一种可开合盖的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可开合盖的电子设备，包括上壳盖以及下壳体，所述上壳盖与所述下壳体可开合连接；所述上壳盖上形成有多个第一连接部，所述下壳体上形成有与所述多个第一连接部对应的多个第二连接部，且配置为在所述上壳盖与所述下壳体接合时，所述第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触；所述多个第一连接部包括用于接地的接地连接部；其中，在所述上壳盖接合至所述下壳体的过程中，所述接地连接部先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触。本实用新型专利技术由于在开合盖的过程中先进行了接地保护，能改善在开合盖过程中因电源波动而导致相关器件的损坏。因电源波动而导致相关器件的损坏。因电源波动而导致相关器件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种可开合盖的电子设备


[0001]本技术涉及电子
，具体地涉及一种可开合盖的电子设备。

技术介绍

[0002]对于便携式的电子设备，其一般自身带有电源，电源供电需要先进行电路连接来形成闭合的回路。
[0003]常见的电路连接方法包括：连线、焊接、压接、触点等形式。对于经常需要开合盖的电子设备而言，通过触点接触来实现电路的闭合是一种较为常见的电路连接方式。
[0004]例如，对于具有开合盖功能的电子设备，可将触点设置于上壳盖上，将触点焊盘设置于下壳体上，上壳盖与下壳体接合时，触点与对应的触点焊盘接触形成电路连接，上壳盖与下壳体分离时，触点与对应的触点焊盘断开接触以断开电路。

技术实现思路

[0005]专利技术人在实施本技术的过程中发现，在这种开合盖实现触点连接的电路连接方式中，由于各触点同时与触点焊盘产生接触，容易在受电端出现电源波动而导致相关器件的损坏。
[0006]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可开合盖的电子设备，能改善在开合盖过程中因电源波动而导致相关器件的损坏。
[0007]本技术实施例提供了一种可开合盖的电子设备，包括上壳盖以及下壳体，所述上壳盖与所述下壳体可开合连接；所述上壳盖上形成有多个第一连接部，所述下壳体上形成有与所述多个第一连接部对应的多个第二连接部，且配置为在所述上壳盖与所述下壳体接合时，所述第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触；所述多个第一连接部包括用于接地的接地连接部；其中，在所述上壳盖接合至所述下壳体的过程中，所述接地连接部先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触。
[0008]优选地，所述多个第一连接部设置于所述上壳盖的第一侧面上，所述多个第二连接部设置于所述下壳体的第一内侧壁上，所述第一侧面与所述第一内侧壁在接合时互相配合。
[0009]优选地，相较于其他第一连接部，所述接地连接部更接近所述上壳盖与所述下壳体的接合处。
[0010]优选地，相较于其他第一连接部，所述接地连接部的高度更高。
[0011]优选地，相较于其他第二连接部，与所述接地连接部对应的第二连接部的高度更高。
[0012]优选地，所述第一连接部为连接触点，所述第二连接部为连接焊盘。
[0013]优选地，所述第一连接部为连接焊盘，所述第二连接部为连接触点。
[0014]优选地，相较于其他第二连接部，与所述接地连接部对应的第二连接部具有一额外的朝向所述第一内侧壁上沿的延伸段。
[0015]优选地，所述第一连接部还包括用于接VCC的电源连接部以及用于接信号的信号连接部；所述第二连接部包括与所述接地连接部对应的接地焊盘，与所述电源连接部对应的电源焊盘以及与所述信号连接部对应的信号焊盘。
[0016]优选地，焊盘呈平行四边形状；其中，所述接地焊盘的尺寸为1.6mm*3.5mm，所述电源焊盘与信号焊盘的尺寸为1.7mm*2.5mm。
[0017]本实施例提供的可开合盖的电子设备，通过设置为在合盖过程中使接地连接部先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触，从而可以在未对受电器件供电前形成接地保护，避免了这些受电器件受电时因出现电源波动而导致相关器件的损坏的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的可开合盖的电子设备的一结构示意图。
[0020]图2为本技术实施例提供的可开合盖的电子设备的另一结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1及图2，本技术实施例提供了一种可开合盖的电子设备，包括上壳盖10以及下壳体20，所述上壳盖10与所述下壳体20可开合连接；所述上壳盖10上形成有多个第一连接部，所述下壳体20上形成有与所述多个第一连接部对应的多个第二连接部，且配置为在所述上壳盖10与所述下壳体20接合时，所述第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触；其中，所述多个第一连接部包括用于接地的接地连接部11；且在所述上壳盖10接合至所述下壳体 20的过程中，所述接地连接部11先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触。
[0023]在本实施例中，所述电子设备例如可为便携式打印机，相机等具有开合盖功能的设备。其中，所述电子设备的开合盖可采用铰接实现，即上壳盖10的一端与下壳体20的一端铰接，所述上壳盖10的另一端基于铰接处旋转来实现开盖和合盖的动作。当然，也可以有其他开合盖的形式，本技术不做具体限定。
[0024]在本实施例中，所述第一连接部可为连接触点，则相应的，所述第二连接部为连接焊盘。当然，也可以是第一连接部为连接焊盘，第二连接部为连接触点，这些方案均在本技术的保护范围之内。为便于说明，以下以第一连接部为连接触点，第二连接部为连接焊盘为例进行说明。
[0025]具体地，在本实施例中，所述多个第一连接部至少包括一个用于接地的接地连接部11(即接地触点)，则相应的，所述多个第二连接部包括与所述接地连接部11对应的接地
焊盘21。
[0026]在本实施例中，在合盖的过程中，所述上壳盖10相对所述下壳体20运动，并带动所述多个第一连接部运动，在所述上壳盖10靠近所述下壳体20的过程中，第一连接部也不断靠近第二连接部并在一定的位置处开始与第二连接部产生接触。其中，在本实施例中，用于接地的接地连接部11将先与对应的接地焊盘21形成电接触从而在供电或者信号传输前先实现对整个电子设备的接地保护，如此可以防止电子设备的受电器件在供电或者信号传输时出现电源波动而导致相关器件的损坏。
[0027]同样的，基于相反的过程，在开盖的过程中，在所述上壳盖10不断远离所述下壳体20的过程中，用于接地的接地连接部11将滞后与其对应的接地焊盘 21断开电接触，从而保证在开盖过程中始终存有接地保护，也防止电子设备的受电器件因出现电源波动而导致相关器件的损坏。
[0028]综上所述，本实施例提供的可开合盖的电子设备，通过设置为在合盖过程中使接地连接部11先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触，从而可以在未对受电器件供电前形成接地保护，避免了这些受电器件受电时因出现电源波动而导致相关器件的损坏的问题。
[0029]为便于对本技术的理解，下面对本技术的一些优选实施例做更进一步的描述。
[0030]在上述实施例的基础上，在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可开合盖的电子设备，包括上壳盖以及下壳体，所述上壳盖与所述下壳体可开合连接；所述上壳盖上形成有多个第一连接部，所述下壳体上形成有与所述多个第一连接部对应的多个第二连接部，且配置为在所述上壳盖与所述下壳体接合时，所述第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触；其特征在于，所述多个第一连接部包括用于接地的接地连接部；其中，在所述上壳盖接合至所述下壳体的过程中，所述接地连接部先于其他第一连接部与其对应的第二连接部形成电接触。2.根据权利要求1所述的可开合盖的电子设备，其特征在于，所述多个第一连接部设置于所述上壳盖的第一侧面上，所述多个第二连接部设置于所述下壳体的第一内侧壁上，所述第一侧面与所述第一内侧壁在接合时互相配合。3.根据权利要求2所述的可开合盖的电子设备，其特征在于，相较于其他第一连接部，所述接地连接部更接近所述上壳盖与所述下壳体的接合处。4.根据权利要求2所述的可开合盖的电子设备，其特征在于，相较于其他第一连接部，所述接地连接部的高度更高。5.根据权利要求2所述的可开合盖的电子设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：厦门汉印电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：