一种半导体引线专用焊接装置制造方法及图纸

技术编号:28528271 阅读:26 留言:0更新日期:2021-05-20 00:14
本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,特别是涉及一种半导体引线专用焊接装置,包括底座,底座上端右侧固定连接有支架,且支架左上端固定连接有焊接枪,焊接枪下端相接有焊接头,且焊接枪左端固定连接有固定架,固定架上端贯穿有螺纹推杆,且螺纹推杆与固定架螺纹连接,固定架下端固定连接有固定板,且固定板上端贯穿有两根限位杆,两根限位杆上端之间固定连接有推板,且推板下端左右两侧均固定连接有复位弹簧;通过压板将引线压住,无需人工手动按压引线,防止在焊接时焊接头烫伤工作人员,保证了焊接时的安全性,并通过吸尘罩对焊接时产生的烟尘进行吸附,以免烟尘直接排放至空气当中,提高焊接时的环境质量。提高焊接时的环境质量。提高焊接时的环境质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线专用焊接装置


[0001]本技术涉及半导体
,特别是涉及一种半导体引线专用焊接装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]现目前的半导体引线专用焊接装置,焊接时产生的烟尘直接排放至空气中,会影响工作环境的质量,在对引线进行焊接时,倘若通过手部直接对引线进行按压,焊接枪上的焊接头容易烫伤工作人员,存在安全隐患,并且引线在工作板上的位置难以调节,易增加焊接误差。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种半导体引线专用焊接装置,以解决上述
技术介绍
提出的影响工作环境的质量,存在安全隐患,焊接时易增加误差的问题。
[0005]为了解决现有技术问题,本技术公开了一种半导体引线专用焊接装置,包括底座:
[0006]所述底座上端右侧固定连接有支架,且所述支架左上端固定连接有焊接枪,所述焊接枪下端相接有焊接头,且所述焊接枪左端固定连接有固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线专用焊接装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端右侧固定连接有支架(2),且所述支架(2)左上端固定连接有焊接枪(10),所述焊接枪(10)下端相接有焊接头(11),且所述焊接枪(10)左端固定连接有固定架(12),所述固定架(12)上端贯穿有螺纹推杆(13),且所述螺纹推杆(13)与所述固定架(12)螺纹连接,所述固定架(12)下端固定连接有固定板(14),且所述固定板(14)上端贯穿有两根限位杆(19),两根所述限位杆(19)上端之间固定连接有推板(18),且所述推板(18)下端左右两侧均固定连接有复位弹簧(20),所述推板(18)下端中部固定连接有压杆(15),且所述压杆(15)下端贯穿过所述固定板(14),所述压杆(15)与所述固定板(14)滑动连接,且所述压杆(15)下端固定连接有压板(16),所述底座(1)上端中部固定连接有伸缩气缸(3),且所述伸缩气缸(3)上端固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)内部开有滑动腔(17),且所述滑动腔(17)内部转动连接有丝杆(6),且所述丝杆(6)中部螺纹连接有滑动块(21),所述滑动块(21)与所述滑动腔(17)滑动连接,且所述滑动块(21)上端贯穿出所述滑动腔(17)及支撑板(4),所述滑动块(21)上端...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:江苏全特技术服务有限公司
类型:新型
国别省市:

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