一种降低无线耳机高频啸叫结构制造技术

本发明专利技术提供一种降低无线耳机高频啸叫结构，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置有入耳端，入耳端中部开有开孔并与耳机壳体腔体的腔体贯通，喇叭的出音面朝向入耳端的开孔，后馈降噪的进音孔设置在入耳端的旁侧，且后馈降噪的进音孔的尺寸区间为0.13

【技术实现步骤摘要】
一种降低无线耳机高频啸叫结构


[0001]本专利技术涉及如何解决无线耳机的高频啸叫问题，特别涉及一种降低无线耳机高频啸叫结构。

技术介绍

[0002]现有的无线耳机主动降噪过程，通常是使用前馈降噪来完成，较少有无线耳机既具有前馈降噪又具有后馈降噪功能。
[0003]而现有的同时具有前馈降噪和后馈降噪的无线耳机中，会将前馈降噪的进音孔设置在耳机外壳远离耳机入耳端的位置，将后馈降噪的进音孔设置在耳机壳体的底部。使用者发现现有的同时具有前馈降噪和后馈降噪的无线耳机，在无线耳机播音时进行佩戴的话，使用者会听到尖锐啸叫，降低使用者的使用体验。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种降低无线耳机高频啸叫结构，保证使用者在无线耳机播音时佩戴无线耳机，使用者不会听到尖锐啸叫，提高了使用者的使用体验。
[0005]为此，提供一种降低无线耳机高频啸叫结构，包括耳机壳体、后馈降噪麦克风、后馈降噪的进音孔、前馈降噪麦克风、前馈降噪的进音孔、控制器、喇叭，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低无线耳机高频啸叫结构，其特征在于，包括耳机壳体、后馈降噪麦克风、后馈降噪的进音孔、前馈降噪麦克风、前馈降噪的进音孔、控制器、喇叭，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置为可伸入人耳的入耳端，入耳端中部开有贯穿其两端面的开孔来与耳机壳体的腔体贯通，喇叭设置在耳机壳体中且其出音面朝向入耳端的开孔，前馈降噪的进音孔设置在耳机壳体上且贯通前馈降噪麦克风的接收端，后馈降噪的进音孔从入耳端的开孔贯穿至入耳端的外侧壁，且后馈降噪的进音孔的尺寸区间为0.13
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0.17mm，后馈降噪麦克风设置在入耳端的开孔中，后馈降噪的进音孔可空气连通至后馈降噪麦克风的接收端，且两者之间存在间隙以便空气在该间隙中流动，后馈降噪麦克风、前馈降噪麦克风、喇叭分别与控制器电连接以实现通讯。2.根据权利要求1所述的降低无线耳机高频啸叫...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海丰，李鹏，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：