一种用于托盘连续转运的供料机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于托盘连续转运的供料机，供料机用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘上料装置、转入线、转出线，托盘上料装置包括托盘承载装置和托盘移动装置；托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；托盘承载装置设置在托盘支架上；转入线和转出线各包括一个直线输送轨道和托盘取放机；托盘取放机设置在直线输送轨道的末端；托盘上料装置能够在大转盘和托盘取放机下方往复运动。本申请提供一种体积更小、效率更高的连续供料机。机。机。

【技术实现步骤摘要】
一种用于托盘连续转运的供料机


[0001]本技术涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种用于托盘连续转运的供料机。

技术介绍

[0002]现有的半导体晶片上料机大多数采用振动碗、振动轨道，少数采用大转盘移动来实现托盘完全上料，而对于经过高温烘干处理的半导体晶片来说，此时半导体晶片处于托盘中，因为进行高温处理需要将半导体晶片放入托盘中，采用托盘上料是最方便的，而通过大转盘移动来实现托盘整体上料的话需要的空间非常大，并且大转盘移动需要的功耗更大，其对于动力装置的要求也更高，由于大转盘更大更重，因此发生故障的概率也更高。
[0003]例如中国专利: CN209758294U一种贴片SOT封装产品上料机构，其就是采用了振动碗和直振轨道的结合，本身振动碗上料的效率就低，其对比与托盘上料还多了一个步骤，占地还大，因此本申请设计了一种托盘上料装置，并且通过托盘自身移动来实现托盘完全上料，在上料过程中大转盘无需移动，通过移动托盘即可实现全部上料，在减少占地空间的同时还提高了上料效率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题是，针对上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于托盘连续转运的供料机，所述供料机用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘上料装置、转入线、转出线，其特征在于，所述托盘上料装置包括托盘承载装置和托盘移动装置；所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；所述纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；所述托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；所述托盘承载装置设置在托盘支架上；所述转入线和转出线各包括一个直线输送轨道和托盘取放机；所述托盘取放机设置在直线输送轨道的末端；所述托盘上料装置能够在大转盘和托盘取放机下方往复运动。2.根据权利要求1所述用于托盘连续转运的供料机，其特征在于，所述横向移动总成包括横向滑轨、横向丝杆、横向伺服电机；所述纵向移动总成与横向丝杆连接，通过横向伺服电机驱动丝杆，使得纵向移动总成在横向滑轨上平移；所述纵向移动总成包括纵向滑轨、纵向丝杆、纵向伺服电机；所述托盘支架与纵向丝杆连接，通过纵向伺服电机驱动纵向丝杆，使得托盘支架在纵向滑轨上平移。3.根据权利要求1所述用于托盘连续转运的供料机，其特征在于，所述托盘承载装置包括承载板和夹持装置；所述夹持装置包括水平伸缩装置、竖直伸缩装置、夹板、活动板、夹板安装架；所述活动板通过竖直伸缩装置设置在承载板的背面，活动板能够在竖直伸缩装置作用下做上下往复运动；所述活动板上设有滑孔；所述夹板安装架上设有滑杆；所述滑杆设置在滑孔内；所述夹板设置在夹板安装架上；所述水平伸缩装置设置在活动板上；所述水平伸缩装置与夹板安装架连接，用于推动夹板安装架在水平方向做水平往复运动。4.根据权利要求1所述用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，李奕年，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：