一种贵金属材料凹位旋压工艺及旋压刀具制造技术

本发明专利技术涉及贵金属首饰制备工艺，具体涉及一种贵金属材料凹位旋压工艺及旋压刀具，本发明专利技术的工艺包括步骤一、根据首饰形状制作铜胚；步骤二、在铜胚表面电铸沉积贵金属，使铜胚表面形成贵金属首饰外壳；步骤三、用硝酸腐蚀掉贵金属首饰外壳内的铜胚，得到内部空心的贵金属首饰外壳；步骤四、将步骤三得到的贵金属首饰外壳固定到CNC机器的夹具上，通过CNC机器控制旋压刀具旋转并向下抵压贵金属首饰外壳的表面，使贵金属外壳表面形成凹位。本发明专利技术的旋压刀具包括刀杆和设于刀杆底部的刀头，所述刀头呈扁平状，所述刀头包括下部呈三角形的旋压部和上部呈矩形的定型部。本发明专利技术的工艺及刀具能在厚度为0.2‑0.3mm的贵金属首饰上旋压出用于放置钻石的凹位。

【技术实现步骤摘要】
一种贵金属材料凹位旋压工艺及旋压刀具
本专利技术涉及贵金属首饰制备工艺，具体涉及一种贵金属材料凹位旋压工艺及旋压刀具。
技术介绍
现有技术，有些贵金属首饰在生产加工过程中，需要采用CNC切削的方法在贵金属上做出用于放置钻石的凹坑以及在贵金属上做出用于镶嵌固定钻石的钉子，但是CNC切削的方法只能适用于贵金属厚度在1mm以上的金属首饰上切削凹坑。为了降低贵金属首饰的生产成本，需要将贵金属首饰的金属厚度和重量控制在最低值，其厚度低于1mm，因此，这类贵金属首饰无法采用CNC切削方法在金属表面且切削出放置钻石的凹位。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的第一目的是提供一种贵金属材料凹位旋压工艺，能够在电铸金属层厚度的基础上旋压出比金属层厚3倍以上凹位，且不破坏首饰的结构强度。本专利技术的第二目的是提供一种旋压刀具，其能在厚度为0.2-0.3mm的贵金属首饰上旋压出用于放置钻石的凹位。本专利技术的第一目的通过以下技术方案实现：一种贵金属材料凹位旋压工艺，其包括如下步骤：步骤一、根据首饰形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贵金属材料凹位旋压工艺，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一、根据首饰形状制作铜胚；/n步骤二、在铜胚表面电铸沉积贵金属，使铜胚表面形成贵金属首饰外壳；/n步骤三、用硝酸腐蚀掉贵金属首饰外壳内的铜胚，得到内部空心的贵金属首饰外壳；/n步骤四、将步骤三得到的贵金属首饰外壳固定到CNC机器的夹具上，将旋压刀具安装到CNC机器上，通过CNC机器控制旋压刀具旋转并向下抵压贵金属首饰外壳的表面，使贵金属外壳表面形成凹位。/n

【技术特征摘要】
1.一种贵金属材料凹位旋压工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、根据首饰形状制作铜胚；
步骤二、在铜胚表面电铸沉积贵金属，使铜胚表面形成贵金属首饰外壳；
步骤三、用硝酸腐蚀掉贵金属首饰外壳内的铜胚，得到内部空心的贵金属首饰外壳；
步骤四、将步骤三得到的贵金属首饰外壳固定到CNC机器的夹具上，将旋压刀具安装到CNC机器上，通过CNC机器控制旋压刀具旋转并向下抵压贵金属首饰外壳的表面，使贵金属外壳表面形成凹位。


2.根据权利要求1所述的一种贵金属材料凹位旋压工艺，其特征在于：所述步骤二中沉积贵金属的具体步骤如下：
S1、对铜胚表面进行除油、除蜡并清洗干净；
S2、将清洗后的铜胚固定在电铸挂具上；
S3、将挂具放进含金溶液的电铸缸中进行电铸，控制水温为55-65℃，电流为0.5-1.5A，电压为1.0-2.0V。


3.根据权利要求1所述的一种贵金属材料凹位旋压工艺，其特征在于：所述步骤三中，使用硝酸腐蚀铜胚时，先在贵金属首饰外壳上钻至少两个连通贵金属首饰外壳内部的通孔，然后将内部有铜胚的贵金属首饰外壳放入硝酸溶液中，并对硝酸溶液中加热至硝酸溶液沸腾。


4.根据权利要求3所述的一种贵金属材料凹位旋压工艺，其特征在于：所述通孔的直径为0.5mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：方齐晖，
申请(专利权)人：深圳市华乐珠宝首饰有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44