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一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置制造方法及图纸

技术编号:28501091 阅读:22 留言:0更新日期:2021-05-19 22:44
本发明专利技术公开了一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置;属于铜管蒸发器技术领域;该方法包括下述步骤:(1)将预制好的铜盘管装入浇铸模具中,将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源,高压水源输出管内的水压不小于1.3MPa,备用;(2)将铝材熔炼成铝液,备用;(3)启动高压水源并保持高压水的输出,当铜盘管另一端有高压水流出时,将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中,铜盘管内的高压水瞬间气化并喷出,当铜盘管内输出的水由高压蒸气变为高压液态水时,浇铸完成;本发明专利技术旨在提供一种工艺科学、操作简便且效率高的铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置;用于铝液浇铸铜盘管。浇铸铜盘管。浇铸铜盘管。

【技术实现步骤摘要】
一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法及其专用浇铸装置


[0001]本专利技术涉及一种浇铸工艺,更具体地说,尤其涉及一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法。本专利技术同时还涉及基于该方法的专用浇铸装置。

技术介绍

[0002]目前现有的铜铝复合工艺,主要包括钎焊;贴片、螺丝锁合;塞铜、嵌铜;锻造工艺(冷锻);插齿Crimped Fin技术。其中没有热浇铸技术,是因为660℃

720℃的铝液浇铸铜管时,铜管内部和表面≥370℃时,会发生氢病导致铜管破裂,无法浇铸成功。
[0003]铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热(≥370℃)时,氢气H2或一氧化碳CO易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的"氢病"。

技术实现思路

[0004]本专利技术的前一目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种工艺科学、操作简便且效率高的铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法。
[0005]本专利技术的后一目的在于提供一种基于上述方法的专用浇铸装置。
[0006]本专利技术的前一技术方案是这样实现的:一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,该方法包括下述步骤:
[0007](1)将预制好的铜盘管装入浇铸模具中,将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源,高压水源输出管内的水压不小于1.3MPa,备用;
[0008](2)将铝材熔炼成铝液,备用;
[0009](3)启动高压水源并保持高压水的输出,当铜盘管另一端有高压水流出时,将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中,铜盘管内的高压水瞬间气化并喷出,当铜盘管内输出的水由高压蒸气变为高压液态水时,浇铸完成。
[0010]上述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,步骤(1)中,铜盘管的预制具体为:根据所需的圆管或异型管的管径、管数弯制各种形状的铜盘管,铜盘管相邻间隙不小于5mm,在铜盘管两端钎焊不锈钢或铜接头,再整体浸入除氧化光亮液中1

3分钟,取出水洗后,再进行加温除湿风干,得铜盘管。
[0011]上述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,步骤(1)中,当铜盘管内径为1

3mm时,高压水源输出管内的水压为2

5MPa,铜盘管内水流量为200

850ml/min,水压越小,水流量越大;当铜盘管内径为3

6mm时,高压水源输出管内的水压为1.5

2MPa,铜盘管内水流量为850

3650ml/min,水压越小,水流量越大;当铜盘管内径为6

20mm时,高压水源输出管内的水压为1.3

1.5MPa,铜盘管内水流量为3650

8250ml/min,水压越小,水流量越大。
[0012]上述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,步骤(2)中,铝材熔炼成铝液具体为:加热熔炉,将铝材加入熔炉中,持续升温使铝材熔化成铝液,当熔炉温度上升至660

680℃时,往熔炉内倒入铝液除渣除气粉并搅拌均匀,继续升温,当温度上升至690

720℃时,捞
出铝渣,得铝液。
[0013]上述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,步骤(3)中,将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中的时间为6

10秒。
[0014]上述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,步骤(2)中,铝液除渣除气粉的用量为铝液容量的0.1

0.4%。
[0015]本专利技术的后一技术方案是这样实现的:一种基于上所述铝液浇铸包裹多路铜盘管方法的专用浇铸装置,包括浇铸模具,所述浇铸模具上设置有与铜盘管两端的连接头相配合的通孔,铜盘管两端连接头的外径与通孔内径相适应,位于通孔外侧的连接头上螺纹连接有紧固螺母,连接头通过紧固螺母固定在对应的通孔内;铜盘管两端的连接头分别通过快速接头连接可调压循环冷却系统。
[0016]上述的一种专用浇铸装置中,所述浇铸模具包括固定在外部支座上的底板,在底板上设置有与待成型产品外轮廓相适应的限位凸台,在限位凸台外壁贴设有沿竖向设置且可拆卸连接的若干块侧板,所述通孔成形在其中一块侧板上。
[0017]上述的一种专用浇铸装置中,所述可调压循环冷却系统包括冷凝回收塔,所述冷凝回收塔底部储水室通过连接管导通连接有可调式高压水泵;所述冷凝回收塔进气端通过出气管导通连接铜盘管其中一端连接头处的快速接头,可调式高压水泵出水端通过进水管导通连接铜盘管另一端连接头处的快速接头。
[0018]上述的一种专用浇铸装置中,所述连接管上设置有水温度计,在出气管上设置有蒸气温度计,在进水管上沿水流方向依序设置有玻璃转子流量调节器和压力表。
[0019]本专利技术采用上述工艺及专用装置后,水冷解决铝液浇铸铜管时“氢病”导致破裂的技术制作成品因水冷降温周期快、简单、成本低、环保节能和使用寿命长等,广泛用于工业、电子行业和民用需要的最高效快速吸热、放热和换热设备,金属学及金属工艺。
附图说明
[0020]下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明,但并不构成对本专利技术的任何限制。
[0021]图1是本专利技术装置的结构示意图;
[0022]图2是浇铸模具的侧视结构示意图;
[0023]图3是浇铸模具的俯视结构示意图。
[0024]图中:1、浇铸模具;1a、底板;1b、限位凸台;1c、侧板;2、通孔;3、紧固螺母;4、快速接头;5、可调压循环冷却系统;5a、冷凝回收塔;5b、连接管;5c、可调式高压水泵;5d、出气管;5e、进水管;6、水温度计;7、蒸气温度计;8、玻璃转子流量调节器;9、压力表。
具体实施方式
[0025]本专利技术的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,该方法包括下述步骤:
[0026](1)根据所需的圆管或异型管的管径、管数弯制各种形状的铜盘管,铜盘管相邻间隙不小于5mm,在铜盘管两端钎焊不锈钢或铜接头。钎焊接头口径要求出口口径必须大于或等于入口口径,否则会发生内压过大,造成瞬间缺水升温发生氢病导致铜管破裂。
[0027]钎焊后再整体浸入除氧化光亮液中1

3分钟,其作用是除去表面焊接残留的氧化
物,使得铜管的焊接口和铜管表面的导热系数(401W/MK)达到最佳。浸泡完取出水洗后,再进行加温除湿风干,避免浇铸时产生蒸气造成铜管表面和铝液之间有间隙的现象,得铜盘管。
[0028]将预制好的铜盘管装入浇铸模具中,将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源,当铜盘管内径为1

3mm时,高压水源输出管内的水压为2

5MPa,铜盘管内水流量为200

850ml/min,水压越小,水流量越大,当水压取下限值时,水流量则取上限值;当铜盘管内径为3

6mm时,高压水源输出管内的水压为1.5
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)将预制好的铜盘管装入浇铸模具中,将浇铸模具外侧的铜盘管其中一端接头连接高压水源,高压水源输出管内的水压不小于1.3MPa,备用;(2)将铝材熔炼成铝液,备用;(3)启动高压水源并保持高压水的输出,当铜盘管另一端有高压水流出时,将熔炼好的铝液浇入浇铸模具中,铜盘管内的高压水瞬间气化并喷出,当铜盘管内输出的水由高压蒸气变为高压液态水时,浇铸完成。2.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,其特征在于,步骤(1)中,铜盘管的预制具体为:根据所需的圆管或异型管的管径、管数弯制各种形状的铜盘管,铜盘管相邻间隙不小于5mm,在铜盘管两端钎焊不锈钢或铜接头,再整体浸入除氧化光亮液中1

3分钟,取出水洗后,再进行加温除湿风干,得铜盘管。3.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,其特征在于,步骤(1)中,当铜盘管内径为1

3mm时,高压水源输出管内的水压为2

5MPa,铜盘管内水流量为200

850ml/min,水压越小,水流量越大;当铜盘管内径为3

6mm时,高压水源输出管内的水压为1.5

2MPa,铜盘管内水流量为850

3650ml/min,水压越小,水流量越大;当铜盘管内径为6

20mm时,高压水源输出管内的水压为1.3

1.5MPa,铜盘管内水流量为3650

8250ml/min,水压越小,水流量越大。4.根据权利要求1所述的一种铝液浇铸包裹多路铜盘管的方法,其特征在于,步骤(2)中,铝材熔炼成铝液具体为:加热熔炉,将铝材加入熔炉中,持续升温使铝材熔化成铝液,当熔炉温度上升至660

680℃时,往熔炉内倒入铝...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱文坛
申请(专利权)人:朱文坛
类型:发明
国别省市:

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