一种计算机用循环水冷机箱制造技术

本发明专利技术提供一种计算机用循环水冷机箱，主要涉及计算机机箱设备领域。计算机用循环水冷机箱，包括用于安装各部件的机箱本体，所述机箱本体设置安装板，所述安装板一侧设置制冷剂存储盒，所述机箱本体内顶部安装散热器一，所述机箱本体内底部安装散热器二，所述制冷剂存储盒后部安装循环泵，所述制冷剂存储盒内设置有主容腔、通道一、通道二、通道三、通道四，所述通道一连接显卡流入管，所述显卡流入管连接显卡换热器，所述显卡换热器连接显卡流出管。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术能够通过合理的制冷剂循环管路布置，使计算机各发热元件工作时所产生的热量能够快速散出，同时水冷系统无需外置制冷剂容器，提高了设备的便携性和使用安全性。全性。全性。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用循环水冷机箱


[0001]本专利技术主要涉及计算机机箱设备领域，具体是一种计算机用循环水冷机箱。

技术介绍

[0002]机箱是计算机主机的必要配件之一，机箱用于安装主板、处理器、显卡、电源等若干部件，还具有为各部件提供散热和防尘保证其稳定工作的作用。机箱不会对计算机理论性能产生直接影响，因此在许多计算机DIY用户眼中机箱不是一个重点考虑的对象。其实机箱除了能够提供基础的防尘作用外，其散热能力会对计算机处理器、显卡性能的发挥产生极大的影响。
[0003]高性能的计算机一般会配备性能较强处理器和高性能独立显卡，其在高负载工作时会产生较大热量导致温度升高，为了保证硬件安全处理器和显卡都内置有温度监测装置，当温度升高至计算机BIOS中预设温度会自动降频运行以降低发热量保证硬件稳定运行，在本领域内通常称这种情况为“撞温度墙导致降频”。当计算机在高负荷运行工作时，若机箱散热能力不足，处理器、显卡等硬件产生的热量若不能及时排走导致计算机运行中频繁撞温度墙，此时计算机会表现出卡顿、工作效率低甚至出现死机的情况。
[0004]因此，计算机机箱的散热能力与计算机性能的发挥及稳定工作有着非常密切的关系。现有的家用计算机设备多采用风冷式散热，对于高性能计算机一般采用散热效率较高的水冷散热方式。水冷散热的结构设计对散热效果能够差生非常大的影响，散热效率低的水冷散热机箱往往需要在机箱外配置容量较大的制冷剂容器，该方式会降低机箱的便携性和使用安全性。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种计算机用循环水冷机箱，它能够通过合理的制冷剂循环管路布置，使计算机各发热元件工作时所产生的热量能够快速散出，保证各个硬件能始终处于优良的工作状态，提高处理器、显卡的性能释放率；同时水冷系统无需外置制冷剂容器，提高了设备的便携性和使用安全性。
[0006]本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0007]一种计算机用循环水冷机箱，包括用于安装各部件的机箱本体，所述机箱本体设置安装板，所述安装板一侧设置制冷剂存储盒，所述机箱本体内顶部安装散热器一，所述机箱本体内底部安装散热器二，所述制冷剂存储盒后部安装循环泵，所述制冷剂存储盒内设置有主容腔、通道一、通道二、通道三、通道四，所述通道一连接显卡流入管，所述显卡流入管连接显卡换热器，所述显卡换热器连接显卡流出管，所述显卡流出管连接通道二，所述通道二连接处理器流入管，所述处理器流入管连接处理器换热器，所述处理器换热器连接处理器流出管，所述处理器流出管连接通道三，所述通道三连接换热流入管一，所述换热流入管一连接散热器一，所述散热器一连接换热流出管一，所述换热流出管一连接通道四，所述通道四连接换热流入管二，所述换热流入管二连接散热器二，所述散热器二连接换热流出
管二，所述换热流出管二连接主板换热器，所述主板换热器连接主板流出管，所述主板流出管连接主容腔。
[0008]所述循环泵连接主容腔和通道一。
[0009]所述机箱本体内安装辅助出风扇。
[0010]所述散热器一与散热器二结构相同，包括换热风扇、换热鳍片，散热器一、散热器二中气流流动方向均为由下向上。
[0011]所述主板换热器通过均热板与主板进行换热。
[0012]所述机箱本体内安装板后侧安装硬盘托架，所述机箱本体内安装板后侧底部设置电源安装位置。
[0013]所述机箱本体外部安装亚克力盖板，所述机箱本体底部设置可拆卸防尘网。
[0014]对比现有技术，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术能够通过合理的制冷剂循环管路布置，使计算机各发热元件工作时所产生的热量能够快速散出，保证各个硬件能始终处于优良的工作状态，提高处理器、显卡的性能释放率；同时水冷系统无需外置制冷剂容器，提高了设备的便携性和使用安全性。
附图说明
[0016]附图1是本专利技术前部第一视角立体结构示意图；
[0017]附图2是本专利技术制冷剂存储盒内部结构示意图；
[0018]附图3是本专利技术前部第二视角立体结构示意图；
[0019]附图4是本专利技术主视结构示意图；
[0020]附图5是本专利技术后部立体结构示意图；
[0021]附图6是本专利技术前部第三视角立体结构示意图。
[0022]附图中所示标号：1、机箱本体；2、制冷剂存储盒；3、散热器一；4、散热器二；5、循环泵；6、安装板；7、硬盘托架；8、电源安装位置；9、可拆卸防尘网；100、辅助出风扇；11、显卡流入管；12、显卡换热器；13、显卡流出管；14、处理器流入管；15、处理器换热器；16、处理器流出管；20、主容腔；21、通道一；22、通道二；23、通道三；24、通道四；31、换热流入管一；32、换热流出管一；33、换热流入管二；34、换热流出管二；35、主板换热器；36、主板流出管。
具体实施方式
[0023]结合附图和具体实施例，对本专利技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
[0024]结合附图1
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6，一种计算机用循环水冷机箱，包括用于安装各部件的机箱本体1，所述机箱本体1设置安装板6，所述安装板6一侧设置制冷剂存储盒2，所述机箱本体1内顶部安装散热器一3，所述机箱本体1内底部安装散热器二4，所述制冷剂存储盒2后部安装循环泵5，所述制冷剂存储盒2内设置有主容腔20、通道一21、通道二22、通道三23、通道四24，所述通道一21连接显卡流入管11，所述显卡流入管11连接显卡换热器12，所述显卡换热器12连接显卡流出管13，所述显卡流出管13连接通道二22，所述通道二22连接处理器流入管14，所述处理器流入管14连接处理器换热器15，所述处理器换热器15连接处理器流出管16，所述
处理器流出管16连接通道三23，所述通道三23连接换热流入管一31，所述换热流入管一31连接散热器一3，所述散热器一3连接换热流出管一32，所述换热流出管一32连接通道四24，所述通道四24连接换热流入管二33，所述换热流入管二33连接散热器二4，所述散热器二4连接换热流出管二34，所述换热流出管二34连接主板换热器35，所述主板换热器35连接主板流出管36，所述主板流出管36连接主容腔20。
[0025]所述安装板为机箱内零部件安装提供安装基础，机箱本体内安装板上固定安装主板，主板上安装有处理器、显卡和内存条等部件。所述制冷剂存储盒为制冷剂的存储容器和循环流动枢纽，为了展示制冷剂存储盒内部结构，部分附图已将制冷剂存储盒上盖拆除。所述制冷剂存储盒后部上部设置制冷剂的加入口，所述制冷剂存储盒下部设置制冷剂的排出口，制冷剂从加入口加入到制冷剂存储盒中进入主容腔，制冷剂在冷却系统中的循环流动顺序为：主容腔
→
循环泵
→
通道一
→...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机用循环水冷机箱，包括用于安装各部件的机箱本体(1)，其特征在于：所述机箱本体(1)设置安装板(6)，所述安装板(6)一侧设置制冷剂存储盒(2)，所述机箱本体(1)内顶部安装散热器一(3)，所述机箱本体(1)内底部安装散热器二(4)，所述制冷剂存储盒(2)后部安装循环泵(5)，所述制冷剂存储盒(2)内设置有主容腔(20)、通道一(21)、通道二(22)、通道三(23)、通道四(24)，所述通道一(21)连接显卡流入管(11)，所述显卡流入管(11)连接显卡换热器(12)，所述显卡换热器(12)连接显卡流出管(13)，所述显卡流出管(13)连接通道二(22)，所述通道二(22)连接处理器流入管(14)，所述处理器流入管(14)连接处理器换热器(15)，所述处理器换热器(15)连接处理器流出管(16)，所述处理器流出管(16)连接通道三(23)，所述通道三(23)连接换热流入管一(31)，所述换热流入管一(31)连接散热器一(3)，所述散热器一(3)连接换热流出管一(32)，所述换热流出管一(32)连接通道四(24)，所述通道四(24)连接换热流入管二(33)，所述换热流入管二(33)连接散热器二(4)，所述散热器二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏德玲，刘殿红，何杰，
申请(专利权)人：聊城职业技术学院，
类型：发明
国别省市：