【技术实现步骤摘要】
一种适用于多层镀膜的镀膜工艺
[0001]本专利技术涉及真空镀膜
,具体涉及一种适用于多层镀膜的镀膜工艺。
技术介绍
[0002]对于膜层比较厚且结合力要求比较高,表面又需要镀保护层的薄膜,现有工艺受制于设备闲置,只能现在磁控镀膜机上使用磁控镀膜方法镀基层膜,以达到如增强结合力的目的,然后将基材转移至蒸发镀膜机上使用蒸发方法镀一层较厚的功能层,镀完后再转移至磁控镀膜及上镀制保护层,以达到如防止氧化等目的,效率很低,在不同机器间转移膜时会暴露在空气环境中,使膜中掺有氧、水汽等杂质,对于中间膜层是非导电材料的薄膜,一种方法是使用上述方法,另一种是使用中频或者射频方法镀膜,但该镀膜方法速度很慢,
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的不足,本专利技术提供了一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,所要解决的技术问题是如何设计一种新的多层镀膜的镀膜工艺,以保证镀膜质量,提高镀膜速度。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供的技术方案是:一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,工艺步骤如下:
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,其特征在于:工艺步骤如下:S1:将塑料基材卷绕在收放卷辊上;S2:将卷绕在收放卷辊上的基材卷绕到第一镀膜辊上,并采用磁控溅射方法进行基层镀膜,工作源为若干个磁控靶;S3:将完成基层镀膜的基材卷绕到第二镀膜辊上,并采用蒸发法进行功能层镀膜;S4:将完成功能层镀膜的基材卷绕到第三镀膜辊上,并采用磁控法进行保护层的镀膜,工作源为若干个磁控靶;S5:将完成保护层镀膜的基材卷绕出料。2.根据权利要求1所述的一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,其特征在于:在步骤S1中,所述收放卷辊至少有两个。3.根据权利要求1所述的一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,其特征在于:在步骤S2和S4中,磁控溅射的方法为直流磁控溅射、中频磁控溅射和脉冲直流磁控溅射,材料为镍、钛和铬。4.根据权利要求1所述的一种适用于多层镀膜的镀膜工艺,其特征在于:在步骤S3中,蒸发法...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈自新,郑立冬,朱海锋,李伟,张艺馨,
申请(专利权)人:无锡光润真空科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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