【技术实现步骤摘要】
切削刀具
本专利技术涉及在对被加工物进行切削时使用的环状的切削刀具。
技术介绍
在将半导体晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成多个芯片的情况下以及在该被加工物上形成槽的情况下,使用切削刀具,该切削刀具具有包含利用结合剂固定的磨粒的切刃。作为切削刀具,例如使用不具有基台而由切刃形成刀具整体的环状的无轮毂刀具(即垫圈刀具)。无轮毂刀具是具有圆形的外周且按照相对于该外周圆成为同心圆状的方式在圆盘的中央部形成有贯通孔(具体而言为圆孔)的环状的刀具。无轮毂刀具利用该贯通孔而安装于安装座。安装座包含圆筒状的凸部和形成于凸部的外周侧的凸缘部。在将无轮毂刀具安装于安装座的情况下,将凸部插入至无轮毂刀具的贯通孔,使无轮毂刀具的一个面与凸缘部接触。并且,使环状的按压螺母与无轮毂刀具的另一个面接触而利用凸缘部和按压螺母夹持无轮毂刀具。然后,在相对于按压螺母与无轮毂刀具相反的一侧配置环状的固定螺母,将固定螺母固定于凸部的前端部。由此,在被凸缘部和按压螺母夹持的状态下,将无轮毂刀具固定于安装座。r>圆柱状的主轴的前本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种切削刀具,其是对被加工物进行切削时所使用的具有贯通孔的环状的切削刀具,其特征在于,/n该切削刀具具有标识部,在将设置于安装座的圆筒状的凸部插入至该切削刀具的该贯通孔时,该标识部示出该切削刀具的朝向,其中,该安装座固定于主轴的一端部,/n与该贯通孔的缘部对应的该切削刀具的内周包含:/n对位区域,在该对位区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度与该凸部的半径相同;以及/n余裕区域,其位于与该对位区域不同的区域,在该余裕区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度比该凸部的半径长,/n在使该标识部与规定的朝向对齐而将该凸部插入至该贯通孔从而 ...
【技术特征摘要】
20191122 JP 2019-2113481.一种切削刀具,其是对被加工物进行切削时所使用的具有贯通孔的环状的切削刀具,其特征在于,
该切削刀具具有标识部,在将设置于安装座的圆筒状的凸部插入至该切削刀具的该贯通孔时,该标识部示出该切削刀具的朝向,其中,该安装座固定于主轴的一端部,
与该贯通孔的缘部对应的该切削刀具的内周包含:
对位区域,在该对位区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度与该凸部的半径相同;以及
余裕区域,其位于与该对位区域不同的区域,在该余裕区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度比该凸部的半径长,
在使该标识部与规定的朝向对齐而将该凸部...
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