部;所述下侧疮贴的一侧开设有耳廓形槽。硅凝胶层为孔状硅凝胶层,紧贴皮肤层有粘性 ...
【技术保护点】
1.一种一体式耳部防压疮贴,其特征在于,包括下侧疮贴(1)及上侧疮贴(2),所述上侧疮贴(2)的一侧固定于所述下侧疮贴(1)的一侧;/n所述上侧疮贴(2)和下侧疮贴(1)均包括硅凝胶层(4)、防压疮层(5)和防水膜(6),所述防压疮层(5)位于所述硅凝胶层(4)和防水膜(6)之间,且所述硅凝胶层(4)贴合耳部,所述防水膜(6)贴合面部;/n所述下侧疮贴(1)的一侧开设有耳廓形槽(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种一体式耳部防压疮贴,其特征在于,包括下侧疮贴(1)及上侧疮贴(2),所述上侧疮贴(2)的一侧固定于所述下侧疮贴(1)的一侧;
所述上侧疮贴(2)和下侧疮贴(1)均包括硅凝胶层(4)、防压疮层(5)和防水膜(6),所述防压疮层(5)位于所述硅凝胶层(4)和防水膜(6)之间,且所述硅凝胶层(4)贴合耳部,所述防水膜(6)贴合面部;
所述下侧疮贴(1)的一侧开设有耳廓形槽(3)。
2.如权利要求1所述的一体式耳部防压疮贴,其特征在于:所述下侧疮贴(1)一侧顶部和底部均开设有第一安装孔(9),所述第一安装孔(9)内部固定连接有卡锁件(7)。
3.如权利要求2所述的一体式耳部防压疮贴,其特征在于:所述卡锁件(7)包括连接柱(71),所述连接柱(71)的顶部固定连接有固定盘(72),所述固定盘(72)的顶部固定连接有固定轴(77),所述固定轴(77)的顶端固定连接有第一挡块(73...
【专利技术属性】
技术研发人员:王煜,许可心,边寒雪,吴新雁,陈梅丽,
申请(专利权)人:首都儿科研究所,
类型:新型
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。