一种微型防雷器制造技术

一种微型防雷器，包括外壳，外壳内设有电路板，还包括布置在电路板一端的陶瓷气体放电管，以及布置在电路板另一端的第一压敏电阻、第二压敏电阻，第一压敏电阻、第二压敏电阻对称的分列在电路板两面；电路板具有连接交流电网的N端、L端、PE端，第一压敏电阻和陶瓷气体放电管顺序串联于N端和L端、第二压敏电阻自PE端连接至第一压敏电阻和陶瓷气体放电管之间；陶瓷气体放电管采用无引脚结构，电路板上成型有供陶瓷气体放电管嵌入的通孔，并且电路板的板面上制有邻接通孔的金属化焊盘，以供陶瓷气体放电管的电极焊接；第一压敏电阻、第二压敏电阻则采用贴片安装的芯片式压敏电阻。本实用新型专利技术使防雷器得以实现微小化，抗大电流冲击能力得到提高。得到提高。得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种微型防雷器


[0001]本技术涉及防雷
，具体的是指一种微型防雷器。

技术介绍

[0002]众所周知，防雷器常用的元器件是压敏电阻(MOV)和陶瓷气体放电管(GDT)，一般都必须使用封装好后带引脚的压敏电阻和带引脚的陶瓷气体放电管，采用插件过波峰焊接的装配工艺。这种装配工艺虽然通用型性比较好，但也因此限制了防雷器的设计空间大小，使防雷器体积无法缩小，最终对防雷器的市场拓展造成了很大影响。诸如LED灯的很多需要使用防雷器的产品，鉴于产品本身的内部空间有限，而现有技术中的防雷器体积过大，造成无法内置安装使用防雷器。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种微型防雷器以弥补现有技术的上述不足，对压敏电阻和陶瓷气体放电管的安装方式和装配结构进行改进，使装配后的产品体积大大降低。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案。
[0005]一种微型防雷器，包括外壳，外壳内设有电路板，还包括布置在电路板一端的陶瓷气体放电管，以及布置在电路板另一端的第一压敏电阻、第二压敏电阻，第一压敏电阻、第二压敏电阻对称的分列在电路板两面；
[0006]电路板具有连接交流电网的N端、L端、PE端，N端、L端、PE端分别采用导线引出外壳；
[0007]电路板提供印刷电路以使第一压敏电阻和陶瓷气体放电管顺序串联于N端和L端、第二压敏电阻自PE端连接至第一压敏电阻和陶瓷气体放电管之间；
[0008]陶瓷气体放电管采用无引脚结构，其具有分列于两端的电极；电路板上成型有供陶瓷气体放电管嵌入的通孔，并且电路板的板面上制有邻接通孔的金属化焊盘，以供陶瓷气体放电管的电极焊接；
[0009]第一压敏电阻、第二压敏电阻则采用贴片安装的芯片式压敏电阻。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0011](1)使用芯片式压敏电阻芯片和无引脚的陶瓷气体放电管，使装配后的防雷器产品体积大大降低，得以实现微小化；
[0012](2)由于第一压敏电阻、第二压敏电阻、陶瓷气体放电管和电路板的装配皆为面接触式焊接结构，与现有技术中点接触式焊接结构相比大大提高了压敏电阻和气体放电管的利用效率，抗大电流冲击能力得到提高。
[0013]下面，结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术的剖视结构示意图。
[0016]图3是本技术的内部结构示意图。
[0017]图4是本技术的内部结构分解示意图。
[0018]图5是本技术的电路结构示意图。
[0019]图6是本技术中电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0020]如图1到图6所示，一种微型防雷器，包括外壳1，外壳1内设有电路板2，还包括布置在电路板2一端的陶瓷气体放电管3，以及布置在电路板2另一端的第一压敏电阻4、第二压敏电阻5，第一压敏电阻4、第二压敏电阻5对称的分列在电路板2两面；
[0021]电路板2具有连接交流电网的N端21、L端22、PE端23，N端21、L端22、PE端23分别采用导线20引出外壳1；
[0022]电路板2提供印刷电路以使第一压敏电阻4和陶瓷气体放电管3顺序串联于N端21和L端22、第二压敏电阻5自PE端23连接至第一压敏电阻4和陶瓷气体放电管3之间，其构成的电路结构如图5所示：图示元件GDT即为陶瓷气体放电管3，图示元件VR1即为第一压敏电阻4，图示元件VR2即为第二压敏电阻5；
[0023]陶瓷气体放电管3采用无引脚结构，其具有分列于两端的电极；电路板2上成型有供陶瓷气体放电管3嵌入的通孔24，并且电路板2的板面上制有邻接通孔24的金属化焊盘25，以供陶瓷气体放电管3的电极焊接；
[0024]第一压敏电阻4、第二压敏电阻5则采用贴片安装的芯片式压敏电阻。
[0025]上述技术方案所提供的一种微型防雷器，使用芯片式压敏电阻芯片和无引脚的陶瓷气体放电管，使装配后的防雷器产品体积大大降低，得以实现微小化；由于第一压敏电阻3、第二压敏电阻4、陶瓷气体放电管5三者和电路板2的装配皆为面接触式焊接结构，与现有技术中点接触式焊接结构相比大大提高了压敏电阻和气体放电管的利用效率，抗大电流冲击能力得到提高。
[0026]如图4所示，第一压敏电阻4、第二压敏电阻5为圆形片状，其两面分别设为连接端，第一压敏电阻4、第二压敏电阻5的一面分别焊接贴装在电路板2上，另一面则分别由一个焊接于电路板2的引脚6夹持于电路板2上。
[0027]如图6所示，电路板2上成型有与第一压敏电阻4、第二压敏电阻5同心对齐的应力释放孔26，还围绕应力释放孔26在电路板2的板面上为第一压敏电阻4、第二压敏电阻5分别提供了用于焊接的环形焊盘27，并且自电路板2的边沿开设有沿径向截断环形焊盘27的应力释放口28。鉴于环形焊盘27被设计成带应力释放口的形状，可以保证第一压敏电阻4、第二压敏电阻5与环形焊盘27的接触面积，同时保证了焊接后的应力释放，在装配过程中减少对第一压敏电阻4、第二压敏电阻5的损伤。
[0028]如图1所示，外壳1成型为恰能容纳电路板2的扁平壳体，其一侧具有供电路板2插入的开放端10，N端21、L端22、PE端23的导线20分别自开放端10引出外壳1。
[0029]对于本领域技术人员而言，本技术的保护范围并不限于上述示范性实施例的细节，在没有背离本技术的精神或基本特征的情况下，本领域技术人员基于本技术的要件所做出的等同含义和保护范围内的所有变化的实施方式均应囊括在本技术
之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型防雷器，其特征在于：包括外壳，外壳内设有电路板，还包括布置在电路板一端的陶瓷气体放电管，以及布置在电路板另一端的第一压敏电阻、第二压敏电阻，第一压敏电阻、第二压敏电阻对称的分列在电路板两面；电路板具有连接交流电网的N端、L端、PE端，N端、L端、PE端分别采用导线引出外壳；电路板提供印刷电路以使第一压敏电阻和陶瓷气体放电管顺序串联于N端和L端、第二压敏电阻自PE端连接至第一压敏电阻和陶瓷气体放电管之间；陶瓷气体放电管采用无引脚结构，其具有分列于两端的电极；电路板上成型有供陶瓷气体放电管嵌入的通孔，并且电路板的板面上制有邻接通孔的金属化焊盘，以供陶瓷气体放电管的电极焊接；第一压敏电阻、第二压敏电阻则采用贴片安装的芯片式压敏电阻。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠欲晓，章志，查泽军，
申请(专利权)人：福建省乔光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：