【技术实现步骤摘要】
一种防水减震型集成电路
[0001]本技术涉及集成电路设备
,具体为一种防水减震型集成电路。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,其采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块半导体晶片或介质基片上,形成为具有控制电路功能的微型结构,现有技术中的集成电路通常被应用在各种电路控制以及工业生产中;
[0003]现有技术中的集成电路,其通常直接固定在安装位置上,集成电路与安装位置之间缺乏缓冲连接结构,当受到外界震动时,震动力直接传递到电路板主体上,导致其内部元件容易受震动影响,影响集成电路的使用稳定性;
[0004]另外,电路板上的晶体管、电阻、电容等原件通常直接暴露在电路板外侧,元件的直接暴露,导致集成电路在日常使用时容易受外界环境影响,若周围环境过于潮湿,则容易导致集成电路元件短路,为此我们提出了一种防水减震型集成电路来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种防水减震型集成电路,以解决上述
技术介绍
中提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水减震型集成电路,包括集成电路主体(100),其特征在于:所述集成电路主体(100)包括有外框板(110),且外框板(110)的内部固定镶嵌有防护壳(120),所述防护壳(120)的内部四角处固定安装有弹簧(130),且弹簧(130)的另一端固定连接有电路板(140),所述电路板(140)通过弹簧(130)与防护壳(120)之间弹性连接。2.根据权利要求1所述的一种防水减震型集成电路,其特征在于:所述防护壳(120)的上方套设有外罩(150),且外罩(150)贴近于防护壳(120)一侧边缘位置开设有连接槽(160),且连接槽(160)的内部尺寸与外罩(150)的外侧尺寸相适配,所述外罩(150)的内壁底部边缘位置均匀固定有卡勾(170),所述防护壳(120)的内壁顶部边缘位置均匀开设有卡槽(180),所述卡勾(170)卡合在卡槽(180)的内部。3.根据权利要...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。