湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法技术

本发明专利技术涉及湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法，湿敏多孔陶瓷由基体材料包括A组分1

【技术实现步骤摘要】
湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法


[0001]本专利技术属于湿敏多孔陶瓷、湿敏多孔瓷制造的雾化芯
，特别涉及一种湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子雾化器包括储液装置和雾化芯，储液装置中灌装有待雾化液，待雾化液即待雾化的液体可以是烟液或含有药物的溶液，雾化芯一般包括导液体和发热元件，导液体接收、渗透、传导储液装置中的待雾化液，发热元件通电后发热，雾化芯用于将待雾化液进行加热、蒸发、雾化成气溶胶或蒸汽、汽雾，以便用户吸食，用于健康医疗之用途。雾化芯是电子雾化器的关键部件，其性能优劣直接决定了电子雾化器的雾化效果，加热效率及使用体验。
[0003]目前市场上的雾化芯通常由导液棉加发热电阻丝、或陶瓷导液体和加热电阻丝组成，电阻丝与陶瓷导液体的结合方式有植入式、印刷式、贴片式等，不同的结合方式在传热效率上带来了一定程度的提升。现有的雾化芯，在待雾化液即将用完或传导不顺畅时，雾化芯的温度就会急剧升高，导致雾化芯发生干烧，雾化芯容易被烧损和产生烧焦的味道，给用户造成不良的使用体验。现有雾化芯的防止干烧的方法一般是检测温度，在温度升高到设定的阈值时，则关断供电电源停止使用。此种检测温度的方法由于是在待雾化液缺乏发生之后温度上升到一定程度才被检测到，具有一定的滞后性，不免还是有一定程度的干烧发生。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有雾化芯防干烧不及时的问题，提供一种湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法。
[0005]本专利技术的技术解决方案是，一种湿敏多孔陶瓷，由基体材料制成，所述基体材料包括A组分、B组分、C组分、造孔剂和烧结助剂，所述A组分为SnO2、ZnO、TiO2中的一种或多种，所述B组分为LiZnVO4、ZnCrVO4，V2O5、Fe2O3中的一种或多种，所述C组分为Li2O、Na2O，K2O，MgO，CaO中的一种或多种，其中A组分为1
‑
20份，B组分1
‑
10份，C组分1
‑
20份，造孔剂1
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30份，烧结助剂1
‑
10份。
[0006]优选地，所述A组分为1
‑
10份，B组分1
‑
5份，C组分1
‑
10份，造孔剂1
‑
20份，烧结助剂1
‑
10份。
[0007]优选地，所述造孔剂为石墨、淀粉、面粉、豆粉、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、碳酸盐、铵盐、蔗糖、纤维中的至少一种，所述造孔剂粒径为1～200微米。
[0008]优选地，所述烧结助剂为氧化硼、硼酸、油酸、硬脂酸、硅酸钠、氧化钙中的至少一种。
[0009]优选地，所述基体材料按重量份还包括如下组分：纳米氧化硅1～40份。
[0010]优选地，所述纳米氧化硅为纳米二氧化硅，所述纳米二氧化硅为胶体状的纳米二
氧化硅或粉体状的纳米二氧化硅。
[0011]优选地，所述湿敏多孔陶瓷的孔隙率是30～70％。
[0012]本专利技术的另一技术解决方案是，一种雾化芯，包括用于传导待雾化液的导液体和设于导液体上的发热元件，所述导液体由所述的湿敏多孔陶瓷制成。
[0013]本专利技术的又一技术解决方案是，一种湿敏多孔陶瓷的制备方法，包括以下步骤：
[0014]⑴
按照配方称取A组分、B组分、C组分、造孔剂、烧结助剂，置于球磨装置中混合球磨；所述A组分为SnO2、ZnO、TiO2中的一种或多种，所述B组分为LiZnVO4、ZnCrVO4，V2O5、Fe2O3中的一种或多种，所述C组分为Li2O、Na2O，K2O，MgO，CaO中的一种或多种；
[0015]⑵
将球磨后的混合料烘烤干燥，得到混合粉料；
[0016]⑶
将石蜡加热至融化状态，边搅拌边加入所述混合粉料，加入完毕后继续搅拌1～8h，得到石蜡浆料；
[0017]⑷
将所述石蜡浆料注入预先准备的模具中，冷却成型，脱模后得到蜡模；
[0018]⑸
将所述蜡模放入炉中进行预加热进行除蜡，得到除蜡样；
[0019]⑹
将所述除蜡样放入炉中并在保护气氛中进行烧结，烧结过程包括升温、保温、降温，得到湿敏多孔陶瓷。
[0020]优选地，所述步骤
⑴
中，球磨装置的转速设为150～350rpm，球磨时间为1～12h，磨料直径为1～20mm。
[0021]优选地，所述步骤
⑵
中，烘烤干燥的温度为60～120℃，烘烤干燥的时间为2～12h。
[0022]优选地，所述步骤
⑶
中，所述石蜡的熔点为50～110℃，所述石蜡的重量为所述混合粉料重量的10～60％。
[0023]优选地，所述步骤
⑸
中，除蜡的温度为400～800℃，除蜡的时间为2～12h。
[0024]优选地，所述步骤
⑹
中，烧结的温度为700～1200℃，升温速度1～5℃/min，烧结的保温时间为2～12h；烧结保护气氛为还原性气氛，还原性气氛包括氢气与氩气、氮气、氦气等气体的混合，其中氢气在混合气体中占比1
‑
20％。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果:
[0026]本专利技术利用湿敏材料在待雾化液的干湿度不同时具有不同电阻阻值的特性，将湿敏材料加入陶瓷基体材料中和多孔陶瓷做成一体式的湿敏多孔陶瓷，作为雾化芯的导液体，该导液体可传导待雾化液并具有对湿度敏感的电阻阻值，通过检测其电阻可测定其湿度，这样在导液体内缺乏待雾化液时其湿度减小并可被迅速检测到，从而及时减小功率或关停电源，可迅速、无延时地防止雾化芯发生干烧。
附图说明
[0027]图1是本专利技术的雾化芯的结构示意图。
具体实施方式
[0028]本专利技术中的湿敏材料是指材料的电阻值随所处环境的湿度变化而变化的功能材料，它是在电绝缘物质中渗入容易吸潮的物质，如氧化镁、氧化铬等加工而成。它能将湿度的变化通过电阻值转换成电的信号。湿敏材料可以实现湿度的自动指示、自动记录、自动控制与调节。
[0029]本专利技术的一种湿敏多孔陶瓷，一种湿敏多孔陶瓷，由基体材料制成，基体材料包括A组分、B组分、C组分、造孔剂和烧结助剂，A组分为SnO2、ZnO、TiO2中的一种或多种，B组分为LiZnVO4、ZnCrVO4，V2O5、Fe2O3中的一种或多种，C组分为Li2O、Na2O，K2O，MgO，CaO中的一种或多种，其中A组分为1
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20份，B组分1
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10份，C组分1
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20份，造孔剂1
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30份，烧结助剂1
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10份。优选的，A组分为1
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10份，B组分1
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5份，C组分1
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10份，造孔剂1
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20份，烧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿敏多孔陶瓷，其特征在于，由基体材料制成，所述基体材料包括A组分、B组分、C组分、造孔剂和烧结助剂，所述A组分为SnO2、ZnO、TiO2中的一种或多种，所述B组分为LiZnVO4、ZnCrVO4，V2O5、Fe2O3中的一种或多种，所述C组分为Li2O、Na2O，K2O，MgO，CaO中的一种或多种，其中A组分为1
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20份，B组分1
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10份，C组分1
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20份，造孔剂1
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30份，烧结助剂1
‑
10份。2.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述A组分为1
‑
10份，B组分1
‑
5份，C组分1
‑
10份，造孔剂1
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20份，烧结助剂1
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10份。3.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述造孔剂为石墨、淀粉、面粉、豆粉、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、碳酸盐、铵盐、蔗糖、纤维中的至少一种，所述造孔剂粒径为1～200微米。4.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述烧结助剂为氧化硼、硼酸、油酸、硬脂酸、硅酸钠、氧化钙中的至少一种。5.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述基体材料按重量份还包括如下组分：纳米氧化硅1～40份。6.根据权利要求5所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述纳米氧化硅为纳米二氧化硅，所述纳米二氧化硅为胶体状的纳米二氧化硅或粉体状的纳米二氧化硅。7.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述湿敏多孔陶瓷的孔隙率是30～70％。8.一种雾化芯，其特征在于，包括用于传导待雾化液的导液体和设于导液体上的发热元件，所述导液体由权利要求1～7任一项所述的湿敏多孔陶瓷制成。9.一种湿敏多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
⑴
按照配方称取A组分、B组分、C组分、造孔剂、烧结助剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：林光榕，秦飞，刘卫丽，郑贤彬，
申请(专利权)人：惠州市新泓威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：