【技术实现步骤摘要】
真空溅射沉积装置
[0001]本技术涉及真空沉积
,尤其涉及一种真空溅射沉积装置。
技术介绍
[0002]真空沉积技术作为一种产生特定膜层的技术,在现实生产生活中有着广泛的应用。真空沉积技术有三种形式:磁控溅射、蒸发镀膜和离子镀膜。
[0003]对于真空磁控溅射镀膜,其工作原理为:电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子,新的电子飞向极片,Ar正离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶材表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。
[0004]如图1所述,现有的真空溅射沉积装置包括室体1
′
,室体1
′
上设置有支撑托架2
′
,支撑托架2
′
上设置绝缘衬套3
′
,绝缘衬套3
′
通过螺钉4
′
与支撑托架2
′
连接,支撑托架2
′
的一侧设置有背板5
′<
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空溅射沉积装置,包括室体,所述室体上设置有支撑托架,所述支撑托架上设置有绝缘衬套,所述绝缘衬套的一侧设置有背板,所述背板远离所述绝缘衬套的一侧设置有靶材,其特征在于,所述绝缘衬套内嵌设有加强板,所述加强板上开设有第一螺纹孔,所述绝缘衬套上开设有与所述第一螺纹孔连通的第一避让孔,所述背板上开设有第一固定孔,所述背板与所述加强板通过第一螺钉连接,所述第一螺钉依次穿过所述第一固定孔和所述第一避让孔旋拧至所述第一螺纹孔内。2.根据权利要求1所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述绝缘衬套通过第二螺钉与所述支撑托架连接,所述支撑托架上开设第二螺纹孔,所述加强板上开设第二固定孔,所述绝缘衬套上开设有与所述第二固定孔连通的第二避让孔,所述第二螺钉依次穿过所述第二避让孔和所述第二固定孔旋拧至所述第二螺纹孔内。3.根据权利要求2所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述加强板包括板本体,所述板本体的两侧固定有第一连接部,所述第一螺纹孔开设在所述板本体上,所述第二固定孔开设在所述第一连接部上。4.根据权利要求3所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述第一连接部的厚度小于所述板本体的厚度。5.根据权利要求1所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述加强板为金属板。6.根据权利要求5所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述加强板为不锈钢板。7.根据权利要求1至6任一项所述的真空溅射沉积装置,其特征在于,所述第一固定孔包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:申承勋,
申请(专利权)人:乐金显示光电科技中国有限公司,
类型:新型
国别省市:
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