【技术实现步骤摘要】
一种叠层片式低通滤波器
[0001]本专利技术专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器,可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。
技术介绍
[0002]低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
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fired Ceramic,LTCC)作为一种适用范围很广的高密度封装技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。普遍应用于多层芯片电路模块化(Mlulti
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Chip Module,MICMI)设计中。LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。它除了在成本和集成封装等优势之外,在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点。随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展,它们已经大量运用于小型化电子设备。
[0003]在移动通信领域,通讯产品功能越来越多,可用的频谱资源尤为重要,此时需要各种频段的滤波器来分离不 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠层片式低通滤波器,包括基体,基体底部的设有第一信号输入端口P1、第二接地端口P2、第三信号输出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5,基体内部设有电路层,其特征在于:所述的基体内部的电路层一共有七层,分别为:第一层,在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体,最大金属平面导体包含有第一层第一电容基片、第一层第二电容基片、第一层第三电容基片和第一层第四电容基片,第一层第二内部端点、第一层第四内部端点、第一层第五内部端点、第一层第六内部端点、第一层第七内部端点分别连接第三连接点柱、第七连接点柱、第四连接点柱、第五连接点柱、第二连接点柱,第一层第一内部端点、第一层第三内部端点连接第一连接点柱、第六连接点柱;第二层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第二层第一电容基片、第二层第二电容基片、第二层第三电容基片和第二层第四电容基片,且第二层第一内部端点、第二层第二内部端点、第二层第三内部端点、第二层第四内部端点连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱;第三层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第三层第一电容基片、第三层第二电容基片、第三层第三电容基片和第三层第二内部端点,且第三层第一内部端点、第三层第二内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘月泳,梁启新,付迎华,陈琳玲,简丽勇,马龙,陈志远,
申请(专利权)人:深圳市麦捷微电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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