一种用于电饭煲的传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电饭煲的传感器，涉及温控技术领域，包括感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统、卡嵌柱和弹簧，所述陶瓷壳体设于感温铝盖内，所述热敏熔断系统设于陶瓷壳体内，所述卡嵌柱插装于卡嵌通孔内，所述弹簧设于弹簧限位孔底端。本发明专利技术通过所述插座限位片插座于定位凹槽，且所述硅胶垫左右前端两端分别由插座限位片和壳体限位片限位、通过所述熔断保险丝和壳体插装座二间的外距离与与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等和通过所述热敏电阻和壳体插装座一间的外距离与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等等，为用户提供了一种结构紧密、防磨耐用和扣接方便的一种用于电饭煲的传感器。饭煲的传感器。饭煲的传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电饭煲的传感器


[0001]本专利技术涉及温控
，特别涉及一种用于电饭煲的传感器。

技术介绍

[0002]目前市面上的电饭锅通常使用温度传感器实现温度检测、温度控制以及超温保护，该温度传感器通常设置在电饭煲的加热器中间，温度传感器的感温盖检测电饭煲的电热盘的温度并反馈信号至电路板实现温度控制，当温度超过保险丝的熔断温度时，保险丝断开实现超温保护，停止电饭锅工作。
[0003]现有的温度传感器通常包括感温盖、热敏电阻、保险丝和五金配件，为避免温度传感器发生漏电，热敏电阻和其连接线束需要穿过绝缘套管再进行焊接或铆接，保险丝和其连接线束同上设置，再通过五金配件与感温盖铆接使热敏电阻和保险丝固定在感温盖的下端面，最后还需要在五金配件上焊接或铆接地线以避免发生内部漏电。上述温度传感器的组装工艺复杂且物料多，生产成本高且影响生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种结构紧密、防磨耐用和扣接方便的一种用于电饭煲的传感器。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：
[0006]一种用于电饭煲的传感器，包括：
[0007]感温铝盖，包括陶瓷壳体孔、弹簧限位孔和外连孔，所述陶瓷壳体孔和弹簧限位孔从上到下设于感温铝盖内部，所述外连孔分别设于感温铝盖左右两端，所述弹簧限位孔包括设于顶部的限位环；
[0008]陶瓷壳体，设于感温铝盖内，包括壳体环部、卡嵌柱、卡嵌通孔、壳体插装座一和壳体插装座一，所述卡嵌柱分别设于壳体环部底部前后两端，所述卡嵌通孔贯穿设于卡嵌柱底端，所述壳体插装座一和壳体插装座二从内到外设于壳体环部内部底端，所述壳体插装座一包括设于左右两端的插座限位片，所述壳体插装座一包括设于外侧的壳体限位片；
[0009]热敏熔断系统，设于陶瓷壳体内，包括热敏组件、熔断组件和硅胶垫，所述熔断组件分别设于硅胶垫前后两端顶部，包括从上到下设置的熔断保险丝和熔断连线头，所述热敏组件设于硅胶垫中央处顶部，包括从上到下设置的热敏电阻和热敏连线头，所述熔断连线头和热敏连线头外部均包覆有绝缘皮，所述硅胶垫包括从内到外设置的插座一、定位凹槽和插座二；
[0010]卡嵌柱，插装于卡嵌通孔内，包括从前到后设置的卡嵌板和贯穿柱，所述卡嵌板包括设于顶部的卡嵌孔；
[0011]弹簧，设于弹簧限位孔底端。
[0012]进一步，所述弹簧的簧径与限位环的内直径相等。
[0013]进一步，所述卡嵌孔的与卡嵌柱互补，所述卡嵌通孔的内直径与贯穿柱的外直径
相等。
[0014]进一步。所述热敏电阻和壳体插装座一间的外距离与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等。
[0015]进一步，所述熔断保险丝和壳体插装座二间的外距离与与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等。
[0016]进一步，所述插座限位片插座于定位凹槽，且所述硅胶垫左右前端两端分别由插座限位片和壳体限位片限位。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术通过所述插座限位片插座于定位凹槽，且所述硅胶垫左右前端两端分别由插座限位片和壳体限位片限位、通过所述熔断保险丝和壳体插装座二间的外距离与与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等和通过所述热敏电阻和壳体插装座一间的外距离与壳体环部内部至贯穿柱间的内距离相等等，为用户提供了一种结构紧密、防磨耐用和扣接方便的一种用于电饭煲的传感器。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的结构示意图之一；
[0021]图3为本专利技术中感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的结构示意图之二；
[0022]图4为本专利技术中感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的结构示意图之三；
[0023]图5为本专利技术中感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的结构示意图之四；
[0024]图6为本专利技术中陶瓷壳体的立体图；
[0025]图7为本专利技术中卡嵌柱的立体图；
[0026]图8为本专利技术中感温铝盖、陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的剖视图；
[0027]图9为本专利技术中陶瓷壳体、热敏熔断系统和卡嵌柱的结构示意图之五。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0029]根据图1
‑
图9所示：
[0030]一种用于电饭煲的传感器，包括：
[0031]感温铝盖1，包括陶瓷壳体孔11、弹簧限位孔12和外连孔13，所述陶瓷壳体孔11和弹簧限位孔12从上到下设于感温铝盖1内部，所述外连孔13分别设于感温铝盖1左右两端，所述弹簧限位孔12包括设于顶部的限位环121；
[0032]陶瓷壳体2，设于感温铝盖1内，包括壳体环部21、卡嵌柱22、卡嵌通孔23、壳体插装座一24和壳体插装座一25，所述卡嵌柱22分别设于壳体环部21底部前后两端，所述卡嵌通孔23贯穿设于卡嵌柱22底端，所述壳体插装座一24和壳体插装座二25从内到外设于壳体环部21内部底端，所述壳体插装座一24包括设于左右两端的插座限位片241，所述壳体插装座一25包括设于外侧的壳体限位片251；
[0033]热敏熔断系统3，设于陶瓷壳体内，包括热敏组件31、熔断组件32和硅胶垫33，所述熔断组件32分别设于硅胶垫33前后两端顶部，包括从上到下设置的熔断保险丝321和熔断连线头322，所述热敏组件32设于硅胶垫33中央处顶部，包括从上到下设置的热敏电阻321和热敏连线头321，所述熔断连线头322和热敏连线头321外部均包覆有绝缘皮34，所述硅胶垫33包括从内到外设置的插座一331、定位凹槽332和插座二333；
[0034]卡嵌柱4，插装于卡嵌通孔23内，包括从前到后设置的卡嵌板41和贯穿柱42，所述卡嵌板包括设于顶部的卡嵌孔411；
[0035]弹簧5，设于弹簧限位孔底端。
[0036]因为所述弹簧5的簧径与限位环121的内直径相等，所以当用户使用本专利技术时，通过径距的相等，使得弹簧5能牢固设于限位环121底端，且所述弹簧5设置在所述陶瓷壳体2的外侧，从而避免弹簧5与陶瓷壳体2之间发生干涉，并且与外部装置组装中，本专利技术通过弹簧5安装在电饭煲内，当电饭煲内盛装有东西时，在重力的作用下克服弹簧5的弹力将电饭煲的加热盘压下，电饭煲内的电路板会接收到相应的信号已允许电饭煲可以执行加热。
[0037]因为所述卡嵌孔411的与卡嵌柱22互补，所述卡嵌通孔23的内直径与贯穿柱42的外直径相等，所以当用户使用本专利技术时，通过直径的相等，能使得卡嵌柱4能紧密卡嵌于卡嵌通孔23内，然后通过卡嵌孔411与卡嵌柱22互补紧锁，防止因为扣接位置有缝隙产生异响或长久碰撞摩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电饭煲的传感器，其特征在于，包括：感温铝盖，包括陶瓷壳体孔、弹簧限位孔和外连孔，所述陶瓷壳体孔和弹簧限位孔从上到下设于感温铝盖内部，所述外连孔分别设于感温铝盖左右两端，所述弹簧限位孔包括设于顶部的限位环；陶瓷壳体，设于感温铝盖内，包括壳体环部、卡嵌柱、卡嵌通孔、壳体插装座一和壳体插装座一，所述卡嵌柱分别设于壳体环部底部前后两端，所述卡嵌通孔贯穿设于卡嵌柱底端，所述壳体插装座一和壳体插装座二从内到外设于壳体环部内部底端，所述壳体插装座一包括设于左右两端的插座限位片，所述壳体插装座一包括设于外侧的壳体限位片；热敏熔断系统，设于陶瓷壳体内，包括热敏组件、熔断组件和硅胶垫，所述熔断组件分别设于硅胶垫前后两端顶部，包括从上到下设置的熔断保险丝和熔断连线头，所述热敏组件设于硅胶垫中央处顶部，包括从上到下设置的热敏电阻和热敏连线头，所述熔断连线头和热敏连线头外部均包覆有绝缘皮，所述硅胶垫包括从内到外...

【专利技术属性】
技术研发人员：林国澍，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：