一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，该方法重点介绍一种通过建立模型对蚀刻工艺中线体运行速度、喷淋压力与蚀刻液浓度进行仿真的方法。具体实施过程如下：使用多物理场耦合仿真软件COMSOL Multiphysics构建出待加工铜基板的二维几何模型，并设定相应的仿真参数与边界条件，经仿真计算获取仿真结果，最后利用已知的生产数据进行实验验证仿真的可行性。本发明专利技术能够大幅降低以实验方式进行柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺研究的物质与时间成本，并且能够具有针对性地对实际生产过程中存在的问题进行分析。中存在的问题进行分析。中存在的问题进行分析。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法


[0001]本专利技术属于光电领域，涉及一种柔性PCB板制备技术，尤其涉及一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法。

技术介绍

[0002]柔性PCB板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性与可挠性的印刷电路板，简称FPC（Flexible Printed Circuit）。由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，FPC被广泛应用于移动通讯、航空航天、军事等领域。柔性PCB板的生产工序一般为：工型冲孔、涂布、曝光、显影、蚀刻、退膜、化锡、自动光学监测、油墨印刷、分切、电路检测与最终清洗包装。其中蚀刻工序是在图形掩膜的保护下，采用湿法化学蚀刻的方法除去基材上不需要的铜，形成电路图的过程。作为FPC精细线路制造的关键工序之一，蚀刻工序过程决定了FPC成品线路的线宽、线距等关键参数，进而也对FPC产品的良品率有显著影响。
[0003]目前，在蚀刻工艺过程中，如何快速完成小批量、多品种产品生产的快速切换，并确定与产品批次相关的最优工艺参数，是目前困扰柔性PCB板生产的难题。在实际本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、根据产线数据建立蚀刻工艺过程的二维几何模型；步骤S2、选择物理场模块并设定边界条件与仿真参数；步骤S3、利用仿真软件对二维几何模型进行网格划分并进行仿真计算，获得仿真结果；步骤S4、利用与仿真参数对应的已知生产数据所生产的柔性PCB板样品与仿真结果对比，验证仿真的可行性。2.如权利要求1所述的柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，其特征在于：步骤S1中，所述产线数据包括工艺参数和几何参数，工艺参数包括喷淋压力p1、蚀刻液浓度c与线体速度v，几何参数包括刻蚀基板厚度、光刻胶厚度和线路线宽。3.如权利要求2所述的柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，其特征在于：步骤S1中，所述二维几何模型包括刻蚀基板、光刻胶和流场域。4.如权利要求3所述的柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，其特征在于：所述流场域为T形蚀刻模型，由光刻胶层之间第一区域和光刻胶表面蚀刻液流动边界的第二区域组成，其中，第一区域的宽度和高度由线路线距和光刻胶厚度决定，流场域的底部被设定为移动边界，随着蚀刻液在流场域流动，在对流与扩散的作用下蚀刻液被运送到蚀刻边界表面，对刻蚀基板进行蚀刻，移动边界下移形成蚀刻腔。5.如权利要求3所述的柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法，其特征在于：步骤S2中，所述物理场模块包括稀物质传递模块、流体流动模块与变形几何模块。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，申胜男，陈傲杰，盛家正，
申请(专利权)人：武汉大学，
类型：发明
国别省市：