智能印章机构驱动模块制造技术

本实用新型专利技术涉及印章技术领域，提出了智能印章机构驱动模块，印章机构包括设置在盒体内的驱动机构、印章总成和导向机构，驱动机构带动印章总成沿导向机构设定的轨道移动，驱动机构包括电机和设置在电机转轴上的螺杆，电机与控制器连接，螺杆用于带动印章总成移动，控制器内设置有电机控制电路，电机控制电路包括与主控芯片连接的三极管Q1和三极管Q2，三极管Q1的基极通过电阻R1与主控芯片的P11端连接，三极管Q1的集电极与主控芯片的P10端连接，三极管Q1的集电极还通过电阻R4接地，三极管Q1的射极连接电源VDD。通过上述技术方案，解决了现有技术中智能印章电路结构复杂、成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
智能印章机构驱动模块


[0001]本技术涉及印章
，具体的，涉及智能印章机构驱动模块。

技术介绍

[0002]印章是一种印于文件上表示鉴定或签署的工具，从古代就开始被使用，即使在技术高速发展的现代社会，印章在生产生活中仍然被广泛使用；传统的印章的章体暴露在外面，任何人只要持有印章就可以对印章进行随意使用，印章管理混乱，因此市面上出现了智能印章，方便对印章进行管理。目前，智能印章控制电路结构复杂、成本高。

技术实现思路

[0003]本技术提出智能印章机构驱动模块，解决了现有技术中智能印章电路结构复杂、成本高的问题。
[0004]本技术的技术方案如下：所述印章机构包括设置在盒体内的驱动机构、印章总成和导向机构，所述驱动机构带动所述印章总成沿所述导向机构设定的轨道移动，所述驱动机构包括电机和设置在所述电机转轴上的螺杆，所述电机与控制器连接，所述螺杆用于带动所述印章总成移动，
[0005]所述控制器内设置有电机控制电路，所述电机控制电路包括与主控芯片连接的三极管Q1和三极管Q2，所述三极管Q1的基极通过电阻R1与主控芯片的P11端连接，所述三极管Q1的集电极与所述主控芯片的P10端连接，所述三极管Q1的集电极还通过电阻R4接地，所述三极管Q1的射极连接电源VDD，
[0006]所述三极管Q2的基极通过电阻R2与所述主控芯片的P10端连接，所述三极管Q2的集电极与所述主控芯片的P11端连接，通过所述三极管Q2的集电极还通过电阻R5接地，所述三极管Q2的射极连接电源VDD，
[0007]所述三极管Q1的集电极还与所述电机的一个供电端连接，所述三极管Q2的集电极与所述电机的另一个供电端连接。
[0008]进一步，所述主控芯片与所述三极管Q1的集电极之间还连接有信号转换芯片U1A，所述主控芯片与所述三极管Q2的集电极之间还连接有信号转换芯片U1B。
[0009]进一步，所述盒体内还设置有移动架，所述螺杆带动所述移动架上下移动，所述印章总成与所述移动架铰接，所述盒体内设置有限位块，所述限位块位于所述移动架下行程的末端，
[0010]所述控制器内还设置有堵转检测电路，所述堵转检测电路包括电阻R6、二极管D5、电容C1和电阻R7，所述电阻R6的两端用于与电流传感器的输出端并联，所述电阻R6的一端与二极管D5的阳极连接，所述二极管D5的阴极与所述电容C1的一端连接，所述电容C1的一端接地，所述电阻R7与所述电容C1并联，
[0011]所述电容C1远离地的一端与所述主控芯片连接。
[0012]进一步，所述控制器内还设置有过流保护电路，所述过流保护电路包括电阻R3，所
述电阻R3与所述电机串联，所述电阻R3的两端分别与整流桥的两个输入端连接，所述整流桥电路的输出正端U+与晶闸管SCR的控制端连接，所述晶闸管SCR的阳极与继电器K1线圈的一端连接，所述继电器K1线圈的另一端与直流电源VDD连接，所述继电器K1的常闭触点串联在所述电机的供电电路中。
[0013]进一步，还包括指示灯电路，所述指示灯电路包括依次连接的二极管LED1和电阻R8，所述二极管LED1和电阻R8组成的串联支路与所述继电器K1的线圈并联。
[0014]本技术的工作原理及有益效果为：
[0015]本技术中驱动机构带动印章总成沿导向机构设定的轨道移动，在需要使用印章时，将印章总成伸出盒体进行盖章，使用完毕后，将印章总成收回在盒体内，实现了盖章操作的自动化。其中，驱动机构的工作原理为：主控芯片的P10端输出高电平、P11端输出低电平，三极管Q1导通、三极管Q2关断，三极管Q1的集电极为高电平、三极管Q2的集电极为低电平，电机正向得电，电机正转，电机通过螺杆带动印章总成伸出；反之，主控芯片的P10端输出低电平、P11端输出高电平，三极管Q1关断、三极管Q2导通，三极管Q1的集电极为低电平、三极管Q2的集电极为高电平，电机反向得电，电机反转，电机通过螺杆带动印章总成收回；当需要电机停转时，主控芯片的P10端输出高电平、P11端输出高电平，三极管Q1关断、三极管Q2关断，三极管Q1的集电极为高电平、三极管Q2的集电极为高电平，电机不得电，电机停转。
[0016]本技术实现了印章总成的自动伸出和收回，而且电路结构简单、工作可靠、成本低。
附图说明
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]图1为本技术主视剖面图；
[0019]图2为本技术侧视剖面图；
[0020]图3为本技术中印章总成收起状态结构示意图；
[0021]图4为本技术中印章总成伸出状态结构示意图；
[0022]图5为本技术中印章总成结构示意图；
[0023]图6为本技术中电机控制电路原理图；
[0024]图7为本技术中堵转检测电路原理图；
[0025]图8为本技术中过流检测电路原理图；
[0026]图中：1
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盒体，1021
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挡板，1031
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限位板，1032
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限位块，2
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驱动机构，21
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电机，22
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螺杆，23
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控制器，231
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电机控制电路，234
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堵转检测电路，235
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过流保护电路，3
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移动架，31
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移动槽，4
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固定架，41
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分段槽，411
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初始段，412
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翻转段，413
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蘸墨段，42
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转动销，5
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印章总成，51
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印章本体，52
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翻转柱，53
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滑动槽。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的
所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0028]如图1
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图8所示，本实施例中，印章机构包括设置在盒体1内的驱动机构2、印章总成5和导向机构，驱动机构2带动印章总成5沿导向机构设定的轨道移动，驱动机构2包括电机21和设置在电机21转轴上的螺杆22，电机21与控制器23连接，螺杆22用于带动印章总成5移动，
[0029]控制器23内设置有电机控制电路231，电机控制电路231包括与主控芯片连接的三极管Q1和三极管Q2，三极管Q1的基极通过电阻R1与主控芯片的P11端连接，三极管Q1的集电极与主控芯片的P10端连接，三极管Q1的集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.智能印章机构驱动模块，所述印章机构包括设置在盒体(1)内的驱动机构(2)、印章总成(5)和导向机构，所述驱动机构(2)带动所述印章总成(5)沿所述导向机构设定的轨道移动，其特征在于，所述驱动机构(2)包括电机(21)和设置在所述电机(21)转轴上的螺杆(22)，所述电机(21)与控制器(23)连接，所述螺杆(22)用于带动所述印章总成(5)移动，所述控制器(23)内设置有电机控制电路(231)，所述电机控制电路(231)包括与主控芯片连接的三极管Q1和三极管Q2，所述三极管Q1的基极通过电阻R1与主控芯片的P11端连接，所述三极管Q1的集电极与所述主控芯片的P10端连接，所述三极管Q1的集电极还通过电阻R4接地，所述三极管Q1的射极连接电源VDD，所述三极管Q2的基极通过电阻R2与所述主控芯片的P10端连接，所述三极管Q2的集电极与所述主控芯片的P11端连接，通过所述三极管Q2的集电极还通过电阻R5接地，所述三极管Q2的射极连接电源VDD，所述三极管Q1的集电极还与所述电机(21)的一个供电端连接，所述三极管Q2的集电极与所述电机(21)的另一个供电端连接。2.根据权利要求1所述的智能印章机构驱动模块，其特征在于，所述主控芯片与所述三极管Q1的集电极之间还连接有信号转换芯片U1A，所述主控芯片与所述三极管Q2的集电极之间还连接有信号转换芯片U1B。3.根据权利要求1所述的智能印章机构驱动模块，其特征在于，所述盒体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丁，杜亚明，王少博，苏雅，董行，康浩然，谭健伟，田鹏飞，
申请(专利权)人：人天通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：