一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置；属于铜管蒸发器技术领域；该方法包括下述步骤：(1)将预制好的铜盘管装入浇铸模具中，将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源，高压水源输出管内的水压不小于1.3MPa，备用；(2)将铝材熔炼成铝液，备用；(3)启动高压水源并保持高压水的输出，当铜盘管另一端有高压水流出时，将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中，铜盘管内的高压水瞬间气化并喷出，当铜盘管内输出的水由高压蒸气变为高压液态水时，浇铸完成；本发明专利技术旨在提供一种工艺科学、操作简便且效率高的铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置；用于铝液浇铸铜盘管。浇铸铜盘管。浇铸铜盘管。

【技术实现步骤摘要】
一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置


[0001]本专利技术涉及一种浇铸工艺，更具体地说，尤其涉及一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法。本专利技术同时还涉及基于该方法的专用浇铸装置。

技术介绍

[0002]目前现有的铜铝复合工艺，主要包括钎焊；贴片、螺丝锁合；塞铜、嵌铜；锻造工艺(冷锻)；插齿Crimped Fin技术。其中没有热浇铸技术，是因为660℃
‑
720℃的铝液浇铸铜管时，铜管内部和表面≥370℃时，会发生氢病导致铜管破裂，无法浇铸成功。
[0003]铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热(≥370℃)时，氢气H2或一氧化碳CO易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的"氢病"。

技术实现思路

[0004]本专利技术的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种工艺科学、操作简便且效率高的铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法。
[0005]本专利技术的后一目的在于提供一种基于上述方法的专用浇铸装置。
[0006]本专利技术的前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)将预制好的铜盘管装入浇铸模具中，将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源，高压水源输出管内的水压不小于1.3MPa，备用；(2)将铝材熔炼成铝液，备用；(3)启动高压水源并保持高压水的输出，当铜盘管另一端有高压水流出时，将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中，铜盘管内的高压水瞬间气化并喷出，当铜盘管内输出的水由高压蒸气变为高压液态水时，浇铸完成。2.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法，其特征在于，步骤(1)中，铜盘管的预制具体为：根据所需的圆管或异型管的管径、管数弯制各种形状的铜盘管，铜盘管相邻间隙不小于5mm，在铜盘管两端钎焊不锈钢或铜接头，再整体浸入除氧化光亮液中1
‑
3分钟，取出水洗后，再进行加温除湿风干，得铜盘管。3.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法，其特征在于，步骤(1)中，当铜盘管内径为1
‑
3mm时，高压水源输出管内的水压为2
‑
5MPa，铜盘管内水流量为200
‑
850ml/min，水压越小，水流量越大；当铜盘管内径为3
‑
6mm时，高压水源输出管内的水压为1.5
‑
2MPa，铜盘管内水流量为850
‑
3650ml/min，水压越小，水流量越大；当铜盘管内径为6
‑
20mm时，高压水源输出管内的水压为1.3
‑
1.5MPa，铜盘管内水流量为3650
‑
8250ml/min，水压越小，水流量越大。4.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法，其特征在于，步骤(2)中，铝材熔炼成铝液具体为：加热熔炉，将铝材加入熔炉中，持续升温使铝材熔化成铝液，当熔炉温度上升至660
‑
680℃时，往熔炉内倒入铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文坛，
申请(专利权)人：朱文坛，
类型：发明
国别省市：