骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法制造方法及图纸

本申请公开了一种骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法，涉及医疗用具技术领域，其中该装置，包括：杆体、回弹机构、定位机构和第一主控模块，所述杆体为空心结构，所述杆体的内部设有内腔；所述回弹机构设置于所述杆体的第一端外侧壁，用于感应骨髓腔内径的变化并发送形变信号；所述定位机构设置于所述杆体的第二端外侧壁，用于供外部的光学定位装置进行位置捕捉并获取位置信息，并通过位置信息计算骨髓腔打磨深度；所述第一主控模块设置于所述内腔，所述第一主控模块与所述回弹机构电连接，所述第一主控模块用于根据形变信号计算骨髓腔内径。该装置通过伸入骨髓腔内进行内径和打磨深度，提高了测量的便捷性。提高了测量的便捷性。提高了测量的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法


[0001]本申请涉及医疗用具
，特别涉及骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法以及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]人工全髋关节置换术(total hip arthroplasty,THA)是利用手术方法将人工髋关节假体替代被疾病或损伤破坏的关节面、股骨头、髋臼，以达到切除病灶，消除疼痛，恢复关节原有的功能等效果，广泛适用于治疗关节强直、股骨头坏死、骨性关节炎、类风湿关节炎等髋关节疾病。人的骨骼质量随年龄增长而下降，老龄人是髋关节疾病的高发人群，而全髋关节置换术正是治疗髋关节相关疾病的常用方法之一。随着中国老龄化加重，人工全髋关节置换术的需求量将会变大。匹配的关节人工假体对于获得临床手术的成功、避免关节假体不稳定及关节界面磨损是至关重要的。传统人工全髋关节置换手术容易受选取的假体模板不匹配而影响治疗效果。引入股骨髓腔形态测量装置可以有效提升人工全髋关节置换手术效果。
[0003]在进行人工全髋关节手术过程中，选取匹配的股骨头假体是手术成功的关键，合理尺寸的人工假体将有助于患者术后的恢复，避免出现人工假体下陷以及长短腿等情况。现有的技术方案中，一种常见的股骨形态学测量方法是通过X光或者CT图像进行测量。但是，单纯的借助X光和CT图像来反映全段股骨髓腔形态，受成像质量或拍摄角度等因素影响，结果是不够准确的。在另外常见的技术方案中，借助CAD软件以及其他建模工具测量股骨髓腔形态学参数，但是由于软件的手工执行效率低以及算法设计要求太高，在临床手术中，难以快速得到医生所需要的实时股骨髓腔形态学参数。总体来说，在目前对于骨髓腔内径以及打磨深度测量比较麻烦且不准确。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法以及计算机可读存储介质，便捷测量骨髓腔内径和打磨深度。
[0005]第一方面，本申请提出了一种骨髓腔内径及打磨深度测量装置，包括：
[0006]杆体，所述杆体为空心结构，所述杆体的内部设有内腔；
[0007]回弹机构，所述回弹机构设置于所述杆体的第一端外侧壁，用于感应骨髓腔内径的变化并发送形变信号；
[0008]定位机构，所述定位机构设置于所述杆体的第二端外侧壁，用于供外部的光学定位装置进行位置捕捉并获取位置信息，并通过位置信息计算骨髓腔打磨深度；
[0009]第一主控模块，所述第一主控模块设置于所述内腔，所述第一主控模块与所述回弹机构电连接，所述第一主控模块用于根据形变信号计算骨髓腔内径。
[0010]根据本申请第一方面实施例的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，至少具有如下有
益效果：将杆体的第一端伸入骨髓腔内，通过回弹机构上的形变信号传送到第一主控模块，第一主控模块实时对骨髓腔内径进行计算，从而实现对骨髓腔内径的实时测量，光学定位装置通过对杆体第二端侧壁的定位机构进行位置捕捉并进行打磨深度的实时测量，装置操作简单，并能便捷同时测量出骨髓墙的内径以及打磨深度，提高了实用性。
[0011]根据本申请第一方面的一些实施例，所述回弹机构包括弹片、复位弹簧和压力传感器，所述弹片设置于所述杆体的第一端外侧壁，所述复位弹簧和所述压力传感器设置于所述内腔，所述复位弹簧的一端与所述弹片连接，所述复位弹簧的另一端与压力传感器连接，所述第一主控模块与所述压力传感器电连接。
[0012]根据本申请第一方面的一些实施例，所述定位机构包括光学定位球和连接片，所述连接片设置于所述杆体第二端侧壁，所述光学定位球设置于所述连接片远离所述回弹机构的一侧上，所述光学定位球用于供光学定位装置捕捉位置信息。
[0013]根据本申请第一方面的一些实施例，所述杆体包括第一连接部、第二连接部和尖端部，所述第一连接部和所述尖端部分别设置于所述第二连接部的两端，所述定位机构设置于所述第一连接部，所述回弹机构设置于所述第二连接部靠近所述尖端部一端的外侧壁。
[0014]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括显示模块，所述显示模块设置于所述杆体侧壁并与所述第一主控模块电连接，用于显示骨髓腔的内径值。
[0015]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括控制面板，所述控制面板与所述第一主控模块电连接。
[0016]第二方面，本申请还提出了一种骨髓腔内径及打磨深度测量系统，包括：光学定位装置和第一方面任意一项实施例所述的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，所述光学定位装置包括光学定位传感器和第二主控模块，所述光学定位传感器与所述第二主控模块电连接，所述光学定位传感器用于捕捉所述定位机构的位置信息，所述第二主控模块用于计算骨髓腔打磨深度。
[0017]根据本申请第二方面实施例的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，至少具有如下有益效果：将杆体的第一端伸入骨髓腔内，通过回弹机构上的形变信号传送到第一主控模块，第一主控模块实时对骨髓腔内径进行计算，从而实现对骨髓腔内径的实时测量，光学定位传感器通过对杆体第二端侧壁的定位机构进行位置捕捉并通过第二主控模块进行计算打磨深度，实现对骨髓腔内径的实时测量，装置操作简单，并能便捷同时测量出骨髓墙的内径以及打磨深度，提高了实用性。
[0018]第三方面，本申请还提出了一种骨髓腔内径测量方法，应用于带有回弹机构的骨髓腔内径及打磨深度测量系统，包括：
[0019]获取所述回弹机构未伸入骨髓腔的原始直径；
[0020]获取所述回弹机构上的压力传感器伸入骨髓腔的形变信号；
[0021]根据所述原始直径和所述形变信号计算出骨髓腔内径变化数据。
[0022]根据本申请第三方面实施例的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，至少具有如下有益效果：第一主控模块获取回弹机构在未伸入骨髓腔的原始直径，将装置伸入骨髓腔内，获取回弹机构上压力传感器的形变信号，通过原始直径和形变信号计算出骨髓腔内径变化数据，无需复杂的操作，简单便捷。
[0023]第四方面，本申请还提出了一种骨髓腔打磨深度测量方法，应用于带有定位机构的骨髓腔内径及打磨深度测量系统，包括：
[0024]获取刚伸入骨髓腔前所述定位机构上的光学定位球的原始位置信息；
[0025]获取已伸入骨髓腔的所述光学定位球的变化位置信息；
[0026]根据所述原始位置和所述变化位置计算出骨髓腔打磨深度变化数据。
[0027]根据本申请第四方面实施例的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，至少具有如下有益效果：第二主控模块获取来自光学定位传感器对光学定位球未伸入骨髓腔的原始位置信息，将装置伸入骨髓腔内，获取光学定位球的变化位置信息，通过原始位置信息和变化位置信息计算出骨髓腔打磨深度变化数据，无需复杂的操作，简单便捷。
[0028]第五方面，本申请还提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第三方面任一实施例所述的骨髓腔内径测量方法或第四方面任一实施例所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨髓腔内径及打磨深度测量装置，其特征在于，包括：杆体，所述杆体为空心结构，所述杆体的内部设有内腔；回弹机构，所述回弹机构设置于所述杆体的第一端外侧壁，用于感应骨髓腔内径的变化并发送形变信号；定位机构，所述定位机构设置于所述杆体的第二端外侧壁，用于供外部的光学定位装置进行位置捕捉并获取位置信息，并通过位置信息计算骨髓腔打磨深度；第一主控模块，所述第一主控模块设置于所述内腔，所述第一主控模块与所述回弹机构电连接，所述第一主控模块用于根据形变信号计算骨髓腔内径。2.根据权利要求1所述的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，其特征在于，所述回弹机构包括弹片、复位弹簧和压力传感器，所述弹片设置于所述杆体的第一端外侧壁，所述复位弹簧和所述压力传感器设置于所述内腔，所述复位弹簧的一端与所述弹片连接，所述复位弹簧的另一端与压力传感器连接，所述第一主控模块与所述压力传感器电连接。3.根据权利要求1所述的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，其特征在于，所述定位机构包括光学定位球和连接片，所述连接片设置于所述杆体第二端侧壁，所述光学定位球设置于所述连接片远离所述回弹机构的一侧上，所述光学定位球用于供光学定位装置捕捉位置信息。4.根据权利要求1所述的骨髓腔内径及打磨深度测量装置，其特征在于，所述杆体包括第一连接部、第二连接部和尖端部，所述第一连接部和所述尖端部分别设置于所述第二连接部的两端，所述定位机构设置于所述第一连接部，所述回弹机构设置于所述第二连接部靠近所述尖端部一端的外侧壁。5.根据权利要求1所述的骨髓腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁野，范衠，胡军，陈洪江，宁为博，朱家祺，黄文宁，蔡堉伟，朱智健，谢敏冲，陈添善，容毅标，许宏武，张建军，张炯，
申请(专利权)人：汕头大学医学院第一附属医院汕头大学医学院，
类型：发明
国别省市：