一种高散热多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热多层电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的表面设置有镀通孔，所述第一电路板的侧面设置有第二电路板，所述第一电路板与第二电路板的一侧表面均内嵌有多个固定座，所述第一电路板的另一侧固定有连接块，所述第二电路板的另一侧开设有与连接块相适配的连接槽，所述连接块的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块；通过设计的活动块、连接槽、连接块、连接座，使第一电路板和第二电路板分别与安装座之间在连接过程中，通过该结构减少第一电路板和第二电路板与安装座之间的螺栓贯穿数量，提高安装便捷度，同时使第一电路板和第二电路板之间形成连接，从而便于提高整体性。从而便于提高整体性。从而便于提高整体性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热多层电路板


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种高散热多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]现有的多层电路板在使用过程中，首先将第一电路板与固定座之间进行贴合，且在两者贴合过程中使安装孔对位，接着通过多个螺栓贯穿固定，再将第二电路板与第一电路板侧面贴合且对位，再以同样的方式进行固定，完成对电路板的安装，该固定方式的安装步骤较多，从而使拆装较为繁琐的问题，为此本技术提出一种高散热多层电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高散热多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热多层电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的表面设置有镀通孔，所述第一电路板的侧面设置有第二电路板，所述第一电路板与第二电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热多层电路板，包括第一电路板(1)，所述第一电路板(1)的表面设置有镀通孔，所述第一电路板(1)的侧面设置有第二电路板(2)，其特征在于：所述第一电路板(1)与第二电路板(2)的一侧表面均内嵌有多个固定座(5)，所述第一电路板(1)的另一侧固定有连接块(6)，所述第二电路板(2)的另一侧开设有与连接块(6)相适配的连接槽(4)，所述连接块(6)的内侧开设有活动腔，且活动腔的内侧设置有活动块(3)，所述活动块(3)的表面固定有多个凸块，所述活动块(3)的两端对称开设有限位槽(8)，且限位槽(8)的内侧设置有连接座(7)，所述连接座(7)的一端与限位槽(8)之间通过螺纹连接，所述连接槽(4)的内壁两侧对称开设有固定槽(9)，所述连接座(7)的另一端卡入固定槽(9)的内侧。2.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板，其特征在于：所述固定座(5)的底端开设有限位滑槽(13)，且限位滑槽(13)的内侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴喜林，
申请(专利权)人：梅州市伟林达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：