集成电路制造工艺设计规则的自动化开发方法及其系统技术方案

本申请公开了一种集成电路制造工艺设计规则的自动化开发方法及其系统，包括：获取集成电路制造工艺相关信息；建立表示工艺设计规则的若干个选项卡，所述若干个选项卡由进度条控制，当上一个选项卡的进度条完成时，进入下一个选项卡，其中，在第一个选项卡中，定义器件信息和工艺物理信息；在第二个选项卡中，定义物理层的工艺参数；在第三个选项卡中，进行工艺规则开发；在第四个选项卡中，进行可靠性规则定义；在最后一个选项卡中，定义工艺设计规则的基本信息；编译生成工艺手册文件。本申请可以实现工艺设计规则的自动化开发。可以实现工艺设计规则的自动化开发。可以实现工艺设计规则的自动化开发。

【技术实现步骤摘要】
集成电路制造工艺设计规则的自动化开发方法及其系统


[0001]本专利技术属于集成电路制造
，涉及一种集成电路制造工艺设计规 则的自动化开发方法及其系统。

技术介绍

[0002]集成电路工艺规则(DRM，Design Rule Manual)，是集成电路制造企业和 设计公司沟通的桥梁，当设计公司需要采用一个制造企业工艺进行电路版图 设计的时候，首先就需要一份完整的工艺设计规则(DRM)，多数情况下 DRM是芯片设计的基础，也是流片成败的关键因素。所以一份准确完整的工 艺设计规则尤为关键。
[0003]由DRM制定的工艺手册包含如下内容：
[0004](1)工艺物理信息，是由制造企业提供该工艺所支持的物理剖面图(cross section)
[0005](2)工艺物理层定义(layer mapping)
[0006](3)工艺器件信息，由制造企业提供该工艺所支持的器件种类(Devicetruth)，并且同时定义不同器件在设计时需要调用的层次。
[0007](4)工艺物理层堆叠信息(Metal optio本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造工艺设计规则的自动化开发方法，其特征在于，包括：获取集成电路制造工艺相关信息；建立表示工艺设计规则的若干个选项卡，所述若干个选项卡由进度条控制，当上一个选项卡的进度条完成时，进入下一个选项卡，其中，在第一个选项卡中，定义器件信息和工艺物理信息；在第二个选项卡中，定义物理层的工艺参数；在第三个选项卡中，进行工艺规则开发；在第四个选项卡中，进行可靠性规则定义；在最后一个选项卡中，定义工艺设计规则的基本信息；编译生成工艺手册文件。2.如权利要求1所述的自动化开发方法，其特征在于，所述进度条根据相应选项卡输入内容的完成度显示选项卡的完成进度。3.如权利要求1所述的自动化开发方法，其特征在于，所述集成电路制造工艺相关信息包括工艺物理信息、物理层定义、器件信息和物理层堆叠信息。4.如权利要求1所述的自动化开发方法，其特征在于，在所述第一选项卡中，定义器件信息和工艺物理信息的步骤，进一步包括：定义所述工艺设计规则的格点规格，选取该工艺设计规则对应的器件信息，定义剖面图的层次，输入各层次的相关物理信息，对各层次的工艺特性进行冲突性检测，当存在冲突时，重新输入各层次的金属层信息。5.如权利要求4所述的自动化开发方法，其特征在于，在所述第二选项卡中，定义物理层的工艺参数的步骤，进一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国勳，黄艳，
申请(专利权)人：黄艳，
类型：发明
国别省市：