一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，包括机座，所述机座的下侧安装有电机，电机的转轴连接凸轮，凸轮的下端固定有竖杆，竖杆的外侧套设有套筒，套筒的上端固定有动力臂，动力臂滑动连接在往复丝杆槽，往复丝杆槽固定在机座的内侧，所述动力臂远离套筒的一端固定有滑块一，滑块一为弧形，滑块一滑动连接在往复丝杆槽内，对动力臂进行导引，本发明专利技术通过螺旋旋转的点胶杆进行往复运动，使得胶水布置均匀，并通过出胶装置进行精准的出料，每段胶水之间形成空腔，使得点胶杆在结束时在出口处不会沾附胶水，方便下一次涂抹。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置
本专利技术涉及电路板加工
，具体是一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置。
技术介绍
现有LED封装光源的制造过程一般为固晶、焊线、点胶、分光和包装，其中点胶为在LED芯片表面形成荧光胶层，其包括针头式点胶方式、模造式点胶方式等，而针头式点胶方式由于具有操作方便等优势现已被普遍用于生产中，而针头式点胶方法一般过程：配胶、将配好的胶水灌入胶桶中、然后带有针头的针筒向下移动接近固晶焊线好后的芯片表面并移动式出胶，但是在针筒直接下移出胶导致胶水涂抹不均匀，形成中间凸起，并且在出胶完成后，由于胶水的粘性，导致胶水与点胶部位形成拉丝，影响美观。因此，本专利技术提供了一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，包括机座，所述机座的下侧安装有电机，电机的转轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，包括机座(1)，其特征在于，所述机座(1)的下侧安装有电机(2)，电机(2)的转轴连接凸轮(3)，凸轮(3)的下端固定有竖杆(4)，竖杆(4)的外侧套设有套筒(5)，套筒(5)的上端固定有动力臂(6)，动力臂(6)滑动连接在往复丝杆槽(11)，往复丝杆槽(11)固定在机座(1)的内侧，套筒(5)远离动力臂(6)的一侧安装有电动伸缩杆(35)，电动伸缩杆(35)的端部固定有滑块二(8)，滑块二(8)滑动连接在导轨(10)内，导轨(10)的端部固定在套筒(5)的下侧，滑块二(8)的下端固定连接有点胶机(9)，点胶机(9)的下方设有定位装置(17)，定位装...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，包括机座(1)，其特征在于，所述机座(1)的下侧安装有电机(2)，电机(2)的转轴连接凸轮(3)，凸轮(3)的下端固定有竖杆(4)，竖杆(4)的外侧套设有套筒(5)，套筒(5)的上端固定有动力臂(6)，动力臂(6)滑动连接在往复丝杆槽(11)，往复丝杆槽(11)固定在机座(1)的内侧，套筒(5)远离动力臂(6)的一侧安装有电动伸缩杆(35)，电动伸缩杆(35)的端部固定有滑块二(8)，滑块二(8)滑动连接在导轨(10)内，导轨(10)的端部固定在套筒(5)的下侧，滑块二(8)的下端固定连接有点胶机(9)，点胶机(9)的下方设有定位装置(17)，定位装置(17)的下侧安装有激光传感器，定位装置(17)的下侧设有运输带(37)；
所述点胶机(9)内设有箱体(12)，点胶机(9)的下端设有点胶杆(36)，所述箱体(12)的上端通过连通管(14)连通高压罐一(13)，所述高压罐一(13)固定在点胶机(9)的右侧，箱体(12)连通注胶口(15)，箱体(12)的下端连通出胶装置(16)。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，其特征在于，所述动力臂(6)远离套筒(5)的一端固定有滑块一(7)，滑块一(7)为弧形，滑块一(7)滑动连接在往复丝杆槽(11)内。


3.根据权利要求1所述的一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，其特征在于，所述点胶杆(36)和箱体(12)内设有加热层，加热层的外侧设有保温层。


4.根据权利要求1所述的一种LED灯用铝基电路板加工用点胶装置，其特征在于，所述出胶装置(16)包括腔体一(20)、腔体二(22)和腔体三(24)，腔体一(20)的上端与箱体(12)连通，腔体三(24)下侧与点胶杆(36)连通，且连通的位置均安装有电磁阀，腔体二(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：高义峰，
申请(专利权)人：天长市赛尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34