【技术实现步骤摘要】
一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置
[0001]本技术涉及一种用于生物芯片样品制备的设备，具体是涉及一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置。
技术介绍
[0002]生物芯片由于其便捷、快速、大量、低成本的优势，在基因检测、疾病的诊断和预防有大量的应用。而生物芯片的键合在整个生物芯片的制备工艺过程中起着至关重要的作用，对生物芯片的准确性和可靠性有巨大的影响。
[0003]现有的键合设备体积较大，且操作复杂，并不是很适用于初期的生物芯片粘合实验和工艺参数的研究，如粘合胶种类、加热温度及时间、粘合压力等，会增加工艺实验周期和多余的费用。其次，现有的键合设备是使用机械夹具或者是卡槽实现基片和盖板固定，基片和盖板在这种刚性的固定方式下存在受力不均匀或者是产生应力的情况，基片和盖板会发生形变或者是损坏。在键合时使用电机加机械臂的方式来提供压力，这种加压方式和加压的过程中力度不易控制、加压不均匀，再加上高温的键合条件，基片和盖板在粘合时很容易导致基片上的结构和微流体通道发生畸变、损伤，导致键合质量差，从而影响生物芯片的性能。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置，其特征在于：包括底座(21)、壳体(3)、门体(1)、加压装置、基片承载台(2)和盖板承载台(5)，底座(21)、壳体(3)和门体(1)构成实验装置的整体结构，壳体(3)固定罩在底座(21)上，壳体(3)的正面开设进出门通道，进出门通道安装门体(1)，门体(1)通过铰链与壳体(3)的左侧部分或者右侧部分连接；压板(11)的四角通过加压装置可升降地安装于底座(21)顶面中心区域，加压装置主要由四个真空升降管(13)组成，四个真空升降管(13)分别位于压板(11)的四角，盖板承载台(5)固定安装于压板(11)底面的中心，盖板承载台(5)与在正下方的基片承载台(2)相上下对准，盖板承载台(5)的底面开设有真空孔连接外部真空源用于吸附固定生物芯片盖板；基片承载台(2)安装固定于底座(21)顶面的中心，基片承载台(2)顶面开设有真空孔和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张琬皎，龙眈，
申请(专利权)人：杭州欧光芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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