一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置制造方法及图纸

技术编号:30749232 阅读:53 留言:0更新日期:2021-11-10 12:00
本实用新型专利技术公开了一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,包括支撑腿,所述支撑腿固定连接滑杆,滑杆内设有卡槽,支撑腿卡接有卡接块,滑杆卡入卡接块内,所述滑杆滑动连接有滑块,滑块螺纹连接有紧固螺栓,紧固螺栓卡入滑杆卡槽内,滑块固定连接有气缸,气缸顶端设有连接筒,连接筒顶端设有气管,气缸底部设有连接杆,连接杆底部固定连接有打孔机构,打孔机构底部安装有钻头。本实用新型专利技术使用时,使打孔机构安装方便,且能够根据需求安装多个打孔机构,从而增加工作效率;滑动滑块即可带动打孔机构移动,方便调节打孔位置;限位块卡入顶架内,避免打孔机构晃动;先通过定位筒将铝基电路板固定,再用钻头打孔,保证打孔过程中铝基电路板不会晃动。电路板不会晃动。电路板不会晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置


[0001]本技术涉及一种打孔装置,具体是一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板
[0003]电路板为了方便安装,通常需要在其表面进行打孔,但是,现有的打孔装置中的钻头位置是固定的,无法根据需求调节打孔位置。因此,本技术提供一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,包括支撑腿,所述支撑腿固定连接滑杆,滑杆内设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,包括支撑腿(1),其特征在于,所述支撑腿(1)固定连接滑杆(3),滑杆(3)内设有卡槽,支撑腿(1)卡接有卡接块(12),滑杆(3)卡入卡接块(12)内;所述滑杆(3)滑动连接有滑块(5),滑块(5)螺纹连接有紧固螺栓(6),紧固螺栓(6)卡入滑杆(3)卡槽内,滑块(5)固定连接有气缸(4),气缸(4)顶端设有连接筒(14),连接筒(14)顶端设有气管(16),气缸(4)底部设有连接杆(7),连接杆(7)底部固定连接有打孔机构(8),打孔机构(8)底部安装有钻头(21)。2.根据权利要求1所述的一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,其特征在于,所述卡接块(12)固定连接有拉杆(11),拉杆(11)表面设有防滑垫。3.根据权利要求1所述的一种Led灯用铝基电路板加工用打孔装置,其特征在于,所述钻头(21)外侧设有保护筒(9),保护筒(9)与打孔机构(8)外壁固定连接,保护筒(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:高义峰
申请(专利权)人:天长市赛尔电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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